PDF《VT-S530》

VT-S530 适用于贴装后检查 VT-S500 实现更高速的检查 VT-S730-H 基板外观检查装置(AOI)产品系列 2D 3D 斜视 3D 斜视 车载行业实绩No.

1 VT-S730 贴装 检查 高速 基板外观检查装置 VT-S530 3D 双轨 高分 辨率 为高效的良品产出作出贡献 欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection) 高分辨率机型 实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查.按照标准进行良品基准检查,将遗漏未知不良 的风险降至最低.对检查的直接启动作出贡献. (Solder Joint Inspection) 欧姆龙的3D-SJI 自动化使得 初始编程工时减少 适用于高度测量 相位偏移方式 形状捕捉不受焊锡表面 状态影响 彩色高亮度方式 彩色高亮度方式 彩色高亮度方式 状态影响 彩色高亮度方式 彩色高亮度方式 Hybrid 结合3D和2D技术,根据检查项目实施最佳检查. 采用IPC的品质基准 阈值的设定 爬锡宽度 爬锡长度 爬锡高度 直接输入合格品 的基准 焊接和元件的3D形状复原技术 欧姆龙 3D-SJI S 系列 欧姆龙 3D-SJI S 系列 自动化使得初始编程工时减少, 利用3D形状复原技术的定量"良品基 准"检查使得调试工时也大幅减少! 以往机型 以往机型 每当不同批次存在偏差、 发生新的不良时都要调整检 查基准. 需要不断进行调试作业. 要求检查品质 品质参差不齐 难以减少工时 保持稳定检查 直接启动 要求检查品质 减少工时 有助于实现符合IATF(ISO/TS)16949等国际标准的品质管理. 符合国际标准 的定量"良品基准"检查 以最少工时实现最高品质检查 Hybrid 3D-SJI

1 POINT

2 POINT

3 POINT 良品 欧姆龙 "良品基准" 以往 从光板中自动抽取焊 盘,根据高度信息自 动生成元件本体窗口 系统结构 检查程序创建终端 Ethernet v-DB v-TS 检查程序创建终端 检查结果确认终端 v-CA 检查结果确认终端 应用检查数据的 品质改善支援系统 检查系统专用 数据库 Q-up System 应用检查数据的 整面基板异物检查 通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查, 可实现高精度异物检查.(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外!) 特パラメ`タ表示 特パラメ`タ编集

30 嘶 讼钅 设定 ` `

0 0 0.1

30 0.04 异物 长短径比(%) 面积(mm2) 高さ(mm) 面积(mm 面积(mm 面积(mm 面积(mm 检测灵敏度 通过滑片 轻松设定 异物(01005chip飞件)检测事例 为了实现高效产出,本机种备有双轨产品. 双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)*330(D)mm. 可实现多种基板检查方式. 高效检查 VT-S530的检查事例 VT-S530 VT-S530 超小元件(0201)浮起不良 显微镜图像 定量检查 3D复原图像 显微镜图像 定量检查 3D复原图像 超小元件(0201)浸润不良 元件(01005)偏移不良 显微镜图像 定量检查 3D复原图像 显微镜图像 定量检查 3D复原图像 元件(01005)倾斜不良 焊锡过少 波峰焊后爬锡/插入元件检查事例 焊锡过多 电极高度不良 极小锡球检查事例 硬件构成 外形 重量 电源部 线体高度 气压 使用温度范围 使用湿度范围 图像信号输入部 电压 额定功率 拍摄系统 检查原理 像素分辨率 对象基板尺寸(最小) 对象基板尺寸(最大) 元件检查高度 高度测量量程 厚度 检查项目 1180(W)*1640 (D)*1500(H) mm 约850kg AC200~240V(单相)变动范围±10% 2.0kVA 900±20mm 0.3~0.6MPa 10~35℃ 35~80%RH(不凝露) 12Mpix相机 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 10μm/15μm 10μ:40*30mm 15μ:60*45mm 50(W)*50(D)mm 双轨运行:510(W)*330(D)mm 单轨运行:510(W)*680(D)mm 基板上:50mm 基板下:50mm 25mm 0.4~4mm 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、 错件、极性相反、反件、OCR检查、 二维码、元件偏移(X/Y/角度偏移)、 爬锡(爬锡高度、爬锡长度、末端连接宽度、 焊接浸润角度、侧面连接长度)、焊盘露出、 异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、 有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 功能规格 外形尺寸图 [单位:mm] (MAX.645)