制造晶圆级芯片的上市公司

 　　制造晶圆级芯片的上市公司

　　1、太极实业

　　无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年被评为中国500家最佳经济效益工业企业之一，中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

　　2、长电科技

　　长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

　　长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

　　3、全志科技

　　全志科技(AllwinnerTechnology，股票代码300458)成立于2007年，研发总部位于中国珠海，在深圳、西安、北京、杭州设有机构，是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。

　　4、晶方科技

　　晶方科技是国内第一家从事影像传感芯片(CCD和CMOS)晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。苏州工厂已于2005年12月初投入生产。

　　5、华微电子

　　吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

　　公司于2001年3月在上海证券交易所上市，总股本75158.8万股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。

　　6、上海新阳

　　上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市，现有员工200余人，厂区占地80余亩，拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。

二、公司经营模式 1、半导体业务半导体生产流程由晶圆制造、IC 设计、芯片制造、芯片封装和 封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形... ---摘自《股份有限公司》

长电先进12英寸晶圆凸块及晶圆级芯片尺寸封装扩产项目 引进进口设备58台，购置国产设备75台，项目完成后，形成年产9.6亿颗12英寸晶圆凸块及晶圆级芯片尺寸封装芯片的生产... ---摘自《中共无锡市委办公室文件》

内嵌式晶圆级凸点封装，专指英飞凌授权星科金朋使用的一种封装技术 泰瑞达平台 指 全... 中国作为消费大国和生产潜力 国，未来半导体市场的高增长还将持续，芯片国产化需求旺... ---摘自《Disclosure 信息披露》

上市公司年报速览 联盟工作  CSAS 管理委员会第一届第六次会议在桂林成功召开  ... 发光芯片的核心材料，氮化镓最新的技术 研究进展以及其未来更具潜力的应用领域如：... ---摘自《工作简报》

欧菲光已完成对索尼华南的收购，进一步提升公司摄 像头模组生产制造水平，2017 年下... 芯片，未来有望切入产业链。 港股标的：舜宇光学，丘钛科技。随着双摄像头的进一步渗... ---摘自《[Table_Industry]》

化镓外延片及功率电子芯片生产项目由捷苙半导体制造（香港）有限公司投资建 设， 一期将利用现有厂房进行改造使用， 面积为 13500 平方米， 拟投资 10 亿元， 建设 3 条6英寸... ---摘自《半导体产业双周观察》

通过本次资产收购将公司的晶圆级封装技术与智瑞达科技擅长的传统封装测试工艺及先进... 其中生物身份识别芯片的应用得到了市场的 充分关注与认可，随着市场需求的持续增长与... ---摘自《Disclosure 信息披露》

公司主要从事晶圆级MEMS器件封装工艺及相关 核心技术的开发、代工服务，以及物联... 2、 继续按计划超低容TVS芯片样品制作及测试评估工作； 3、 继续围绕大客户主要项目... ---摘自《苏州固锝电子股份有限公司》

电子行业产业链环节及主要代表性企业（加粗部分为国内上市公司） 一、晶圆代工环节主要产品：芯片 晶圆代工： 台积电、联电、全球晶圆、中芯国际 芯片封测： 日月光、矽品、... ---摘自《智能移动终端向平价化方向发展》

5G、人工智能、车联网等新兴领域的芯片企业发展空间更大。 相关上市公司：士兰微（600460） 2、第八批游戏版号公布 政策暖风推动产业提速 博览财经消息整理，原国家新闻出... ---摘自《融资融券研究日报》

芯片制造子公司负责人表示，该公司 CMOS 影像传感器工厂将于 2017 会计 年度下半 （2016 年10 月~2017 年3月） 产能全开。 根据路透 （Reuters） 报导， Sony CMOS 影像传... ---摘自《电子元器件》

公司主要从事晶圆级 MEMS 器件封装工艺及相关核心技术的开发并提供代工服务，服务... 功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、销售及上述产品的进出口业务；相关工... ---摘自《苏州固锝电子股份有限公司》

或“晶圆制造+晶圆测试+封装+成品 测试” 5 第一节 声明与提示 【声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚 假记载、误... ---摘自《确安科技》

上市公司在 ODM 行业历经数年耕耘，对于高通芯片等芯片产品具有深刻的理解，基于芯片的系统 集成能力极强，具有智能终端功能模块的研发制造能力。安世集团具有电子应用 ... ---摘自《华泰联合证券有限责任公司》

江苏长电科技股份有限公司 重大资产购买报告书摘要 16 内，成为具有所需电路功能的微型结构。 eWLB 指 内嵌式晶圆级凸点封装，专指英飞凌授权星科金朋 使用的一种封装技术 ... ---摘自《江苏长电科技股份有限公司 重大资产购买报告书（草案）摘要》

要求的质量管理体系，认证范围如下： 集成电路的制造。晶圆凸块，晶圆片级芯片规模封装，针测及晶粒加工服务。 产品类别：8.1.2 集成电路。 The manufacture of integrated ... ---摘自《Certificate of Registration》

公司提前布局， 已对Mini-LED倒装芯片的测试封装技术开展研发工作， 并在背光源模组制造方面储备了一定的技术基 础，有望为公司带来新的利润增长点。报告期内，公司与移动... ---摘自《Disclosure》

从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售 的垂直整合型公司 FC 指Flip-Chip，倒焊芯片，一种裸芯片封装技术 BUMPING 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 WLCSP ... 第二部分：专业词语 封装 指 将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，保护电 路芯片... ---摘自《江苏长电科技股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金》

创业板风险提示 本次股票发行后拟在创业板市场上市， 该市场具有较高的投资风险。 创业板公司具 有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较大的市场风险。... ---摘自《江苏卓胜微电子股份有限公司》

（中芯国际集成电路制造有限公司），香港上市公司（代码 0981.HK），芯电半导体最终控股股东 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司，产业基金管理公司 长电先进 指 公司全... ---摘自《江苏长电科技股份有限公司 2017 年半年度报告》

巩固了全球领先的微型声学器件制造商地位；在光学领域，公司拥有一体式VCM双摄、晶圆级玻璃（WLG）等全球独有技术；在微机电系统领域，公司具备自主设计开发芯片能力... ---摘自《有声有色 智造未来》

目前公司在德国、英国各拥有 一处晶圆制造基地，在中国、马来西亚、菲律宾各拥有一处封装测试基地，此外还是用荷 兰、新加坡的晶圆代工，以及泰国的封测代工： 1） 德国汉... ---摘自《旷达科技（002516）》

由于高价车型的上市以及促销活动的结束，长城汽车的毛利润率自 2017 年第三季度以来... 公司的塑料镜头/晶圆级玻璃技术（WLG）的每月设计产能已达到 2,000 万/500 万，我们... ---摘自《朝闻香江》

3-1-3-1 长江证券承销保荐有限公司 关于和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 上海证券交易所： 长江证券承销保荐有限公司（以下... ---摘自《长江证券承销保荐有限公司 关于和舰芯片制造（苏州）股份有...》

苏州中晟宏芯信息科技有限公司等。 2、晶圆制造行业 苏州晶圆制造行业销售收入占全市集成电路产业销售收入的3%，占全国集成电路晶圆制造企业销售收入的2.3%，占全省集成... ---摘自《内部资料》

接使用上市公司及其关联方资金用于本次认购等情形发表明确意见，并提供相 关工作底稿... 路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，自2014 年9月设立以来投... ---摘自《江苏长电科技股份有限公司 与》

年全球硅晶圆片的出货量计及预测.24 表12:2014-2018 年全球半导体的资本支出和设备投资规模及预测.25 表13：国内光学镜头相关上市公司介绍.29 表14：相关公司估值预测.30 行... 硅片尺寸越大，将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片，单位芯片的成本也就 ... ---摘自《半导体单晶硅片行业研究报告》

公司是中国大陆首家、全球第二家为影像传感器提供晶圆级芯片 尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封装测试服务商。 全球从事影像传感器晶圆级芯片尺 寸封装的厂商，除少数 ... 芯片一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主 可控能力较差，从产业链... ---摘自《行业瞭望》

国内封测三大龙头公司。在制造环节，中芯国际 28 纳米产品的量产、上海华 力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放， 2015 年中国晶圆制造业增速达到了 26.5%，以及紫光国芯... ---摘自《集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期》

垂直集成的晶圆级栅格阵列封装技术， 包括重布 线技术（RDL）和焊料凸块技术等细节... 费用比例参照上市公司三年平均值。 3、税金及附加 该项目税金及附加包括城市维护建设... ---摘自《A 股代码：300323 A 股简称：华灿光电》

倒装芯片的测试封装技术开展研发工作， 并在背光源模组制造方面储备了一定的技术基础，有望为公司带来新的利润增长点。报告期内，公司与移 动终端指纹识别芯片封测方面的... ---摘自《深圳长城开发科技股份有限公司》

根据《上海证券交易所股票上市规则》 和《公司章程》等有关规定，本事项无需提交公司股东大会审议。 二、项目基本情况 项目名称：年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技... ---摘自《苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司搬迁技改项目的公...》

8-2-1 大华会计师事务所（特殊普通合伙） Da Hua Certified PublicAccountants(Special General Partnership) 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市... ---摘自《和舰芯片制造（苏州）股份有限公司》

需求均为芯片厂商之 IDM 工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。 募投项目是目前产能的 3 倍 募投项目达产产能为 36 万片晶圆，而公司目前年产能为 21 万片。 募投项目达产后， ... 公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工 影像芯片的第三方服务商只有... ---摘自《影像芯片封装龙头企业之一》

出售或赎回本公司的上市证券 27 董事、监事和最高行政人员的权益及淡仓 27 主要股东的权益及淡仓 28 购股权计划 29 企业管治 29 2010 中 期报 告上海先进半导体制造股份有限公... ---摘自《制造股份有限公司》

芯片制造（主要是晶圆制造）包括光刻、刻蚀、氧化、沉积、扩散和平坦化过程。由于晶片 加工工艺极其复杂，线宽越来越小，需要专门的激光装置进行深度紫外线（EUV）光蚀... 对于芯片的需求量仍然将具备快速 性增长的趋势，半导体生产的专业化分工将更为细致。... ---摘自《2017 年中国半导体行业研究报告》

晶圆级封装应用 1.3.1 影像传感芯片 1.3.2 指纹识别芯片 1.3.3 其他芯片 1.4 晶圆级封装产业链结构 1.5 晶圆级封装产业概述 -2- 晶圆级封装市场调查报告 2019年中国晶圆级封装市场... ---摘自《2019年中国晶圆级封装市场现状调研》

家晶圆制造服务公司外，也是台湾第一家上市的半导体公司 （民国七十四年） 。 为满足全球客户的需求 ，联电在台湾、 日本、中国、韩国、新加坡、欧洲及美国均设有服务據点。... ---摘自《公司简介》

阳硅密（上海）半导体技术有限公司，旨在加速开发生产晶圆级 封装湿制程设备，加速公司发展，打造亚洲第一、全球领先的湿 法工艺技术服务平台。2016 年新阳硅密实现了营业... ---摘自《上海新阳半导体材料股份有限公司投资者关系活动记录表》

此外，安防和汽车不存在手机芯片对尺寸的严苛要求，故 摄像头需求提升将会同比例转换为晶圆数量（公司潜在订单）提升。  指纹识别优势卡位，积极拓延生物识别新兴领域。... ---摘自《晶圆级封装龙头,传感业务值得期待》

五模芯片将于年底上市； 高通第四财季净利润18.9亿美元 同比增长26%； 联发科10月营收增16% 创新高； 空气产品公司西安工厂正式投产为三星电子芯片厂提供气体和服务； 中... ---摘自《协会简报》

国美电器上市公司今 年上半年新增门店 55 家，其中二级市 场34 家，同店增长 7.3%，其... 家具有国际先进水平的集成电路芯片 制造、封装测试和材料生产企业，建成 2 个国内有... ---摘自《Company 公司》

国内第一条晶圆级Bumping线（2004年） 国内第一条圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）生产线（2005年） 国内第一条系统级封装生产线（SiP）(2006年) 国内第一条12英寸... ---摘自《江苏长电科技股份有限公司（上市公司）》

1、根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，发行人属于计算机、通信 和其他电子设备制造业（C39），截止2014年1月13日（T-3日），中证指数发布 的计算机、通信和其他... ---摘自《苏州晶方半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票投资风险...》

制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对 本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业... ---摘自《股份有限公司》

万片半导体芯片 中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。请你公司补充披露本次交易收益法评估 中预测的现金流是否包含募集配套资金投入带来的收益。请独立财务顾问和评... 第七十四条规定，补充披露本次交易前新潮集团持有的上市公司 股份锁定期安排。2）结... ---摘自《股票简称：长电科技 股票代码：600584》

领先的涵盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。 公司的核心竞争力是持续的技术自主创新以及商业化应用能力。2006 年公 司成功引进 WLCSP 技术，在手机摄像头产品上实现... 2015 年开始自 主创新开发 FANOUT 技术，以满足高端、大尺寸影像传感器芯片的市场... ---摘自《苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于对上海证券交易所问询...》

公司在上市后三年内股价低于每股净资产时，公司将采取以下股价稳定措 施： 若在本公司上市后三年内，每年首次出现持续 20 个交易日成交均价均低于 最近一期每股净资产时， ... ---摘自《苏州晶方半导体科技股份有限公司》

等提供晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP） 及测试服务。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公... 影像芯片封装是公司主要产品方向 晶圆级封装技术主要用于影像传感器 CMOS 芯片的封... ---摘自《晶方科技：晶圆级封装的领军者》

晶圆级芯片尺寸封装的领先者 公司是行业领先的提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和测试服务商。 公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术，为中国大陆首家、全球第二大能为影 ... 垫； Shellcase系列技术难度高， 从芯片的正面或者后面均可引出电路及制作焊 垫。 图表... ---摘自《晶圆级芯片尺寸封装的领先企业》