PDF《强于大市》

机械行业 | 证券研究报告 ― 行业深度

2018 年6月26 日[Table_IndustryRank] 强于大市 公司名称 股票代码 股价 (人民币) 评级 盛美半导体 ACMR.

O 81.38 未有评级 北方华创

002371 41.15 买入 精测电子

300567 69.60 买入 资料来源:Wind,中银证券 以2018 年6月25 日当地货币收市价为标准 相关研究报告 [Table_relatedreport] 《半导体设备行业深度报告:装机大年到来, 设备进口替代扬帆起航》2017-12-22 《平板显示设备行业深度报告:OLED 渐成主 流且供不应求, Array/Cell 制程设备开始进口替 代》2017-10-10 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industry] 机械: 半导体设备行业 [Table_Analyser] 杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号:S1300514080001 *陈祥为本报告重要贡献者 [Table_Title] 半导体清洗设备 国际半导体清洗设备新星――盛美半导体的成 长之路 盛美半导体作为我国第一批重点支持发展的半导体设备厂商,至今已发展

10 余年,一直专注于清洗设备的国产化.根据公司已披露的在手新订单, 我们预计

2018 年公司销售收入将达到

4 亿元,同比增长 70%-80%,公司 清洗设备进入国内多条

12 寸产线,未来有望持续高增长. ? 稀缺的半导体制程设备标的.在大基金和

02 专项等的培育下,我国 涌现了约

10 家长期坚守在制程设备国产化岗位上的优秀企业,其产 品陆续被运用到国内外晶圆制造产线上.盛美半导体就是致力于制程 设备国产化的优秀代表之一,主营有技术特色的清洗设备,致力于解 决制程工艺上遇到的清洗难题及新工艺需要的新型清洗设备. ? 全球半导体清洗设备也呈寡头垄断格局, 公司追求差异化路线获市场 认同.全球半导体设备的竞争格局总体上也是寡头垄断,具体到清洗 设备也一样, 约60%的市场份额由 Screen 占据, 30%的市场份额被 Tokyo Electron 占有,其他厂商包括 SEMES、Lam Research 等.盛美半导体从 客户在制程工艺中遇到的实际问题出发, 研发出 SAPS 和TEBO 等两项 清洗技术,清洗设备被国际客户持续重复采购. ? 海阔凭鱼跃:清洗设备市场空间 30-50 亿美元.我们估计全球半导体 清洗设备市场规模接近

30 亿美金,且在逐年递增,预计到

2025 年将 达到

46 亿美元的清洗设备市场.盛美半导体的现有两项技术,可以 覆盖到半导体清洗设备市场的 1/3.公司在全球清洗设备市场上的目 标市占率为 1/3,据此推算盛美在清洗设备产品的收入体量有望达到 10-15 亿美元(相当于 RMB60-100 亿元). ? 承担清洗设备国产化重任.国内从事半导体清洗设备的厂家,除盛美 外,还有北方华创、至纯科技等企业,盛美半导体的产品主要是单晶 片清洗设备,而北方华创通过收购美国 Akrion 实现槽式清洗设备国产 化,至纯科技也是以槽式清洗为主,三者之间的核心产品存在差异, 正面竞争比较少.年初以来,盛美半导体陆续中标了 YTMC、华力等 的清洗设备,客户群体从海力士拓展到了中芯国际、长江存储、上海 华力等国内主流芯片制造企业,以及长电科技等芯片封测企业. ? 重视研发,坚守 IP 专利,做半导体行业的一棵长青树.公司 SAPS 技 术拥有

22 项发明专利,而TEBO 技术申请

8 项PCT 专利,两项清洗技 术均由盛美独创,公司对研发和 IP 的重视,有助于盛美的长期发展. ? 风险提示: 全球半导体产业属于周期性行业,目前高景气度的半导体产业存在景气 度下降风险;

全球规划中新建半导体晶圆厂,其落地程度和速度存在不 确定性的风险;

国内半导体设备的国产化进度快慢存在不确定性.

2018 年6月26 日 半导体清洗设备

2 目录 一.盛美半导体简介.4 1. 公司发展历程.4 2. 公司的管理团队和股权结构

5 3. 公司的业务结构

5 4. 公司历年经营业绩.7 二.公司的竞争优势、国内外竞争格局.9 三.半导体清洗设备市场潜力.12 1.半导体设备行业.12

2、清洗设备行业

12

3、清洗设备发展潜力.14 四.半导体清洗设备国产化

15 五.SCREEN 的借鉴意义

18 风险提示:19

2018 年6月26 日 半导体清洗设备

3

图表目录

图表 1. 公司发展历程.4

图表 2. 公司的半导体设备产品定位

5

图表 3. 公司主要股东及持股比例.5

图表 4. 公司主要产品布局.6

图表 5. 公司的客户结构

6

图表 6.

2017 年盛美产品类别占比.7

图表 7. 公司主营业务收入结构

7

图表 8. 2015-2017 公司经营规模及增速.8

图表 9. 2015-2017 公司盈利能力变化.8

图表 10. 全球半导体清洗设备竞争格局.9

图表 11.

2017 年半导体清洗设备企业经营业绩比较.9

图表 12. 国产半导体清洗设备企业对比.10

图表 13. 盛美 SAPS 清洗效率高于批式兆声波.10

图表 14. 盛美 TEBO 清洗技术接近零损伤.11

图表 15. 全球半导体设备市场规模及增速.12

图表 16. 1Q2018 全球半导体市场规模及增速.12

图表 17. 制程设备在所有半导体设备中占 80%13

图表 18. 各类制程设备的占比.13

图表 19. 全球清洗设备市场规模

30 亿美元

13

图表 20. 工艺进步与芯片良率关系.14

图表 21. 工艺进步带动清洗步骤增加

14

图表 22. 全球半导体设备企业市占率

14

图表 23. 国际半导体设备巨头经营规模.14

图表 24. 制程设备的竞争格局及国产品牌.15

图表 25. 国产制程设备进入国际芯片巨头.15

图表 26. 中国即将成为全球最大的半导体设备需求市场.16

图表 27. 中国大陆新建晶圆厂占比最高.16

图表 28. 国内产线建设进度及盛美进入情况

17

图表 29. 迪士恩收入结构及地域分布

18 附录

图表 30. 报告中提及上市公司估值表.20

2018 年6月26 日 半导体清洗设备

4 一.盛美半导体简介 1. 公司发展历程 公司至今成立

20 年,致力于清洗设备研发与制造: 1) 盛美半导体设备有限公司(ACM)于1998 年在美国成立,后于

2006 年设立盛美上海,开发 SAPS 兆声波清洗技术;

2)

2009 年公司首台

12 英寸 45nm 单片清洗设备进入海力士无锡生产线测试;

3)

2011 年获得海力士韩国

1 台8腔12 寸单片清洗设备订单并于当年出货;

4)

2013 年开发出用于先进封装的湿制程线设备,包括刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、硅刻蚀设 备等,获得长电科技湿法去胶机订单;

5)

2014 年公司的

8 腔清洗设备进入华力微电子;

6)

2015 年开发出 TEBO 无损伤兆声波清洗技术;

7)

2016 年公司的

8 腔清洗设备进入中芯国际;

8)

2017 年获得长江存储首台

8 腔单片清洗机订单

1 台,12 腔单片清洗机订单

1 台;

9)

2017 年在美国纳斯达克成功上市.

图表 1. 公司发展历程 资料来源:公司官网、中银证券

2007 年公司开始研发单晶片的湿式清洗设备,并在

2009 年引入可移动的兆声波清洗(SAPS)技术.

2016 年3月,ACM 研发出时通电气泡震荡兆声波清洗(TEBO)技术.

2018 年6月26 日 半导体清洗设备

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图表 2. 公司的半导体设备产品定位 资料来源:公司官网、中银证券 2. 公司的管理团队和股权结构 公司最初创始人为 David H. Wang,其从

1998 年开始担任公司的首席执行官,总裁和董事,2017 年10 月担任公司的董事会主席.Fufa Chen 于2007 ........