PDF《全屏幕手机逐渐火热,硅晶圆报价走扬》

3 年成长、创下历 史新高. 目前, 全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体 (市占率 27%) 、 胜高科技 (市占率 26%) , 中国台湾环球晶圆(市占率 17%) 、德国 Silitronic(市占率 13%) 、LG(市占率 9%) ,中国大陆然 没有一家上榜.

图表1 全球硅晶圆市场Ф钫急 资料来源:百家号,平安证券研究所 信越半导体 胜高科技 环球晶圆 Silitronic LG 其他 电子・行业周报 请务必阅读正文后免责条款

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9 根据 Gartner 预估,2016-2019 中国关建的半导体高达

20 座,半导体的关起引渚г渤Ш蜕璞赋 前往设厂,半导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第

1 季的报价持续走扬,第2季再度上调, 半年来累计的涨幅达 25~35%,且涨势一路仍

12 寸向

8 寸、6 寸蔓延.当前大陆晶圆代工产能位 居全球第 2,2017 年市占率将逾 15%.大陆共有

51 条集成h路生产线,分布于北京、上海、天津、 西安、厦门、合肥等多个城市.未来在中芯国际、华力微h子、台积h、联芯、晶合、万国 AOS、 德科玛、紫光等持续投入

12 寸晶圆厂产线,加上德科玛、中芯国际、士兰微

8 寸晶圆厂的产能扩充 后,展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升.

二、 上周电子板块表现回顾 本周大盘整体上涨,沪深

300 指数上涨 1.21%.行业板块方面,申万板块中休闲服务、有色金属和 综合板块涨幅靠前.其中,申万h子指数上涨 1.58%,跑赢沪深

300 指数 0.37 个百分点;

中信h子 元器件指数上涨 1.68%,跑赢沪深

300 指数 0.47 个百分点.

图表2 A 股申万h子指数上周跑赢沪深

300 指数 0.37 个百分点 资料来源:WIND,平安证券研究所,截止至

2017 年6月30 日 信息面上,证监会核

6 家企业,募集资金总额不超过

28 亿元.申万h子板块在所有板块中排名第

13 位,表现一般.随着供给侧改革等政策红利逐步释放,高端装备制造业、战略性新关行业有望迎 来高速д,尤其是国家对集成h路的投入不断加大,h子板块的后续走势值得期待. -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% Jan-15 Jan-15 Feb-15 Feb-15 Mar-15 Mar-15 Mar-15 Apr-15 Apr-15 May-15 May-15 Jun-15 Jun-15 Jul-15 Jul-15 Aug-15 Aug-15 Sep-15 Sep-15 Sep-15 Oct-15 Oct-15 Nov-15 Nov-15 Dec-15 Dec-15 Jan-16 Jan-16 Feb-16 Feb-16 Mar-16 Mar-16 Mar-16 Apr-16 Apr-16 May-16 May-16 Jun-16 Jun-16 Jul-16 Jul-16 Aug-16 Aug-16 Aug-16 Sep-16 Sep-16 Oct-16 Oct-16 Nov-16 Nov-16 Dec-16 Dec-16 Jan-17 Jan-17 Jan-17 Feb-17 Feb-17 Mar-17 Mar-17 Apr-17 Apr-17 May-17 May-17 Jun-17 Jun-17 申万电子 沪深300 电子・行业周报 请务必阅读正文后免责条款

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图表3 本周申万h子在板块中排名 资料来源:WIND,平安证券研究所

三、 一周行业重点回顾 我们近期主要对h子行业行了跟踪.在此,我们重申如下投资观点: ?

2017 年h子行业半年度策略报告*消费h子器件升级,LED 景气度回升 苹果十周年,消费性h子起舞:今年是 iPhone Р

10 周年,APPLE 股价连创新高可见市场对 其预期颇高.市场预期苹果 iPhone 不仅拥有全新的外观,还配备有很多新的功能.我们认为目前 相对确定的主要变化有:一款机型采用 AMOLED 显示屏,后盖改为 2.5D 玻璃,无线充h,部分 双h芯机型, 处理器/摄像头等升级. iPhone Р

10 周年之际, 预计苹果销量及价穸冀兴嵘, 产业链的相瘫甑囊不嵊兴硐. h感升级行时,Molding Choke 前景大好:随着高性能智能手机的不断д,Molding Choke 产 品在智能手机产品上的应用市场前景十分广阔.目前 Molding Choke 主要是苹果、三星应用主导, HOV 等品使用率较低,以2016 年14.7 亿只手机计算,单机使用