PDF《晶圆级封装龙头,传感业务值得期待》

证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分

2018 年09 月18 日 公司研究 评级:增持(首次覆盖) 研究所 证券分析师: 王凌涛 S0350514080002 021-68591558 wanglt01@ghzq.

com.cn 联系人 : 杨钟 S0350118080024 021-60338126 yangz05@ghzq.com.cn 晶圆级封装龙头,传感业务值得期待 ――晶方科技(603005)动态点评 最近一年走势 相对沪深

300 表现 表现 1M 3M 12M 晶方科技 -18.8 -37.7 -44.9 沪深

300 -0.8 -14.6 -16.6 市场数据 2018-09-17 当前价格(元) 16.30

52 周价格区间(元) 16.29 - 38.75 总市值(百万) 3817.82 流通市值(百万) 2846.49 总股本(万股) 23422.20 流通股(万股) 17463.12 日均成交额(百万) 110.18 近一月换手(%) 27.01 相关报告 投资要点: ? 上半年业绩下滑受消费电子遇冷影响,预计下半年有所回暖.公司上 半年实现营收 2.78 亿,同比下降 10.08%;

归母净利润 0.24 亿,同 比下降 53.89%.其主要原因在于消费电子封装业务受上半年手机出 货拖累,以及各项新产品研发投入增加.展望下半年,手机出货较上 半年好转,同时带动摄像头市场及指纹识别芯片需求回升,公司业 绩将有所回暖. ? 自主开发 FOWLP 技术,进军高阶 CMOS 封装.FOWLP 封装技术 解决了 FIWLP 封装存在的 I/O 引脚数量受限问题,有效提高硅利用 率,2016 年开始被台积电用于苹果 A10 处理器等高阶产品封装.由 于投资金额大和技术难度高的原因, 目前仅有台积电等少数厂商具备 该先进封装技术. 晶方科技通过在此领域多年布局和大量投入, 业已 具备小规模量产的能力,主要针对于大尺寸高像素 CMOS 产品(适 用于安防、汽车等高价值领域) .我们认为随着 FOWLP 封装技术顺 利进入规模量产阶段,公司盈利能力将会得到有效提升. ? 安防和汽车是公司成长空间最明确的细分领域:受 平安城市,天网 工程,雪亮工程 驱动,我国视频监控市场呈快速增长势头. 《安防行 业 十三五 展望》数据显示:十三五期间我国视频监控市场增长率 15%左右, 2020年有望达到1683亿. 据此, 我们认为公司高阶CMOS 封装产品有望深度受益于日渐增长的视频监控需求.此外汽车领域: ADAS 系统将采用四到五个广角镜头,通过

360 度环视方案提供盲 点监测和停车辅助;

这将带来数倍的摄像头增量.据HIS 数据,随着ADAS 渗透率提升,2020 年全球汽车摄像头将达到

8300 万枚, 复合增速 20%.晶方科技已在车载领域布局多年,随着下游认证工 作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期 待的增量.此外,安防和汽车不存在手机芯片对尺寸的严苛要求,故 摄像头需求提升将会同比例转换为晶圆数量(公司潜在订单)提升. ? 指纹识别优势卡位,积极拓延生物识别新兴领域.从今年 HMOV 旗 舰机型创新来看,高屏占比全面屏&

屏下指纹识别已成为手机发展的 重要趋势. 公司与国内外多家一线指纹识别芯片厂商有着多年的合作 基础, 凭借自身在指纹封装的深厚积累, 在国内市场将有极佳的先发 优势.此外,在生物识别领域,由于 3D 结构光等技术在传统平面图 像的基础上增加了深度信息,可应用于人脸识别、AR 等新型场景, 也给传感器设计、制造、封装等产业环节带来新机遇,Yole 预测数 合规声明 国海证券股份有限公司持有该股票未超过该公司 已发行股份的 1%. -0.6000 -0.5000 -0.4000 -0.3000 -0.2000 -0.1000 0.0000 0.1000 0.2000 0.3000 晶方科技 沪深300 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分