PDF《半导体设备行业点评》

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5 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 半导体下游维持高景气度,硅片涨价趋势延 续至

2021 年 增持(维持) 事件 1:全球前十大 IC 设计厂商 2018Q1 营收及排名出炉,8 家营收呈现强 势增长态势,平均涨幅 15%.

事件 2:环球晶圆董事长近日表示,环球晶圆产能到

2020 年全满,

2021 到2025 年订单开始洽谈, 且价格维持高位, 硅片订单和价格的能见度长达七年. 投资要点 ? IC 设计厂商前十大公司营收增速提升,增速源自下游需求爆发式增长 近日,全球十大 IC 设计陆续公布 2018Q1 营收情况(平均同比+15%) ,其 中增速最高的英伟达(+51%)和AMD(+40%)主要系 CPU 和GPU 业务 放量.IC 设计是半导体核心产业链前端环节,根据下游客户需求,对各尺 寸硅片进行芯片结构、逻辑、电路设计后交由晶圆厂进行芯片制造,是最 具有技术壁垒和附加值的环节.IC 设计厂商营收增长来源于下游云存储、 AI 计算的爆发,推动 DRAM 和NAND FLASH 等高端存储需求的供不应 求,存储器芯片自

2016 年底持续涨价,景气度传导到上游 IC 设计.未来 随着 5G 通信的增长、智能手机拍照分辨率的提升、物联网、人工智能芯 片的普及,以IC 设计为代表的半导体行业将面临难得一遇的发展机遇. ? 下游真实需求反映景气度高确定性,硅片涨价趋势延续到

2021 年 硅片是 IC 设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料,目前 90%以上的 芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成.且硅片在晶圆制造材料中 的需求占比近 30%, 是份额最大的材料. 下游需求的火热传导到生产端需 要一定的时滞,目前全球前五大硅片厂商产能全开仍无法满足订单需求, 供需呈现大供需缺口. 唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅有日本 SUMCO, 预计

2019 年实现

12 英寸硅片月产能提高

11 万片的目标.由于供应有限, 需求大增, 硅片价格自 2017Q1 起连续上涨, 累计涨幅超 20%. 目前 300mm 硅片价格在

120 美元左右,根据 SUMCO 预测,目前市场 20%的年均涨幅 将维持到

2021 年. ? 首批中国制造

12 寸硅片实现销售,未来有望减缓产能瓶颈 根据 CEMIA 预测,中国

2020 年8英寸硅片月需求将达 750-800 万片,然 而目前产能仅有每月 23.3 万片,供需严重不匹配,严重依赖进口.12 英 寸看,国内首批

12 英寸硅片近期刚刚实现正片销售(上海新N大硅片项 目) ,目前月产能 4-5 万片,和原计划

2017 年底达到

15 万片/月的产能还 有距离. 目前国内至少有

9 个硅片项目在建, 2018-2020 年合计投资超

520 亿元, 我们预计到

2018 年后总需求为

110 万-130 万片/月. 目前我国正在 规划中的

12 寸硅片月产能已经达到

120 万片,进展顺利的情况下能够一 定程度上缓解硅片缺货的问题,推动我国半导体产业进一步发展. ? 硅片设备需求空间大,核心环节已实现国产化突破 拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键.其 中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程 中的重中之重(占比 25%) .目前国内绝大部分工艺设备以日韩为主,仅 在硅片生产的核心环节――单晶炉已经有较大国产化突破,晶盛机电已经 在8英寸单晶炉领域实现进口替代,12 英寸单晶炉进入小批量产阶段.除 此之外, 后段切磨抛的国产化进程不断加快, 已经具备 80%整线制造能力. 我们预计,从硅片需求供给缺口的角度测算,2018 到2020 年国内硅片设 备的累计新增需求将达到

381 亿元,CAGR 为57%.目前多台国产设备正 在进入验证周期,未来随着验证周期结束,设备国产化将提速. ? 投资建议: 【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机 技术有望延伸至晶圆制造环节;

【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜 沉积设备等)的半导体设备公司;

【长川科技】检测设备从封测环节切入 到晶圆制造环节;

【精测电子】拟与韩国 IT&

T 合作,从面板检测进军半导 体检测领域;

其余关注【中微半导体】 (拟上市,国产刻蚀机龙头) . ? 风险提示:大硅片和相应设备的国产化进程不及预期;

下游半导体芯片 片需求增长不及预期. [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究

1、 《半导体设备专题报告三:为 何国产晶圆制造设备将迎历史 性机遇?》-20180501

2、 《半导体设备专题报告二:深 度解析全球巨头 应用材料 试 炼之路》-2018-03-29

3、 《半导体设备专题报告一:半 导体硅片巨大供需缺口带来的 设备投资机遇》2017-12-12

4、 《半导体设备:

2018 年大硅片 价格或将上涨, 供需缺口带来设 备投资机遇》2018-02-02 [Table_Author]

2018 年06 月27 日 证券分析师 陈显帆 证 执业证号:S0600515090001 chenxf@dwzq.com.cn 执业证号 证券分析师 周尔双 证 执业证号:S0600515110002

13915521100 zhouersh@dwzq.com.cn 执业证号 -20% 0% 20% 40% 2017-06 2017-10 2018-02 机械设备 沪深300

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5 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部 分[Table_Yemei] 行业点评报告 表1:重点公司估值 代码 公司 总市值 (亿元) 收盘价 (元) EPS PE 投资评级 2018E 2019E 2020E 2018E 2019E 2020E

300316 晶盛机电

166 12.89 0.57 0.73 0.95

23 18

14 买入 资料来源:wind,东吴证券研究所 表2:全球前十大 IC 设计厂商

2018 年第一季度营收排名(单位:百万美元) 排名 公司名称 2018Q1 2017Q1 YOY 主营业务/领域

1 博通(美)

4810 4184 15.0% 交换机芯片、WIFI 芯片

2 高通(美)

3897 3676 6.0% 移动通讯、5G 芯片

3 英伟达(美)

2790 1853 50.6% 云端数据中心、AI 业务

4 联发科(台)

1694 1869 -9.4% 智能手机(包括平板电脑) 、物联网

5 超微(美)

1647 1180 39.6% 运算与绘图芯片、虚拟货币矿机 GPU

6 赛灵思(美)

673 609 10.5% 可编程逻辑器件(FPGAs、CPLDs)及IP

7 美满电子(美)

605 570 6.1% 智能手机(包括平板电脑)

8 瑞昱半导体(台)

362 333 8.7% 系统芯片 SOC

9 联咏科技(台)

357 364 -1.9% SOC 数字影音单芯片解决方案

10 戴乐格半导体(德)

332 271 22.5% 物联网(IoT) 、移动运算以及车用芯片 合计

17167 14909 15.1% 数据来源:Trend Force, 东吴证券研究所 图1:半导体行业产业链,IC 设计是最前端工序 数据来源:东吴证券研究所整理

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5 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部 分[Table_Yemei] 行业点评报告 表3:12 英寸硅片设备需求测算

2016 2017 2018E 2019E 2020E 国内需求(万片/月)

35 50

78 135

200 YOY / 43% 56% 73% 48% 国内供给(万片/月)

0 0

5 15

30 YOY / / / 200% 100% 供需缺口(万片/月)

35 50

73 120

170 YOY 46% 64% 42% 成品率 60% 60% 60% 70% 70% 实际供需缺口 (万片/月)

58 83

122 171

243 需要新建硅片厂数量(按照

10 万片/月的产能规划) 5.8 8.3 12.2 17.1 24.3 每10 万片

12 寸投资额(亿元)

28 28

26 24

24 设备投资额 (占比 70%) 19.6 19.6 18.2 16.8 16.8 硅片设备总需求额(亿元) (保有 量) 114.3 163.3 221.4 288.0 408.0 新增设备需求(亿元) 49.0 58.1 66.6 120.0 数据来源:东吴证券研究所测算 图4:8 寸硅片设备需求测算

2016 2017 2018E 2019E 2020E 国内需求(万片/月)

50 80

140 260

500 YOY / 60% 75% 86% 92% 国内供给(万片/月)

5 15

30 60

120 YOY / 200% 100% 100% 100% 供需缺口(万片/月)

45 65

110 200

380 YOY 44% 69% 82% 90% 成品率 65% 68% 70% 75% 80% 实际供需缺口(万片/月)

69 96

157 267

475 需要新建硅片厂数量(按照

10 万片/月的产能规划) 6.9 9.6 15.7 26.7 47.5 每10 万片

8 寸投资额(亿元)

8 7

6 6 5.5 设备投资额(占比 70%) 5.6 4.9 4.2 4.2 3.9 硅片设备总需求额(亿元) (保有 量) 38.8 46.8 66.0 112.0 182.9 新增设备需求(亿元) 8.1 19.2 46.0 70.9 数据来源:东吴证券研究所测算

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5 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部 分[Table_Yemei] 行业点评报告 表5:8 英寸、12 英寸设备合计

2016 2017 2018E 2019E 2020E 合计 硅片设备总需求额(亿元) (保有量) 153.1 210.2 287.4 400.0 590.9 新增设备需求额(亿元) 57.1 77.3 112.6 190.9 437.9 分设备类型测算 单晶炉(占比 25%)

14 19

28 48

109 切片机(占比 5%)

3 4

6 10

23 倒角机器(占比 8%)

5 6

9 15

35 磨片机(占比 9%)

5 7

10 17

39 磨片测试机(占比 8%)

5 6

9 15

35 化学腐蚀设备(占比 5%)

3 4

6 10

23 热处理设备(占比 5%)

3 4

6 10

23 CMP 抛光机(占比 10%)

6 8

11 19

44 清洗设备(占比 10%)

6 8

11 19

44 检测设备(占比 15%)

9 12

17 29

67 数据来源:东吴证券研究所测算 表6:从产能投资角度测算设备采购额合计

2017 2018E 2019E 2020E 合计 大陆硅片项目投资规划 (亿元)

60 90

150 220

520 YOY 50% 67% 47% 设备采购额占比 70% 70% 70% 70% 设备采购额合计(亿元)

42 63

105 154

364 分设备类型测算 单晶炉(占比 25%)

11 16

26 39

91 切片机(占比 5%)

2 3

5 8

18 倒角机器(占比 8%)

3 5

8 12

29 磨片机(占比 9%)

4 6

9 14

33 磨片测试机(占比 8%)

3 5

8 12

29 化学腐蚀设备(占比 5%)

2 3

5 8

18 热处理设备(占比 5%)

2 3

5 8

18 CMP 抛光机(占比 10%)

4 6

11 15

36 清洗设备(占比 10%)

4 6

11 15

36 检测设备(占比 15%)

6 9

16 23

55 数据来源:东吴证券研究所测算

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5 免责及评级说明部分 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部 分 免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准, 已具备证券投资咨 询业务资格. 本研究报告仅供东吴证券股份有限公司 (以下简称 本公司 ) 的客户使用. 本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户.在任何情况下,本报告中的信息 或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议, 本公司不对任何人因使用本报告 中的内容所导致的损失负任何责任.在法律许可的情况下,东吴证券及其所属关 联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易, 还可能为这些公 司提供投资银行服务或其他服务. 市场有风险, 投资需谨慎. 本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的 信息, 本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性,也不保证文中观点或陈 述不会发生任何变更,在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推 测不一致的报告. 本报告的版权归本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形 式翻版、复制和发布.如引用、刊发、转载,需征得东吴证券研究所同意,并注 明出处为东吴证券研究所,且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改. 东吴证券投资评级标准: 公司投资评级: 买入:预期未来

6 个月个股涨跌幅相对大盘在 15%以上;

增持:预期未来

6 个月个股涨跌幅相对大盘介于 5%与15%之间;

中性:预期未来

6 个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与5%之间;

减持:预期未来

6 个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间;

卖出:预期未来

6 个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下. 行业投资评级: 增持: 预期未来

6 个月内,行业指数相对强于大盘 5%以上;

中性: 预期未来

6 个月内,行业指数相对大盘-5%与5%;

减持: 预期未来

6 个月内,行业指数相对弱于大盘 5%以上. 东吴证券研究所 苏州工业园区星阳街

5 号 邮政编码:215021 传真:(0512)62938527 公司

网址: http://www.dwzq.com.cn ........