PDF《半导体产业双周观察》

1 半导体产业双周观察 第136 期 华夏幸福产业研究院

2019 年03 月25 日 首批科创板受理企业中半导体企业占据 1/3,三家半导体企业冲击科创板.

3 月22 日,上交所披露首批受理的科创板申报企业共

9 家,其中

3 家半导体企 业分别是晶晨半导体、睿创微纳、和舰芯片.产新君对这三家企业招股书明书申 报稿进行研究,并梳理公司信息如下. 表1:首批科创板受理半导体企业信息 资料来源:上交所科创板信息披露,招股说明书(申报稿) ,华夏幸福产业研究院整理 产新君评论:

3 月18 日拟注册科创板企业开始正式提交申请,仅仅

5 个工作日内,上交 所公布了首批受理的

9 家企业名单,从时点来看基本符合市场预期.3 家半导体 企业都属于国家战略新兴产业, 其中和舰芯片属于未盈利企业, 该企业是通过 市值+收入 的第四套标准申请上市.此外,值得注意的是这些企业的研发投入占 营收比例范围为 8.7%-29.8%,明显高于目前 A 股非金融企业的整体研发比例 (1.7%,2017 年) ,也高于中国的研发投入占 GDP 比例(2.1%,2017 年) ,体现 了科创板重视研发投入、重视创新的战略定位.

2 表2:首批科创板受理半导体企业业务 资料来源:上交所科创板信息披露,招股说明书(申报稿) ,华夏幸福产业研究院整理 市场聚焦 1.

2023 年2.5D/3D 封装产业规模达 57.49 亿美元.根据 Yole 研究数据, HBM 和CIS 硬件创造了 TSV 封装的大部分收入.2023 年整体堆叠技术市场将 超过

57 亿美元,年复合成长率(CAGR)超过 27%,2.5D/3D TSV 和晶圆级封装技 术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过 65%.高效能运算(HPC)是立体 构装技术的真正驱动力, 并且将呈现高度成长到

2023 年,市场占有率从

2018 年的20%增加到

2023 年的 40%,汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力. 图1: 2.5/3D 封装市场 资料来源:Yole,SEMI 2. 存储市场面临寒冬:2019 年Q1 将出现

8 年来单季最大跌幅.根据集邦

3 咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的最新调查显示,2019 年Q1,由于市 场供过于求,DRAM 产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals) ,价格也 在2月份出现大幅下滑,季度降幅已从最初估计的 25%调整至近 30%,这将是 自2011 年以来单季最大跌幅.DRAMeXchange 指出,从市场的角度来看,从去 年第四季度开始,整体合约价开始下滑,随后库存水位持续上升.这意味着即使 原厂愿意大幅度降价出售,也无法有效刺激销量.如果需求没有强劲回归,高库 存水平今年将导致 DRAM 价格继续下滑. 3.全球晶圆厂

2019 年支出将下滑,但2020 年会再创新高.根据 SEMI 数据,2019 年全球晶圆厂设备支出预计将下降 14%(530 亿美元) ,但2020 年将 强劲复苏 27%(670 亿美元) ,创下新纪录.受内存行业放缓的刺激,2019 年的 低迷标志着晶圆厂设备支出三年持续增长告一段落. 在过去两年中,内存占所有 设备的 55%的年度份额,这一比例预计将在

2019 年降至 45%,但在

2020 年反 弹至 55%.内存占总支出的一大部分,内存市场的任何波动都会影响整体设备 支出. 技术热点 4. Toshiba 与WD 正在研发 128-Layer 3D TLC 存储器颗粒.64-Layer 3D TLC 已经是主流 SSD 选配的存储器颗粒, 用96-Layer 颗粒的 SSD 也开始上市. 然而这当然并不是终点,业界已经正在步向 128-Layer 的存储器颗粒了.Toshiba 与Western Digital 联合研发的 128-Layer 3D NAND, 其被命名为 BiCS