DOC《国家火炬计划优先发展技术领域》

形成以设计、制造为核心、专用设备制造、仪器和材料为基础较为完整的产业链;

努力搭建好产业发展架构,为建立植根于中国的、具有核心竞争力的集成电路产业打好基础.

1、大生产技术 芯片制造大生产技术达到12英寸、90-65nm工艺,开发并具有多种工艺模块和关键IP核(硬核);

2、集成电路EDA软件工具

3、计算机用集成电路 (1)各类高性能微处理器及微控制器(MPU、MCU);

(2)Flash及其它新型的存储器;

(3)计算机接口及外围设备用集成电路.

4、通信用集成电路 (1)数字信号处理器(DSP);

(2)移动通信用集成电路(新一代高速宽带信息网络、第三代数字移动通信系统(3G)、WLAN、移动交换机、个人手持信息终端、核心交换路由器、下一代网络(NGN)、网络管理及网络测试设备和智能网设备,大容量数字交叉连接设备、接入网系统设备等);

(3)卫星通信用集成电路(导航定位(GPS)系统等);

(4)光通信用集成电路(SDH/DWDM传输设备、光网络等);

(5)微波通信用集成电路;

(6)通信专用检测设备用集成电路.

5、数字家电用集成电路 (1)数字音视频产品用集成电路(多功能智能化广播、电视产品,数字彩电、数字电视接收机顶盒,数字化家庭信息网络系统与产品,数字有线电视产品和数字卫星电视产品、数字多媒体、DC、DV、PDA、数字家庭影院系统、数字音频广播(DAB)发射设备和接收机等);

(2)家电智能化芯片;

(3)数字家庭网络产品用集成电路;

(4)家用数字智能化产品.

6、汽车电子用集成电路

7、信息安全用集成电路

8、电子标签及IC卡芯片集成电路

9、环保、节能用集成电路

10、医疗、教育及生物电子用集成电路

11、市场急需并具有良好应用前景的其它集成电路

12、微波器件及电路 适用于C、X、Ku、Ka波段的各种微波器件、微波电路、微波混合集成电路等;

13、封装技术 球栅阵列封装(BGA)、系统封装(SiP)、多芯片组装(MCM)等新型封装形式.

14、高密度封装用引线框架(QFP、PGA、BGA、MCM、SiP)

(五)光电子及新型元器件 随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式的方向发展,电子系统正向网络化、高速处理、高速传输和宽带的方向发展.为了适应信息战,同时和电子整机的更新换代市场也呈现出成长快、普及进程快、市场寿命短、产品更新快和以及国际化等新的特点,这些都必须要有新型电子元器件的支撑,因此促进了新型元器件的开发及其产业化的高速发展,使电子元器件进入一个以新型电子元器件为主体的新的高速发展阶段.

1、新型电子元器件 (1)微小型表面贴装元器件:片式多层陶瓷电容器,片式铝电解电容器,片式钽电容器,片式薄膜电容器,片式电感器,片式热敏电阻,片式压敏电阻;

(2)混合集成电路:通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路,移动通信基站用的中、高档HIC产品;

(3)传感器及敏感元器件:汽车传感器,环境安全检测传感器,电压敏、热敏、气敏等敏感元器件,光纤传感器;

(4)高频频率器件:微波介质器件,声表面波(SAW)器件,石英晶体器件,高频压电陶瓷器件;

(5)微特电机:小型精密步进电机和无刷电机,汽车用微特电机;

(6)机电元件:高密度、高可靠、微型连接器,微型高可靠密封继电器;