PDF《晶方科技：晶圆级封装的领军者》

请阅读最后评级说明和重要声明

1 /

15 ?研究报告? 晶方科技(603005) 2014-1-13 公司报告(点评报告) 晶方科技:晶圆级封装的领军者 评级 首次 建议询价区间: 17.

5~21 上市首日定价区间: 0~0 分析师: 高小强 (8621)

68751090 gaoxq1@cjsc.com.cn 执业证书编号:S0490513070002 联系人: 莫文宇 (8627)65799824 mowy@cjsc.com.cn 联系人: 余璇 (8621)68751090 yuxuan@cjsc.com.cn 发行数据 总股本(万股) 18,950.00 发行数量(万股) 6,317.00 网下发行(万股) 网上发行(万股) 2,317.00 保荐机构 发行日期 2014-1-16 发行方式 网下询价,上网定价 报告要点 ? 全球晶圆级封装领军者 不同于传统半导体封装技术,晶圆级封装制程在晶圆尚未切割前进行,整片 晶圆由薄膜、黄光及蚀刻等工序完成封装,最后再切割成单颗的 IC,极大的 节约器件体积, 提升整体性能. 公司为以色列的 Shellcase 所投资 (Shellcase 拥有多项晶圆级封装核心专利) ,是具有晶圆级封装核心技术的企业.从技 术水平、产能等多个角度看,公司均为该领域全球一流. ? 影像芯片封装是公司主要产品方向 晶圆级封装技术主要用于影像传感器 CMOS 芯片的封装. 智能终端逐渐成 为用户影像获取的主要设备,其中的影像芯片正面临更高像素、更佳解像力 的需求. 晶圆级封装厂商与影像芯片厂联合进行研发, 从封装角度提升性能. 公司的主要客户是格科微、Omnivision 等影像传感器芯片大厂,需求良好的 情况下,公司产能处于紧缺局面. ? 从晶圆级封装到 3D 封装--提升芯片性能 展望未来,公司上市之后将会持续扩充晶圆级封装器件的产能.另外,晶圆 级封装属于高端半导体制程,它的延伸将是基于硅穿孔的 3D 封装技术.随 着摩尔定律的逐步失效,更高的芯片级集成度将更为困难,从封装的角度来 提升芯片集成度将是未来最大可能.我们看好公司作为高端半导体封装龙头 从技术到产品方面的拓展. ? 盈利预测 我们预计公司 13-15 年净利润分别为 1.

56、1.

72、1.93 亿元.考虑老股或 转让

2313 万股, 新股或发行

3233 万股后, 13-15 年摊薄 EPS 为0.

70、 0.

78、 0.87 元.对应

13 年25-30 倍PE,公司的合理估值区间为 17.5-21 元. 主要财务指标 2012A 2013E 2014E 2015E 营业收入(百万元)

337 421

509 605 增长率(%) 10% 25% 21% 19% 归属母公司所有者净利润(百万元) 137.9 155.6 172.3 193.1 增长率(%) 20% 13% 11% 12% 每股收益(元) 0.622 0.701 0.777 0.870 净资产收益率(%) 22.0% 20.5% 19.0% 18.0% 每股经营现金流(元) 0.78 0.88 1.22 1.37 请阅读最后评级说明和重要声明

2 /

15 公司报告(新股报告) 公司概况 股权结构 晶方科技前身为晶方半导体科技(苏州)有限公司,成立于

2005 年6月10 日,企业 类型为中外合作企业, 于2006 年12 月29 日变更为中外合资经营企业.

2010 年7月6日,公司整体变更为股份有限公司,目前注册资本 18,950 万元人民币.发行人本次发 行前股本 18,950 万股,本次拟发行 6,317 万股,发行后公司总股本 25,267 万股, 本次公开发行的股份占发行后总股本的 25%.发行人股权较为分散,无实际控制人,前 两大股东分别为 EIPAT 和中新创投,分别直接持有公司 35.27%和29.05%的股份.公司 第一大股东和第三大股东为外国企业 EIPAT 和OmniH,第六大股东为以色列居民 Gillad Galor,外资持股以及创投持股是晶方科技股权结构的一大特点. 图1:公司股权结构示意图 资料来源:招股说明书, 长江证券研究部 表1:公司股权结构(单位:股) 序号 股东名称 发行前 发行后 数量 比例% 数量 比例%