PDF《晶圆级芯片尺寸封装的领先企业》

2、晶圆级芯片尺寸封装引领下一代封装潮流 集成电路封装技术的演进可分为四代: 第一代是以插孔安装到PCB上为特 点的插孔元件时代,不足之处在于密度、频率难以提高,难以满足高效自动化 生产的要求;

第二代是以引线代替针脚贴装到PCB板上的表面贴装时代,封装 密度、自动化生产容易度等有所提高,但还是难以满足微处理器的发展需求;

第三代是以芯片尺寸封装(CSP)等为代表的面积阵列封装时代,该技术已是 主流成熟阶段;

第四阶段则是基于硅通孔的三维封装技术,该技术被认为是超 越摩尔定律的主要方案,将带来封装行业的革命性浪潮.

图表 7:晶圆级芯片尺寸封装是下一代行业趋势 半导体行业封装技术演进图 资料来源:公司招股说明书、光大证券研究所整理 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)可以进行堆叠式三维封装,公司封装的 微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装. 2.1.

3、晶圆级芯片尺寸封装中,Shellcase 系列更优 目前主要晶圆级芯片尺寸封装方式包含: 1) 、 晶圆凸点封装;

2) Shellcase 系列.晶圆凸点封装技术难度相对较低,特点是在芯片正面直接引出电路及焊 垫;

Shellcase系列技术难度高, 从芯片的正面或者后面均可引出电路及制作焊 垫.

图表 8:Shellcase 封装优于晶圆凸点封装 晶圆凸点封装与 Shellcase 系列封装特征和应用领域对比表 Shellcase 系列 晶圆凸点封装 2014-01-09 晶方科技 敬请参阅最后一页特别声明 - - 证券研究报告

5 封装特征

1、 芯片正面或反面引出焊垫

1、芯片正面引出焊垫

2、有三明治结构

2、无三明治结构

3、芯片上方有空腔

3、无空腔

4、芯片背部引出焊垫

4、芯片正面引出焊垫 应用领域 适用于任何产品,尤其对影 像传感芯片和有密封要求的 产品有独特的优势 只是一种电连接引出技术, 对影像传感芯片和有密封要 求的产品不适合 资料来源:公司招股说明书 公司掌握的技术为Shellcase系列WLCSP封装,在应用领域和封装技术趋 势方面更优:1) 、Shellcase系列WLCSP在影像传感芯片封装领域具有得天独 厚的优势:光学成像功能的实现势必要求芯片正面无视觉障碍物,这一点晶圆 凸点封装做不到;

2)Shellcase系列WLCSP技术更符合三维(3D)封装发展 趋势.Shellcase系列WLCSP技术能够从芯片正反面引出电路及焊接,同硅通 孔的三维封装工艺十分相似,能够快速进入硅通孔技术领域. 2.

2、晶圆级芯片尺寸封装下游应用前景广阔 晶圆级芯片尺寸封装优势明显,未来必将成为集成电路封装行业的主流封 装方式.2010年来,随着电子消费市场的复苏,WLCSP封装市场一度供不应 求.据Yole Develo........