编辑: 戴静菡 2017-05-13

16000 20.51% 上海皓芯投资管理有限公司

10000 12.82% 合计

78000 100% 资料来源:公司公告,长城证券研究所 公司调研报告 长城证券

8 请参考最后一页评级说明及重要声明 公司参股的大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心 技术, 该技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才, 有多年 300mm 和200mm 大 硅片研发与生产实战经验,有望确保

300 毫米半导体硅片制造技术在国内落地.项 目已于

2014 年四季度启动,建设期为

2 年,预计

2017 年达到

15 万片/月产能目标. 目前公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销 售前景明确,建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益. 图8:大硅片生产工艺流程 资料来源:公司公告,长城证券研究所 表3:全球六大大硅片供应商 公司名称 基本情况 信越 唯一一家自

80 年代中期以来持续盈利的硅片公司.因2011 年地震和日元强势,市场份额有 些许下降. SUMCO 由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部的合并而来. Siltronic 德国化工企业瓦克( Wacker)的子公司.Siltronic 在150mm 硅片上拥有顶尖的地位,但却 减少了 200mm 的投资. MEMC/SunEdison 一个有着

50 年商业硅晶制造历史的美国上市公司. LG Siltron 韩国电子系统公司分支.

1990 年代只是内部供货,由于韩国客户的需求增长,从2003 年起 其市场份额稳定增长.最近在中国获得一定订单 SAS (中美矽晶) 中国台湾硅片制造商,通过收购 Globitech 和Covalent 进入了尖端 IC 应用半导体硅片市场 资料来源:公司公告,长城证券研究所 公司调研报告 长城证券

9 请参考最后一页评级说明及重要声明 表4:国内主要

12 寸晶圆厂情况 公司 地点 生产项目 月产能(千片) 联电 UMC 厦门 逻辑晶片代工

50 中芯国际 SMIC 北京 逻辑晶片代工

50 上海

14 武汉 编码型快闪记忆体

60 英特尔 INTEL 大连 处理器

52 三星 SAMSUNG 西安 储存型快闪记忆体

100 SK 海力士 SKHYMIX 无锡 DRAM

130 华力微电子 HLMC 上海

35 资料来源:元器件交易网,长城证券研究所整理 公司调研报告 长城证券

10 请参考最后一页评级说明及重要声明 3. 半导体领域纵深发展, 晶圆化学品与晶 圆封装引领新增长 经过多年的发展,公司已成为半导体下游封装电子化学品细分领域龙头,主要产品引 脚线化学品产能已达

4600 吨,国内市场份额稳定在 10%左右;

另一产品晶圆划片刀 产品也开始逐步放量,预计

2016 年底产能可达

5000 片/月,未来产能目标为

5 万片 /月. 图9:全球半导体封装材料、晶圆制造材料销售额 资料来源:wind,长城证券研究所整理 另一方面, 公司也早已意识到晶圆制造及先进封装市场的发展潜力, 在晶圆化学品 (包 括晶圆制程与晶圆级封装)领域早有积累.公司承担了国家

02 专项 65-45nm 芯片 铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化 ,掌握了芯片铜互连电镀液及添加剂、 光刻胶剥离和清洗液等高端芯片制造所需的电子化学品的核心技术, 在晶圆化学品领 域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品.该系 列化学品不仅可用于晶圆制造,也可用于先进封装产业.公司已成为国内首家晶圆化 学品供应商. 大客户认证稳步推进: 晶圆制造工艺对制造设备、 材料技术以及工艺过程都有极高的 要求,因而对供应商的产品........

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