PDF《主题鲜明、科技股值得信赖》

10 年市场规模为

801 亿美元, 增长速率为 17.4%,明年增长相比今年将有所放缓,增速为 16.8%,11-14 年增 速将维持在 15%-20%之间. 图2:我国半导体市场规模 资料来源:Gartner 渤海证券研究所 我国作为世界加工中心,产业规模巨大,在下游消费需求持续高涨,电子产品加 速更新换代的背景下,国内半导体市场规模呈现高增长趋势.11 年仍然是一个高 景气度的一年,国内增长情况好于国际增速. 1.1.1. 半导体设备 从北美半导体设备订单出货情况来看, 今年前三季度的半导体设备行业运行良好, 供不应求,BB 值持续保持在 1.0 以上,今年上半年订单额和出货额都持续增长, 行业投资策略 请务必阅读正文之后的免责条款部分

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27 显示了上半年下游复苏的动力强劲以及行业的高景气性.而今年下半年订单额和 出货额都有所回落,BB 值也持续下探,表明行业后续高增长缺乏动力,需求急 需消化前面累积的增长. 图3:北美半导体设备订单出货情况 资料来源:SEMI 渤海证券研究所 日本半导体设备情况跟北美类似,今年前三季度也基本是一个供不应求的状况, BB 值持续保持在 1.0 以上的高位,1-5 月份订单额和出货额都持续增长,6-7 月 调整之后持续增长.但是 BB 值近期快速下探也表明增长疲软,说明行业进入了 后景气阶段. 图4:日本半导体设备订单出货情况 资料来源:SEAJ 渤海证券研究所 根据行业先行指标北美半导体设备 BB 值以及日本半导体设备 BB 值我们判断,

11 年整个半导体行业将进入缓慢增长通道,需要时日消化前面积累的增长.明年 行业增长走势将会是前缓后急,前低后高的结构.结构性增长将是明年的主要特 行业投资策略 请务必阅读正文之后的免责条款部分

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27 征. 1.1.2. 半导体芯片 半导体芯片经历了

08 年金融危机时期的去库存谨慎时期,以及

09 年经济复苏时 期的补库存扩张时期,明年将是一个稳步增长期.目前补库拉动的增长已经接近 尾声,库存的平均天数已经基本到达

08 年四季度水平.库存需求动力将趋于平 缓,但是下游需求却存在众多结构性热点. 以ipad 为代表的新兴电子消费需求旺 盛以及 PC 更新升级加速,以及平板电脑等都将成为未来芯片行业高增长的有力 驱动力. 图5:全球芯片平均库存天数 资料来源:iSuppli 渤海证券研究所 全球硅晶圆出货面积延续了

09 年以来的良好势头,今年应该是一个过渡年,完 成了补库存和稳增长环节. 图6:全球硅晶圆出货面积 资料来源:SEMI SMG 渤海证券研究所 行业投资策略 请务必阅读正文之后的免责条款部分

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27 从全球硅晶圆出货面积来看,硅晶圆的出货面积除非在系统性风险下才会出现大 幅度的波动,在经济平稳时期,硅晶圆的出货面积不会出现大的波动. 结合晶圆出货面积以及库存信息, 我们认为明年芯片出货量将会进入自然增长年, 在非系统性的风险下,全球芯片出货量上面不会有超预期表现.但是芯片是典型 的高科产业,随着科技进步、芯片更新换代日新月异,不管是性能上从单核 cpu、 双核 cpu 到4核cpu,还是制造工艺上从 65nm 到45nm 甚至 32nm,由于芯片 的淘汰更新步伐较快,为芯片的高成长奠定了坚实基础. 1.2. PCB 行业弱势增长 目前 PCB 制造商持续面临降低生产成本、缩短交付周期、提高产品质量以保持 竞争力的挑战.PCB 行业最主要的特点在于 订单式生产方式 ,随着消费电子产 品更新速度的加快,及电子产品的功能复杂性增加,PCB 产业需要提供更快捷的 服务、更复杂的产品. 图7:北美 PCB 订单出货情况 资料来源:IPC 渤海证券研究所 今年全年 PCB 情况完成了一个过渡,从高景气逐步走向平稳.硬板 PCB BB 值 连续