编辑: 颜大大i2 2019-07-03

6 代以下 TFT-LCD 玻璃基板除外) 276. 电子书材料(电子墨水屏等)的研发与制造 277. 直径 200mm 以上硅单晶及抛光片生产 278. 300mm 以上大硅片的制造 279. 大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和 微显投影设备模块等关键件制造 280. 数字音、视频编解码设备,数字广播电视演播室设备,数字有线电视系 统设备,数字音频广播发射设备,数字电视上下变换器,数字电视地面广播单频网 (SFN)设备,卫星数字电视上行站设备制造 281. 集成电路设计,线宽

28 纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11 微米 及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS 和化合物半导体集成电路制造及 BGA、 PGA、FPGA、CSP、MCM 等先进封装与测试 282. 大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型 模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造 283. 量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造 284. 超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散 炉、MFC 等285. 芯片封装设备制造 286. 计算机数字信号处理系统及板卡制造 287. 图形图像识别和处理系统制造 288. 大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造 289. 100TB 及以上........

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