PDF《全屏幕手机逐渐火热,硅晶圆报价走扬》

300 指数 17.27 个百分点,跑输申万h子元器件指数 10.58 个百分点,跑 输中信h子元器件指数 15.57 个百分点. ? 风险提示:技术风险,行业竞争加剧风险,企业新业务开拓风险. -30% -20% -10% 0% 10% 20% Jul-16 Sep-16Dec-16Mar-17 沪深300 h子 证券研究报告电子・行业周报 请务必阅读正文后免责条款

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一、行业动态

4 1.1 全屏幕带来视觉新体验,市场逐步火热.4 1.2 硅晶圆报价走扬,厂商加速在国内布局.4

二、上周电子板块表现回顾

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三、一周行业重点回顾.6

四、投资组合表现.7 4.1 组合标的投资价值说明

7 4.2 投资组合表现.8 电子・行业周报 请务必阅读正文后免责条款

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图表目录

图表

1 全球硅晶圆市场份额占比

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图表

2 A 股申万电子指数上周跑赢沪深

300 指数 0.37 个百分点

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图表

3 本周申万电子在板块中排名

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图表

4 投资组合表现落后于电子元器件(申万)指数

8 电子・行业周报 请务必阅读正文后免责条款

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一、 行业动态 1.1 全屏幕带来视觉新体验,市场逐步火热 今年上半年,全屏手机一骑绝尘,继LG П G

6、小米П MIX 之后,三星h子也推出其最新的旗 舰型机种 Galaxy S8 和S8+,这些手机全都以无边框形式亮相,搭配 18:9 的全屏幕,有别于传统 的16:9 画面,不但提供更大的显示区域,同时也拥有更具吸引力的外观.业界传出苹果将在

2017 年第

3 季推出首款 AMOLED 手机,将采用 5.8 寸18.5:9 的长宽比例亮相,面板则由三星显示器供 应, 为全屏幕手机再添风采.

6 月21 日, vivo 手机在官方微博Р剂艘徽派虾 MWC

2017 的海报, 海报中显示手机采用全屏的方式.除了上述大厂之外,另外包括小米、金立、魅族等手机品业者, 也都正在准备全屏幕的新机, 预估

2017 年下半将成为全屏幕手机上市的高峰期, 全年出货量有望超 过1亿支,预计未来有机会成为标配. 全屏幕手机需求快速成长,更加考验显示器制造商的制程技术,大多数的手机制造商生产 16:9 屏 幕手机,无论是 TFT-LCD 或是刚性的 AMOLED 显示器,多数采用 COG 技术,但若要生产 18:9 的全屏幕手机,COF 技术将更有竞争力.在面板制程上,18:9 全屏幕手机将可分成两个阶段,第一 阶段多数面板厂是采取 COG 制程,仅上方以及左、右两边的边框变窄,下方的边框宽度维持 不变;

至于第事阶段采取 COF 制程后,手机下方的边框即可变窄,因而成为真正的全屏幕手机.目 前全屏幕手机的制程良率较低,成本也较高,因此现阶段集中在高端手机市场,但随着面板厂逐 渐掌握碳际,且逐步得以实现量产后,预计后续全屏幕手机面板的供应量大增,出货量也有望 持续攀升. 随着全面屏时代的开启, 传统方案中需要独立实体按键或虚拟按键的设计将被逐渐替代, 因此,越来越多的厂商将在触摸屏下实现指纹识别. 1.2 硅晶圆报价走扬,厂商加速在国内布局

2017 年晶圆市场仍早期的供给过剩转为需求倍增,全球半导体硅晶圆产业在经过

2008 年前后那波 扩产后,导致价袢

2009 年起的 1.04 美元(每平方英寸) ,一路崩跌到去年第

4 季的 0.67 美元才 见反弹, 供货商陆续退出市场, 仍昔日最高峰的

20 多家缩减整至

6 家;

另一方面, 伴随智能手机、 物联网和车用h子快速崛起,对半导体硅晶圆的需求大增,2016 年出货量已连