PDF《全屏幕手机逐渐火热,硅晶圆报价走扬》

电子行业周报 全屏幕手机逐渐火热,硅晶圆报价走扬 行业周报行业报告电子

2017 年7月2日请务必阅读正文后免责条款 强于大市(维持) 行情走势图 相关研究报告 《行业周报*h子*半导体购热度不 止,LED 厂商中报预喜》2017-06-25 《行业半年度策略报告*h子*2017年 h子行业半年度策略报告:消费h子 器件升级,LED 景气度回升》2017-06-21 《行业周报*h子*高通领跑基带芯片 市场,三星64层NAND FLASH量产》 2017-06-18 《行业周报*h子*预告公司中超8成预喜,苹果催生Micro LED 热》2017-06-11 《行业深度报告*h子*h感升级行 时,Molding Choke 前景大好》2017-06-05 证券分析师 刘舜逢 投资咨询资癖嗪 S1060514060002 0755-22625254 LIUSHUNFENG669@PINGAN.

COM. CN 研究助理 蒋朝庆 一般仍业资癖嗪 S1060115080090 0755-33547558 JIANGCHAOQING431@PINGAN.CO M.CN 请通过合法途径获取本公司研究报 告,如经由未经许可的渠道获得研 究报告,请慎重使用注意阅读研 究报告尾页的声明内容. ? 全屏幕带来视觉新体验,市场逐步火热:今年上半年,全屏手机一骑绝尘, 继LG П G

6、小米П MIX 之后,三星h子也推出其最新的旗舰型机 种Galaxy S8 和S8+,这些手机全都以 无边框形式 亮相,搭配 18:9 的全屏幕,有别于传统的 16:9 画面,不但提供更大的显示区域,同时也 拥有更具吸引力的外观.业界传出苹果将在

2017 年第

3 季推出首款 AMOLED 手机,将采用 5.8 寸18.5:9 的长宽比例亮相,面板则由三星显 示器供应,为全屏幕手机再添风采.除了上述大厂之外,另外包括小米、 金立、魅族等手机品业者,也都正在准备全屏幕的新机,目前全屏幕手 机的制程良率较低,成本也较高,因此现阶段集中在高端手机市场,但 随着面板厂逐渐掌握碳际,且逐步得以实现量产后,预计后续全屏幕 手机面板的供应量大增, 出货量也有望持续攀升. 随着全面屏时代的开启, 传统方案中需要独立实体按键或虚拟按键的设计将被逐渐替代,因此,越 来越多的厂商将在触摸屏下实现指纹识别. ? 硅晶圆报价走扬,厂商加速在国内布局:2017 年晶圆市场仍早期的供给 过剩转为需求倍增,全球半导体硅晶圆产业在经过

2008 年前后那波扩产 后,导致价袢

2009 年起的 1.04 美元(每平方英寸) ,一路崩跌到去年 第4季的 0.67 美元才见反弹,根据 Gartner 预估,2016-2019 中国关建 的半导体高达

20 座,半导体的关起引渚г渤Ш蜕璞赋巴璩,半 导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第

1 季硅晶圆的报价持续走扬, 第2季再度上调,半年来累计的涨幅达 25~35%;

另一方面,伴随智能 手机、物联网和车用h子快速崛起,对半导体硅晶圆的需求大增,2016 年出货量已连

3 年成长、创下历史新高.目前,全球五大硅晶圆供货商 包括日商信越半导体(市占率 27%) 、胜高科技(市占率 26%) ,中国台湾 环球晶圆 (市占率 17%) 、 德国 Silitronic (市占率 13%) 、 LG (市占率 9%) , 中国大陆然没有一家上榜. ? 上周h子板块表现回顾:本周大盘整体上涨,沪深

300 指数上涨 1.21%. 其中,申万h子指数上涨 1.58%,跑赢沪深

300 指数 0.37 个百分点;

中 信h子元器件指数上涨 1.68%,跑赢沪深

300 指数 0.47 个百分点. ? 一周行业重点回顾:

2017 年h子行业半年度策略报告*消费h子器件升 级,LED 景气度回升. ? 投资组合表现:17 年年_以来投资组合累计投资亏损 6.49%,跑输沪深