PDF《深度布局集成电路产业链,打造全方位》

上海新阳(300236)公司深度报告

2017 年07 月18 日http://www.

cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:推荐(维持) 报告日期:2017 年12 月08 日 目前股价 33.8 总市值(亿元) 65.49 流通市值(亿元) 30.11 总股本(万股) 19,377 流通股本(万股) 8,907

12 个月最高/最低 43.12/23.86 杨超 0755-83663214 Email:ychao@cgws.com 执业证书编号:S1070512070001 联系人(研究助理) : 卫志强 021-61680676 Email:weizq@cgws.com 从业证书编号:S1070116120005 刘奕司 010-88366060-7878 Email:liuys@cgws.com 从业证书编号:S1070117100013 数据来源:贝格数据 深度布局集成电路产业链,打造全方位 半导体材料供应商 ――上海新阳(300236)公司深度报告 2017E 2018E 2019E 营业收入 517.29 688.00 928.80 (+/-%) 25.00% 33.00% 35.00% 净利润 81.78 101.35 153.65 (+/-%) 50.33% 23.93% 51.60% 摊薄 EPS 0.42 0.52 0.79 PE 80.08 64.62 42.63 资料来源:长城证券研究所 ? 半导体专用化学品供应商, 纵深发展与横向拓展并举: 公司主要从事半导 体专用化学材料及配套设备的研发设计、 生产制造与销售服务.目前拥有 引脚线表面处理化学品产能

4600 吨/年, 晶圆镀铜、 清洗化学品产能

2000 吨/年,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流材料供应商.公 司近年的发展路径主要围绕两方面: 一方面, 在半导体领域持续纵深发展, 除了已有的半导体传统封装电子化学品之外, 晶圆制程和晶圆级封装的电 子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量,并投资进入半导体硅片生产领域. 另一方面, 向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展, 在工业特种 涂料、 汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试 和布局. ? 深度布局集成电路产业链:公司上市初主导产品是半导体封装电子化学 品.在国家政策和产业大基金支持下,公司凭借在半导体化学品方面的技 术优势,积极布局集成电路产业链.公司在

2014 年6月出资成立上海新 N半导体科技有限公司,切入 300mm 大硅片领域,目前相关产品已经开 始送样,即将开始量产,初期产能规划

10 万片/月;

经过持续研发投入, 公司的划片刀业务于

2015 年完成技术开发,目前产能为

5000 片每月, 主 要客户为通富微电,并且已经实现盈利;

公司

2016 年与硅密四新合作成 立新阳硅密, 全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化 的技术平台, 为前段、 中段、 后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、 设备及技术服务. ? 大硅片填补国内空白, 进口替代空间大: 全球半导体行业去库存已接近尾 声,随着市场需求逐渐回暖,半导体行业景气度逐步提升,半导体单晶硅 片下游市场整体向好,继续保持增长趋势.目前国内

12 寸晶圆厂达到

10 座,已经投产产能在

30 万片/每月左右,若全部投产总产能预计超过

55 万片/月,因此,大陆本土对于 300mm(12 寸)硅片的下游需求正在迅速 扩张,而目前国内的

12 寸(300mm)硅片产量几乎为零,存在大量进口 替代空间.公司通过参股上海新N,顺利切入 300mm 大硅片领域,并且 -50% 0% 50% 16-12 17-01 17-02 17-03 17-04 17-05 17-06 17-07 17-08 17-09 17-10 17-11 上海新阳 基础化工 沪深300 核心观点 盈利预测 股价表现 相关报告 分析师 公司深度报告公司报告基础化工证券研究报告 市场数据 公司深度报告 长城证券

2 请参考最后一页评级说明及重要声明 已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议, 销售前景明确,全部投产后将为公司带来巨大的经济与社会效益. ? 晶圆化学品与晶圆封装进入放量期, 继续引领新增长: 随着半导体产能逐 渐向国内转移, 中国大陆将引发新一轮产能建设热潮,带动相关化学品和 装备产业快速增长. 公司目前晶圆化学品技术已比肩国际企业,部分新技 术更为领先,加上本土化优势明显,有利于下游品质和良率的提升,对下 游客户具有极大的吸引力.随着公司产品不断通过下游客户认证, 产品技 术工艺日益成熟稳定,公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现. 新 阳硅密 300MM 批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建 设顺利, 全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技 术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设 备及技术服务.公司划片刀具有刀片结构优化、切割精度高、能够高速连 续切割、性能稳定、使用寿命长等优势,目前产能为

5000 片每月,主要 客户为通富微电,并且已经实现盈利.由于划片刀业务毛利较高,随着公 司产能的逐步达产,预计该快业务对公司整体业绩有较大的贡献. ? 投资建议: 公司为国内半导体化学品耗材龙头供应商, 坚持在半导体领域 持续纵深发展, 深度布局集成电路产业链,已有的半导体传统封装电子化 学品势头良好, 晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备等产品逐渐放 量,大硅片项目推进顺利.预计公司 17-19 年EPS 分别为 0.42 元、0.52 元、0.79 元,当前股价对应 PE 为80X、65X、43X,维持 推荐 评级. ? 风险提示: 半导体行业景气度向下, 相关产品研发进度及客户开拓速度不 及预期. 公司深度报告 长城证券

3 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录 1. 公司是国内成熟的半导体电子化学品及配套设备一体化解决方案供应商

5 1.1 公司简介:深度布局集成电路产业链.5 1.2 营收稳步增长.6 2. 大硅片填补国内空白,进口替代空间大.7 2.1 全球硅晶圆代工产能不断扩张,半导体单晶硅片供不应求成为常态

7 2.2 国内半导体市场进入快速上升期,大硅片国产替代迎来确定性机会

10 2.3 参股上海新N,顺利切入 300mm 大硅片领域.14 3. 晶圆化学品与晶圆封装进入放量期,继续引领新增长.16 3.1 半导体化学品市场规模巨大,下游高速增长.16 3.2 客户认证稳步推进,晶圆化学品竞争力提高.18 3.3 发展晶圆级封装湿制程设备业务,逐步发展为半导体行业国际化龙头公司 .......21 3.4 划片刀顺利出货,将持续贡献业绩.22 4. 盈利预测与投资建议.23 5. 风险提示.24 5.1 附:盈利预测表.24 公司深度报告 长城证券

4 请参考最后一页评级说明及重要声明

图表目录 图1:半导体制造产业链及公司涉及产品.5 图2:公司集成电路产业链发展历程.6 图3:公司近几年营收情况.6 图4:公司近几年归母净利润情况.6 图5:2013 年全球半导体前道各材料市场比重.7 图6:

2015 年全球半导体前道各材料市场比重.7 图7:全球硅片市场现状及发展预测.8 图8:2014-2017 年全球半导体市场规模.8 图9:全球不同尺寸硅片市场现状及预测.9 图10:全球营运的

12 寸晶圆厂数量及预期.10 图11:费城半导体指数持续上涨.10 图12:台湾半导体指数领跑市场.10 图13:单晶硅片产业链全景.11 图14:硅片产业几乎由国外厂商垄断.12 图15:大硅片生产工艺流程.12 图16:大陆主要

12 寸晶圆厂分布.13 图17:国家集成电路产业投资基金计划投资金额.14 图18:全球半导体封装材料、晶圆制造材料销售额.18 图19:芯片铜互连工艺及公司产品应用.19 图20:晶圆化学品供应商认证过程.19 图21:公司晶圆化学品销售额.20 图22:半导体专用设备市场规模及增长情况.21 图23:新阳硅密主营业务.22 图24:新阳硅密业务经营业绩预测(百万元)22 图25:公司 SYB 系列划片刀.22 表1:2013-2017 年全球硅晶圆片的出货量计及预测.7 表2:2014-2018 年全球半导体的资本支出和设备投资规模及预测.11 表3: 《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的发展目标.13 表4:上海新N最新股权结构.14 表5:主要客户

12 寸半导体目前及规划产能.15 表6:各地区半导体材料市场规模(单位:十亿美元)16 表7:全球晶圆制造与封装材料市场规模(单位:百万美元)17 表8:我国半导体制造材料市场规模(单位:亿元)17 表9:晶圆化学品供应商情况.20 公司深度报告 长城证券

5 请参考最后一页评级说明及重要声明 1. 公司是国内成熟的半导体电子化学品 及配套设备一体化解决方案供应商 1.1 公司简介:深度布局集成电路产业链 公司创立于

1999 年7月,2011 年6月在深圳证券交易所创业板上市.公司自创立以来一 直以技术为主导,立足于自主创新,已经成为一家专业从事半导体行业所需电子化学品 及配套设备的研发设计、 生产制造和销售服务, 致力于为用户提供化学材料、 配套设备、 应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案的供应商. 图1:半导体制造产业链及公司涉及产品 资料来源:公司公告,长城证券研究所 多年来,公司立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术,目前拥有引脚线表面处理化 学品产能

5600 吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产能

2000 吨/年,晶圆划片刀已经实现 出货,产能

5000 片/月,公司在半导体制造和封装领域已经成为国内市场的主流供应 商. 公司凭借在半导体化学品方面的技术优势,在国家政策和产业大基金支持下,积极布局 集成电路产业链. 公司在

2014 年6月出资成立上海新N半导体科技有限公司, 切入 300mm 大硅片领域,目前相关产品已经开始送样,即将开始量产,初期产能规划

10 万片/月;

经 过持续研发投入, 公司的划片刀业务与

2015 年完成技术开发, 目前产能为

5000 片每月, 主要客户为通富微电,并且已经实现盈利;

公司

2016 年与硅密四新合作成立新阳硅密, 全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台, 为前段、 中段、 后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务. 公司深度报告 长城证券

6 请参考最后一页评级说明及重要声明 图2:公司集成电路产业链发展历程 资料来源:公司公告,长城证券研究所 1.2 营收稳步增长 由于之前的募投项目产能逐步释放,晶元化学品出货量增加,公司营收和净利润实现稳 步增长.

2016 年公司实现营收 4.14 亿元, 实现归母净利润 0.54 亿元, 分别同比增长 12.21% 和29.70%.

2017 年前三季度实现营收 3.64 亿元, 同比增........