PDF《苏州晶方半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票投资风险...》

1、行业波动风险 公司属于集成电路封装测试行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业 提供封装与测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产 及应用环节紧密相连.如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发 展出现较大波动,将对集成电路封装与测试行业带来重大影响,因此公司所处 行业受半导体行业的景气状况影响较大,全球半导体行业具有技术呈周期性发 展、市场呈周期性波动的特点.2002年到2004年,全球半导体行业处于高速增 长阶段,2005年出现了周期性回落,增长速度从2004年的38%下降到6.8%,之后 2006年和2007年增速一直保持较低的水平,2008年和2009年受金融危机的影响, 甚至出现了负增长.2010年随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以 及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业又步入增长阶段.国内半导体 行业受全球半导体行业周期性的影响,可能对发行人经营业绩造成重大不利影 响.

2、Shellcase系列封装技术许可增多及专利到期而导致行业竞争加剧的风 险 由于晶圆级封装测试产业市场发展前景较好,会吸引众多投资者从事晶圆 级封装测试业务,目前大陆已有长电先进、昆山西钛等上市公司附属子公司从 事此项技术的研发或已达到量产阶段.本行业技术门槛较高,获得Shellcase系 列封装技术许可是必备条件之一,截至招股意向书签署日,已有精材科技、本5公司、韩国AWLP、昆山西钛、长电先进等公司获得Shellcase系列技术的许可. 如果未来更多企业获得Shellcase系列封装技术许可,并成功突破了量产技术门 槛,能够运用WLCSP量产技术从事封装测试服务,有可能导致本行业业务规模扩 张过快,从而加剧行业竞争,降低行业利润率. 此外,Shellcase系列技术授权是众多非专利技术和专利技术的结合体,如 果所包含的专利到期后,可能会导致更多企业掌握Shellcase系列专利技术,乃 至利用Shellcase系列专利技术自主创新开发新的WLCSP封装技术,从而加剧行 业的竞争态势.如果公司不能及时调整策略或者转型升级技术,则可能丧失目 前的竞争优势,这可能对发行人经营业绩造成重大不利影响.

3、技术开发更新不及时及行业技术变革风险 发行人主要从事晶圆级芯片尺寸封装业务,属于集成电路封装行业,而该 行业技术更新较快,如果发行人不能掌握新的晶圆级芯片尺寸封装技术,开发 出新产品满足客户需要,将无法进一步开拓市场,这将对发行人的经营造成重 大不利影响. 如果未来芯片封装技术产生变革性发展,出现替代现有晶圆级芯片封装方 式的新技术,而公司的生产经营技术和设备无法适应,这也将给发行人的经营 带来重大不利影响. (十二)公司股权分散风险 发行人前两大股东的持股比例分别为35.27%、29.05%,无任何单一股东单 独持股比例高于50%;

单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无任何单一股 东对董事会有实质影响;

前两大股东在公司股东大会上的表决权均不超过50%, 无任何单一股东可以对公司决策形成实质性影响,公司股权比较分散,无实际 控制人. 公司股权分散和无实际控制人可能会导致公司存在以下两个方面的风险: 第一,控制权发生变动的风险.公司全体股东均对其所持公司股份的锁定 期限作出了承诺,保证了公司股权结构发行前以及上市后三十六个月内保持稳 定,但不排除敌意收购者通过恶意收购控制公司股权或其他原因而引致公司控 制权发生变动的风险. 第二,内部人控制风险.公司股权结构分散,单一股东无法对公司经营决