编辑: JZS133 | 2017-09-22 |
3、半导体硅片行业也存在国产化要求:即实际的供需缺口=进口替代的潜在需求量. 图5:单晶硅片生产线主要设备配置 序号 设备名称 用途 难度系数 主要生产厂商
1 单晶硅生长炉 通过直拉法生产单晶 德国 PVA,美国 Kayex, 日本 Ferrotec, 北方华创, 晶盛机电
2 切片机 将晶棒切割成目标厚度的薄片 瑞士 M&
B,日本东京精密, 日本 TAKATORI,日本齐藤 SAITOU,瑞士 HCT
3 倒角机 将硅片边缘进行倒角处理 德国博世,日本日立, 浙江博大
4 磨削设备 通过研磨工艺等将硅片表面损伤层去除 并达到微米级别的平整度 德国IKA,日本齐藤SAITOU 日本科库森
5 CMP 抛光机 通过 CMP 法使硅片表面达到镜面效果 (纳米级的微粗程度) 荷兰 ASML,德国玛托, 日本 KOVAX, 美国 Revasum
6 清洗设备 通过化学药水等清洗表面不纯物和颗粒 中电
45 所7检测设备 出厂检查,测定硅片外观、几何尺寸、 电性能、颗粒度等参数 日本 Advantest,韩国 FORTIX 数据来源:东吴证券研究所整理
4 /
7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 图6:12 英寸硅片设备需求测算 图7:8 英寸硅片设备需求测算
2016 2017 2018E 2019E 2020E
2016 2017 2018E 2019E 2020E 国内需求(万片/月)
35 50
78 135
200 国内需求(万片/月)
50 80
140 260
500 YoY / 43% 56% 73% 48% YoY / 60% 75% 86% 92% 国内供给(万片/月)
0 0
5 15
30 国内供给(万片/月)
5 15
30 60
120 YoY / / / 200% 100% YoY / 200% 100% 100% 100% 供需缺口(万片/月)
35 50
73 120
170 供需缺口(万片/月)
45 65
110 200
380 YoY 46% 64% 42% YoY 44% 69% 82% 90% 成品率 60% 60% 60% 70% 70% 成品率 65% 68% 70% 75% 80% 实际供需缺口 (万片/月)
58 83
122 171
243 实际供需缺口 (万片/月)
69 96
157 267
475 需要新建硅片厂数量 (按照
10 万片/月的 产能规划) 5.8 8.3 12.2 17.1 24.3 需要新建硅片厂数量 (按照
10 万片/月的 产能规划) 6.9 9.6 15.7 26.7 47.5 每10 万片
12 寸投资 额(亿元)
28 28
26 24
24 每10 万片
12 寸投资 额(亿元)
8 7
6 6 5.5 设备投资额 (占比 70%) 19.6 19.6 18.2 16.8 16.8 设备投资额 (占比 70%) 5.6 4.9 4.2 4.2 3.9 硅片设备总需求额 (亿元) (保有量) 114.3 163.3 221.4 288.0 408.0 硅片设备总需求额(亿元) (保有量) 38.8 46.8 66.0 112.0 182.9 新增设备需求 (亿元) 49.0 58.1 66.6 120.0 新增设备需求 (亿元) 8.1 19.2 46.0 70.9 资料来源:东吴证券研究所测算 资料来源:东吴证券研究所测算 图8:8 英寸、12 英寸设备合计
2016 2017 2018E 2019E 2020E 硅片设备总需求额(亿元) (保有量) 153.1 210.2 287.4 400.0 590.9 新增设备需求额(亿元) 57.1 77.3 112.6 190.9 分设备类型测算 单晶炉(占比 25%)
14 19
28 48 切片机(占比 5%)
3 4
6 10 倒角机器(占比 8%)
5 6
9 15 磨片机(占比 9%)
5 7
10 17 磨片测试机(占比 8%)
5 6
9 15 化学腐蚀设备(占比 5%)
3 4
6 10 热处理设备(占比 5%)
3 4
6 10 CMP 抛光机(占比 10%)
6 8
11 19 清洗设备(占比 10%)
6 8
11 19 检测设备(占比 15%)
9 12
17 29 资料来源:东吴证券研究所测算
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7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 2.从产能投资角度测算硅片设备市场空间: 国内需求缺口大,投资高峰尚未到来.而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约