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以下资料由弘塑科技股份有限公司自行输入,资料若有错误、遗漏或虚伪不实,均由该公司负责.

公司简介 主要业务项目 最近五年度简明损益表及申请年度截至最近月份止之自结损益表 最近五年度简明资产负债表 最近三年度财务比率 公司名称:弘塑科技股份有限公司 (股票代号:3131) 辅导推荐证券商 群益证券股份有限公司、国票综合证券股份有限公司、中国信托证券股份有限公司、统一综合证券股份有限公司 注册地国 (外国发行人适用) 诉讼及非讼代理人 (外国发行人适用) 公司简介(公司介绍、历史沿革、经营理念、未来展望等) 【公司简介】 弘塑科技於民国82年成立,89年搬迁至新竹工业区.本公司主要生产半导体蚀刻及清洗设备,供应如矽品、台积电、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、g懋等知名客户.目前主要产品营业额,占国内蚀刻及清洗设备产值总额50%,在半导体封装清洗及蚀刻湿制程更达到100%市占率,民国89年开始研发的12忌璞,更取代了国外如SEZ、SEMITOOL、M.S.TEK等知名国际大厂,成为矽品、台积电、日月光等大厂的设备采购首选. 我们是自有品牌设备制造商,公司员工平均学历为大学,平均年龄为33岁,拥有自行设计、发包、测试、安装的能力.公司目前专注於先进湿式制程设备之机构研发,我们的技术来源除了与日本、德国等国外公司合作外,更来自於本身坚强的研发设计团,并以设备自制自豪.综观过去十年,建立了:成功开发出第一台8嫉ゾг彩叫逑瓷璞浮⒖⒊龅谝惶12既远骄г睬逑瓷璞讣暗谝惶12嫉ゾг彩角逑瓷璞浮⑼缍(Cu plating)机台、镍电镀(Ni plating)机台、化镀(electro-less plating)机台…等重要里程碑.弘塑科技现有一座耗资上亿的实验室,提供客户及公司制程团进行先进制程开发测试之用,期使技术能不断进步与增长,以求符合客户的需求与满意,多年以来本公司所经营的自有品牌价值,环视国内已无人能出其右. 【历史沿革】 82年 5月:弘塑科技有限公司成立. 86年11月:组织型态由有限公司变更为股份有限公司. 88年 1月:经DNV认证公司稽核取得ISO 9002认证资格. 88年 9月:与工研院机械所成功开发出第一台8嫉ゾг彩叫逑瓷璞,符合0.13um线宽同制程所需. 89年 5月:迁入新厂-新竹县湖口乡大同路13号(现址). 89年 9月:开发出第一套12既远骄г睬逑瓷璞讣暗谝惶12嫉ゾг彩角逑瓷璞. 90年 6月:证期会(现已改为证期局)核准公开发行. 91年 3月:经SGS认证取得ISO 9001资格. 91年 7月:经由第三地区投资安内华弘塑(上海)半导体设备有限公司. 93年 1月:经由第三地区投资弘塑电子设备(上海)有限公司. 93年 4月:因应公司营运需求撤销公开发行. 93年11月:开发出第一套铜电镀(Cu plating)机台. 94年 9月:开发出第一套镍电镀(Ni plating)机台. 94年12月:出售经由第三地区投资之安内华弘塑(上海)半导体设备有限公司及弘塑电子设备(上海)有限公司. 95年 7月:为改善财务结构办理减资158,527仟元,减资后实收资本额为131,473仟元. 95年 8月:开发出第一套化镀(electro-less plating)机台. 96年 7月:办理盈余转增资13,147仟元、员工红利转增资4,430仟元暨现金增资10,950仟元,增资后实收资本额为160,000仟元. 97年 5月:成立100%持有之香港子公司Grand Plastic Technology Limited. 97年 6月:办理盈余转增资30,000仟元暨现金增资10,000仟元,增资后实收资本额为200,000仟元. 97年 9月:获证期局核准公开发行,证券代号3131. 97年11月:经由100%持有之香港子公司Grand Plastic Technology Limited转投资设立100%持有之弘懋光电科技(上海)有限公司,注册资本金为美金伍拾万元整. 【经营理念】 弘塑科技提供给员工的是自由学习的环境,企业经营强调的是专业分工与诚信正直,为提升竞争力,我们将持续延揽各类菁英,以专业分工的团共同研发先进湿制程设备技术.如何开发出具有竞争力的设备,并广为各家封测厂、半导体厂所乐於采用,便是本公司积极努力的目标.本公司之营业宗旨,在於掌握半导体设备自制与提升相关产业技术. 【未来展望】 弘塑科技除了致力於持续成为半导体蚀刻及清洗设备之领导制造商,并希望扩大台湾半导体业湿制程设备的占有率之外,更计划开发前段湿制程设备,积极布署大陆市场的业务及投入TFT-LCD光电产业、微机电产业的市场拓展,期望能立足台湾放眼大陆.本公司的业务在质与量均不断成长下,期望能替股东及员工创造最大的利益. 主要业务项目: 本公司主要营业内容为:半导体及积体电路制造设备之工程承包、制造、买卖及维修工程;

半导体相关之机械安装、电子零组件制造. 公司所属产业之上、中、下游结构图: 半导体设备业之产品为半导体制造机台,其上游为零组件制造商,下游为半导体制造业.其上中下游关系如下图所示: 产品名称 产品图示 及介绍 重要用途或功能 97年度 营收金额(仟元) 占总营收 比重(%) 酸槽设备 酸槽设备应用在清洗、显影、蚀刻及去光阻…等半导体制程.目前依晶圆尺寸分为6 、8 、12 等. 231,685 63.13 单晶片 旋转机台 单晶片旋转机台应用在清洗、蚀刻、去光阻等半导体制程,并随著线宽缩小、晶圆尺寸加大,单晶片旋转制程已成必然趋势. 108,550 29.58 其他 维修服务及 材料买卖 半导体及积体电路制造设备之维修与材料、零组件买卖. 26,735 7.29 合计366,970 100.00 最近五年度简明损益表及申请年度截至最近月份止之自结损益表 单位:新台币仟元 年度 项目 93年94年95年96年97年98年截 至3月份止 营业收入 322,718 176,092 276,290 334,264 366,970 159,890 营业毛利 53,860 39,797 94,570 103,471 153,280 52,484 毛利率(%) 16.69 22.60 34.23 30.95 41.77 32.83 营业外收入 4,886 3,266 60,495 15,382 1,704 2,170 营业外支出 19,103 51,558 36,251

305 6,579 2,548 税前损益 (44,463) (66,550) 49,209 37,746 56,219 38,622 税后损益 (44,463) (66,550) 49,143 37,746 56,600 38,622 每股盈余(元) (1.53) (5.06) 3.30 2.05 2.90 - 股利发放 现金股利(元)

0 0 1.9

0 (注1) - 股票股利(资本公积转增资)(元)

0 0

0 0 (注1) - 股票股利(盈余转增资)(元)

0 0

1 1.875 (注1) - 注1:97年度盈余分配案尚未经董事会决议, 最近五年度简明资产负债表 单位:新台币仟元 年项度目最近五年度财务资料(注1) 93年度 94年度 95年度 96年度 97年度 流动资产 228,237 206,060 283,550 292,389 375,836 基金及投资 42,867 10,078

0 28,892 19,683 固定资产 48,572 19,987 20,767 24,702 23,855 无形资产

0 0

0 0

0 其他资产 19,472 10,105 2,866 2,836 2,743 资产总额 339,148 246,230 307,183 348,819 422,117 流动负债 分配前 143,452 114,577 124,170 138,301 147,629 分配后 143,452 114,577 150,480 142,614 (注2) 长期负债

0 0

0 0

0 其他负债 2,044

180 2,397 8,496

940 负债总额 分配前 145,496 114,757 126,567 146,797 148,569 分配后 145,496 114,757 152,877 151,110 (注2) 股本290,000 290,000 131,473 160,000 200,000 资本公积

0 0

0 0 10,000 保留盈余 分配前 (91,977) (158,527) 49,143 43,002 65,289 分配后 (91,977) (158,527) 5,256 8,689 (注2) 累积换算调整数 (4,371)

0 0

0 210 金融商品未实现 损益

0 0

0 (980) (1,951) 未认列为退休金成本之净损失

0 0

0 0

0 股东权益 总额分配前 193,652 131,473 180,616 202,022 273,548 分配后 193,652 131,473 154,306 197,709 (注2) 注1:上列各年度财务资料均经会计师查核签证. 注2:97年度盈余分配案尚未经董事会决议,暂不追溯调整. 最近三年度财务比率 年度项目95年96年97年财务比率毛利率(%) 34.23 30.95 41.77 流动比率(%) 228.36 232.31 254.58 应收帐款天数(天)

96 78

78 存货周转天数(天) 3.29 3.68 7.89 负债比率(%) 41.20 42.08 35.20 投资人若欲查询该公司更详细之资料请连结至公开资讯观测站!! ........