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上海至纯洁净系统科技股份有限公司 关于公开发行可转换公司债券募集资金使用的 可行性分析报告 上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称 公司 )为顺应我国半导 体产业的发展,拟公开发行可转换公司债券(以下简称 可转债 )募集资金投 资建设半导体湿法设备制造项目及晶圆再生基地项目, 助力公司完成在半导体相 关产业的进一步布局并建立占据一定市场地位的目标.

公司董事会对本次发行可 转债募集资金运用的可行性分析如下:

一、本次募集资金投资计划 本次发行可转债拟募集资金总额不超过 35,600.00 万元 (含35,600.00 万元) , 募集资金扣除发行费用后,将全部用于以下项目: 单位:万元 序号项目名称 实施主体 项目 投资总额 拟投入 募集资金金额

1 半导体湿法设备制造项目 合肥至汇 18,000.00 12,000.00

2 晶圆再生基地项目 合肥至微 32,000.00 23,600.00 合计 50,000.00 35,600.00 公司拟投资建设的半导体湿法设备制造项目主要建设内容为开展半导体湿 法清洗设备的生产制造.晶圆制造中的光刻、刻蚀、沉积等关键工艺均需要严苛 的洁净度,晶片清洗是极为重要的一环,为免杂质影响成品质量和性能,一般采 用清洗设备进行无损伤清洗,湿法清洗是芯片制造过程中最频繁的步骤,通过化 学药液或去离子水去除制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、抛 光残留物等物质. 公司拟投资建设的晶圆再生基地项目系对晶圆制程所需测试片和挡控片、 进 行回收加工使得晶圆能循环再利用的项目.晶圆的制造工艺复杂,对生产环境的 要求较为严苛,在众多制造工艺流程中,需要使用控片监控机台的稳定性和重复 性,使用挡片保持工艺的稳定性和均一性.控片和挡片的材质是晶圆,价格较为 昂贵,晶圆厂为缩减成本通常会将使用过的控片、挡片委托给开展晶圆再生服务 的外部公司进行加工,通过去除晶圆表面的杂质和缺陷,使处理后的晶圆在曲正 度和表面的颗粒数量上都达到新片的标准,实现其循环再利用. 本次发行可转债扣除发行费用后实际募集资金净额低于项目投资总额部分 将由公司以自筹资金投入.本次发行募集资金到位之前,公司将根据募集资金投 资项目进度的实际情况利用自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换.

二、本次募集资金投资项目情况及可行性分析

(一)募集资金投资项目基本情况

1、半导体湿法设备制造项目基本情况 (1)项目建设内容 本项目为半导体湿法设备制造项目, 建设内容主要包括生产车间建设及设备 购置等.项目建成后,主要开展批次式半导体湿法清洗设备和单片式半导体湿法 清洗设备的生产制造.本项目达产后,公司将实现年产批次式半导体湿法清洗设 备30 台,单片式半导体湿法清洗设备

10 台的生产能力. (2)项目实施主体 本项目的实施主体为合肥至汇半导体应用技术有限公司(以下简称 合肥至 汇 ) ,合肥至汇系公司的全资子公司. (3)项目建设地点 本项目的建设地点为安徽省合肥市. (4)项目建设周期 本项目的建设周期为

2 年. (5)项目投资概算 本项目的投资总额为 18,000.00 万元,其中建设投资为 15,627.64 万元,铺底 流动资金为 2,372.36 万元. (6)项目经济效益 本项目内部投资收益率(税后)为20.39%,税后投资回收期为 5.30 年.本 募集资金投资项目具有较高的经济效益. (7)项目的审批、备案事项 本项目已经取得了合肥经济技术开发区经贸发展局的备案. 本项目已经取得了合肥市环境保护局经济技术开发区分局出具的 《关于合肥 至汇半导体应用技术有限公司半导体湿法设备制造项目(一期)审核意见》 ,认 为项目可以在合肥市环境保护局经济技术开发区实施.

2、晶圆再生基地项目基本情况 (1)项目建设内容 本项目为晶圆再生基地项目,建设内容主要包括生产车间建设及设备购置. 本项目建成后,主要开展再生晶圆的加工服务.本项目达产后,公司将实现年产

12 英寸硅再生晶圆

168 万片的产出能力. (2)项目实施主体 本项目的实施主体为合肥至微半导体有限公司(以下简称 合肥至微 ) ,合 肥至微系至微半导体(上海)有限公司的全资子公司,至微半导体(上海)有限 公司系公司持股 90%的控股子公司. (3)项目建设地点 本项目的建设地点为安徽省合肥市. (4)项目建设周期 本项目的建设周期为

2 年. (5)项目投资概算 本项目的投资总额为 32,000.00 万元,其中建设投资 27,382.63 万元,铺底流 动资金 4,617.37 万元. (6)项目经济效益 本项目内部投资收益率(税后)为20.57%,税后投资回收期为 5.31 年.本 募集资金投资项目具有较高的经济效益. (7)项目的审批、备案事项 本项目已经取得了合肥新站高新技术产业开发区的预审登记. 本项目尚未取得环境保护相关部门的环保许可. 公司将持续推进相关工作,尽快取得投资项目的正式备案及环保许可.

(二)募集资金投资项目必要性分析

1、把握半导体产业发展机遇,提升盈利能力 近年来,随着技术的发展与应用,各种电子产品层出不穷,更新换代频率十 分迅速,对半导体等具有关键作用的原料需求量不断增长.但由于半导体的生产 需要复杂的工艺,国内半导体企业尚未全部掌握生产过程中的复杂核心技术,因 此国内半导体持续依赖于进口,自我供给率较低. 随着我国逐渐认识到半导体产业对于国民经济产业的重要性,已陆续推出 《国家集成电路产业发展推进纲要》 、 《中国制造 2025》等多项重大政策措施大 力推动国家半导体产业的发展,国内半导体产业呈现出巨大的发展机遇. 本次公开发行可转债募集资金的使用, 将有利于公司抓住半导体产业的发展 机遇,发挥在相关领域的技术优势、人才优势、管理优势,通过快速开展并扩大 相关业务规模,增强公司盈利能力及提升抵抗风险的能力.

2、增强公司在半导体专业设备制造领域的市场地位 根据美国半导体产业调查公司 VLSI Research 的数据,

2018 年全球半导体设 备公司的销售总额达到 811.4 亿美元,而前

15 名规模较大的半导体设备公司的 销售额合计为 670.7 亿美元,占销售总额的 82.66%.全球范围内,半导体设备领 域的寡头垄断现象明显.另一方面,目前我国无一家公司进入在全球半导体设备 销售额前

15 名,与美国、日本、瑞士等国外知名企业的差距较大.我国在半导 体设备领域市场占有率较低、行业地位较差的处境亟需改善. 公司长期从事于提供高纯工艺系统的整体解决方案, 主要产品广泛应用于泛 半导体产业的集成电路、平板显示、光伏、LED 行业以及光纤、生物制药行业. 公司较早的洞察到半导体产业的巨大发展机遇,基于高纯工艺系统领域的优势, 于2015 年开始湿法工艺设备的研发,于2016 年成立院士工作站,并于

2017 年 成立半导体湿法事业部,致力于打造高端湿法设备制造开发平台.目前,公司已 形成了以 Ultron 作为本土品牌的槽式湿法清洗设备(B200,B300)和单晶圆湿 法清洗设备 (S300) 系列, 在国内半导体设备制造领域建立了一定的市场知名度. 公司本次公开发行可转债募集资金的使用将有利于吸引优秀人才的加盟, 有 利于推进先进技术的研发,通过业务规模扩张与技术升级之间的良性协同,增强 公司在湿法设备制造领域的市场竞争力,提升国内半导体设备制造的国产化率.

3、布局晶圆再生领域业务,完善国内半导体产业链链条 晶圆再生领域的市场规模与晶圆厂的产能及晶圆价格相关度较高, 不断增加 的晶圆厂产能对控片和挡片的需求持续增加, 而不断增长的晶圆价格将促使半导 体相关企业通过晶圆再生的方式缩减成本. 目前,我国晶圆厂产能不断增加.根据国际半导体产业协会(SEMI)的数 据,我国正在建立一个强大的、自给自足的半导体供应链,2017 年-2020 年间将 建设

26 座晶圆厂,产能预计从

2015 年的

230 万片/月增长到

2020 年的

400 万片 /月.另一方面,晶圆价格不断上涨.自2017 年年初开始,晶圆的价格即呈现不 断上涨的趋势,且涨价趋势从

12 英寸晶圆快速向

8 英寸及

6 英寸晶圆蔓延,根据SUMCO 的数据,

2018 年四季度的

12 英寸晶圆价格将较

2016 年高 40%左右, 晶圆价格上涨明显. 因此, 我国不断提升的晶圆产能及不断上涨的晶圆价格持续推动晶圆再生市 场规模的不断增长.而目前我国大陆晶圆厂通常将

12 寸晶圆外送到台湾、日本 等地做晶圆再生.因此,我国晶圆再生服务的市场需求量与供给之间存在较大的 缺口. 公司本次公开发行可转债募集资金的使用将有利于抓住国内半导体产业快 速发展的机遇,通过布局晶圆再生业务,提升规模效益和盈利能力,实现发展成 为国内外知名的晶圆再生企业的目标.同时,公司通过深入参与半导体产业链中 的晶圆再生环节,有利于完善国内半导体产业链链条,提升晶圆再生产业的国产 化率,为半导........