PDF《晶圆级芯片尺寸封装的领先企业》

2014-01-09 晶方科技 敬请参阅最后一页特别声明 - - 证券研究报告

1 晶方科技(603005.

SH) 电子行业 晶圆级芯片尺寸封装的领先企业 新股投资价值分析报告 晶圆级芯片尺寸封装的领先者 公司是行业领先的提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和测试服务商. 公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术,为中国大陆首家、全球第二大能为影 像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商.近三年公司净利润分 别约为

5091 万元、

9074 万元和 1.15 亿元, 过去两年年复合增长率为 50.3%. 近三年公司综合毛利率在 50%左右,远高于同行. 产业升级提供公司高增长的环境 晶圆级芯片尺寸封装优势明显,必将成为集成电路封装行业的主流封装 方式,带来产业升级.影像传感芯片市场的蓬勃需求和对新兴半导体应用领 域的渗透将是公司的成长点.2011 年全球 WLCSP 市场规模达

17 亿美元,

2011 年至

2016 年的复合增长率将为 12%左右;

而在 CMOS 影像传感器和 MEMS 细分市场,WLCSP 的规模未来

4 年将保持高达 25%的年增长率. 公司在工艺技术、管理制度、客户关系和业务模式方面具有竞争优势 在工艺技术方面, 公司是全球第

2 家能大规模量产 WLCSP 影像传感器 的专业封测商,保证了技术的领先;

同时公司注重研发,不断自主创新,为 发展持续添动力.在管理制度方面,公司采取以销定产,适度库存和严格的 应收账款管理制度,存货周转率和应收账款周转率近年来领先于同类公司. 在客户关系方面,公司与几个优质大客户长期稳定合作,具有较好的规模效 应;

公司也积极实施开发潜在客户战略,增长空间大.在业务模式方面,公 司专注于特定领域,可以集中资源扩大生产规模,提高竞争力. 合理价值区间 20.27-22.93 元 预计公司 2013-2015 年摊薄后 EPS 为0.68/0.82/0.99 元,给予

2014 年25-28 倍估值,合理价值区间 20.27-22.93 元. 风险因素 公司无实际控制人;

半导体行业的周期性波动风险;

行业竞争加剧的风 险:本行业技术门槛如被突破,则会加剧行业竞争,降低行业利润率. 业绩预测和估值指标 指标

2011 2012 2013E 2014E 2015E 营业收入(百万元)

306 337

429 542

675 营业收入增长率 13.09% 10.20% 27.30% 26.20% 24.60% 净利润(百万元)

115 138

157 188

227 净利润增长率 26.38% 20.25% 14.13% 19.67% 20.36% EPS(元) 0.50 0.60 0.68 0.82 0.99 ROE(归属母公司) (摊薄) 22.09% 21.99% 9.96% 10.95% 11.99% 合理价值区间:20.27---22.93 元 分析师 蒯剑 (执业证书编号:S0930512060001) 021-22169311 kuaijian@ebscn.com 胡誉镜 (执业证书编号:S0930513070003) 021-22169328 huyj@ebscn.com 发行数据 发行规模:6,317(万股) 发行方式:网下询价,上网定价 主承销商:国信证券股份有限公司 主要股东:EIPAT, 中新创投 收益表现 募股资金投向 项目名称 金额(百万元) 先进晶圆级芯片尺寸封 装(WLCSP)技改项目 项目 总金额 667.36 667.36 2014-01-09 晶方科技 敬请参阅最后一页特别声明 - - 证券研究报告

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一、公司概况――晶圆级芯片尺寸封装的领先者 公司在

2005 年6月成立于苏州,是行业领先的提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)和测试的厂商, 目前主要封装产品有影像传感芯片、 环境光感应芯片、 微机电系统、发光电子器件、射频识别芯片等.公司拥有多样化的 WLCSP 量 产技术,为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服 务的专业封测服务商.