PDF《晶圆化学品+大硅片引领新一轮高增》

上海新阳(300236)公司调研报告

2016 年06 月22 日http://www.

cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:推荐(首次) 余 021-61680360 Email:yuyy@cgws.com 执业证书编号:S1070512120001 杨超 0755-83663214 Email:ychao@cgws.com 执业证书编号:S1070512070001 目前股价 47.86 总市值(亿元) 93.20 流通市值(亿元) 35.08 总股本(万股) 19,474 流通股本(万股) 16,166

12 个月最高/最低 50.43/14.67 2016E 2017E 2018E 营业收入

481 651

899 (+/-%) 30.5% 35.4% 38.0% 净利润

70 99

154 (+/-%) 65.6% 40.8% 55.7% 摊薄 EPS 0.36 0.51 0.79 PE 132.9 94.4 60.6 数据来源:贝格数据 晶圆化学品+大硅片引领新一轮高增 长――上海新阳(300236)公司调研报告 预计公司 2016-2018 年的 EPS 为0.36 元、0.51 元和 0.79 元,当前股价对应 PE 为133 倍、94 倍和

61 倍,公司是国内半导体产业大发展的受益者,近年 晶圆化学品将持续放量,参股大硅片项目填补国内空白,投产后具有巨大的 经济与社会效益,首次给予 推荐 评级. ? 半导体专用化学品供应商, 纵深发展与横向拓展并举:公司主要从事半 导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造与销售服务.目前 拥有引脚线表面处理化学品产能

4600 吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产 能2000 吨/年, 在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商. 公司近年的发展路径主要围绕两方面:一方面,在半导体领域持续纵深 发展,除了已有的半导体传统封装电子化学品之外,晶圆制程和晶圆级 封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量,并投资进入半导体硅片 生产领域. 另一方面, 向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展, 在工业特种涂料、 汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行 了积极的尝试和布局. ? 大硅片填补国内空白:

300 mm 大硅片主要用于生产 90nm-28nm 及以下 特征尺寸(16nm 和14nm)的存储器、 数字电路芯片及混合信号电路芯片, 多用于 PC、平板、手机等领域,自2009 年起成为全球硅圆片需求的主 流.国内一个月需求量约

50 万片,但完全依靠进口.公司参股的大硅 片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技 术,技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才,有多年 300mm 和200mm 大硅片研发与生产实战经验,有望确保

300 毫米半导体硅片制 造技术在国内落地.项目已于

2014 年四季度启动,建设期为

2 年,预计2017 年达到

15 万片/月产能目标.目前公司已经与中芯国际、武汉 新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,建成 后将为公司带来巨大的经济与社会效益. ? 晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口: 国内晶圆电镀液 及清洗液市场容量在

10 亿元左右,且供应商盈利丰厚,产品毛利率基 本在 50%以上. 但市场一直被国外化学品巨头垄断.公司晶圆化学品领 域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液 等产品.经过前期认证,目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微 电子三家客户,且2016 年产品有望进入台积电供应体系.随着公司产 -100% -50% 0% 50% 15-06 15-07 15-08 15-09 15-10 15-11 15-12 16-01 16-02 16-03 16-04 16-05 上海新阳 基础化工 沪深300 投资要点 投资建议 证券研究报告 基础化工| 公司调研报告