DOC《附件1》

附件1 2019年第一批重庆市工业和信息化 专项资金项目申报指南 目录

一、智能产业发展

(一)集成电路产业

(二)新能源和智能网联汽车

(三)5G产业和智能硬件

(四)软件产业和物联网

二、智能化改造提升

(一)智能制造

(二)工业互联网

(三)技术改造及复产

(四)工业公共性行业性平台建设

(五)绿色制造

(六)精品制造

三、企业技术创新

(一)企业技术创新

(二)工业设计

(三)首台套推广应用

四、补齐产业发展短板

(一)仿制药一致性评价

(二)龙头企业配套产业链培育提升

(三)产教融合校企合作工程

五、工业稳产促销增效

(一)双百企业流动资金融资贴息

(二)新建工业企业培育升规奖励

一、智能产业发展

(一)集成电路产业 1.

集成电路投资补助. 支持方向:集成电路设计、制造、封测、装备、材料类项目. 支持条件:(1)实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,或实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目.(2)项目投资进度50%以上. 补助标准:集成电路设计类项目:2017年1月至2018年7月实际发生投资(包括信息基础设施建设投资,采购软件、硬件、IP、网络、系统集成、研发经费等)按不超过10%的比例给予补助,2018年8月以来实际发生投资按不超过12%的比例给予补助,单个项目不超过500万元. 集成电路制造、封测、装备、材料类项目:2018年8月以来项目实际发生贷款利息按照不超过50%的比例给予补助,单个项目不超过2000万元. 联系人及联系

电话:左翊君,63895209. 2.集成电路企业培育. 支持方向:本地集成电路设计企业(高校、科研机构)研发流片(全掩膜、MPW);

本地集成电路封装测试企业为本地设计企业代工;

本地集成电路制造企业为设计企业代工流片;

本地企业采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品. 支持条件:申请全掩膜补助的集成电路设计企业实际到位投资2000万元以上. 补助标准:集成电路设计企业按照其2018年8月以来每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用(包括IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费)不超过50%的比例给予补助,单个企业年度支持总额不超过1000万元. 集成电路设计企业,对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构),按照2018年8月以来MPW流片费用不超过50%的比例给予补助,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过100万元. 对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照2018年8月以来封测费用不超过5%的比例给予补助,单个企业年度支持总额不超过200万元. 对集成电路制造企业开放产能为本地企业代工流片的,按照2018年8月以来每片(折合8寸片)100元的标准给予补助,单个企业年度支持总额不超过1000万元. 对采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品进行生产的企业,按照2018年8月以来采购金额不超过5%的比例给予补助,单个企业累计最高不超过100万元. 联系人及联系

电话:左翊君,63895209.

(二)新能源和智能网联汽车. 1.产业链核心环节投资项目补助. 支持方向:整车技改项目和核心零部件制造(动力电池单体及电池系统、驱动电机及控制器、整车控制系统、电制动、电转向、电空调等;