PDF《【港股 TMT 策略报告】》

15 IC 设计:国内厂商崭露头角.16 美国主导 IC 设计领域.16 国内厂商崭露头角

18 IC 制造:政策支持力度最大,国内厂商奋起直追.19 台积电处于主导地位.19 国内厂商产能加速释放.20 IC 封装测试:国内厂商具备一定的竞争实力

22 产能集中于亚太地区.22 受益于产业转移,国内厂商市场份额快速提升.22 政策助力,半导体国产化进程加速.23 政策助力,国家意志凸显

23 政府基金保驾护航,助力国产化进程

24 关注标的

27 中芯国际:国内晶圆代工龙头厂商.27 华虹半导体:全球第二大

8 英寸晶圆代工厂.28 ASM PACIFIC:全球最大的半导体封装设备供应商

29 主要风险提示.30 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明

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31 港股策略|专题报告

图表索引 图1:半导体产业链示意图.5 图2:半导体市场产品划分及其占比状况(2016 年)5 图3:IDM 模式占据主要地位(2016 年)7 图4:全球半导体产业周期与 GDP、技术升级周期关系紧密.8 图5:2010-2020 年全球半导体销售规模(亿美元)8 图6:2011 年以来中国半导体产业销售增长速度显著高于全球增速.9 图7:2011 年-2016 年中国集成电路进出口情况(亿美元)9 图8:IC 制造材料构成(2016 年)10 图9:硅晶圆制造过程.12 图10:IC 设备结构分类(2016 年)14 图11:IC 设备厂商 TOP10(2016 年)15 图12:IC 设计流程图.17 图13:2016 年全球 Fabless 商产能占比.17 图14:2016 年全球全球前十大 Fabless 厂商份额(TOP10)17 图15:晶圆加工流程.19 图16:龙头厂商晶圆加工制程情况.19 图17:2016 年全球 Foundry 商产能占比.20 图18:2016 年全球 Foundry 商(TOP10)20 图19:2016 年全球 Package&

Testing 商产能占比

22 图20:国家集成电路产业政策目标.24 图21:2012 年-2015 年中芯国际收入及毛利情况.27 图22:中芯国际 65nm 以下先进制程占比越来越高.28 图23:中芯国际产品主要应用于通信和消费品领域

28 图24:2012 年-2015 年华虹半导体收入及毛利情况

28 图25:2016 年华虹半导体产品下游应用情况

29 图26:ASMP 的设备主要应用于 IC 封装领域.29 图27:2012 年-2016 年ASMP 经营状况(亿美元)30 图28:ASMP 主要面向移动通信、光电、汽车等领域.30 表1:2016 年全球 TOP23 半导体厂商

6 表2:不同领域国产 IC 占有率情况(2016 年)9 表3:三代晶圆材料情况介绍

11 表4:2015 年全球硅晶片生产企业(TOP10)12 表5:2016 年国内 IC 材料商 TOP10.13 表6:2016 年国内 IC 设备商 TOP10.16 表7:2016 年国内 IC 设计公司(TOP10)18 表8:2017-2020 年,国内多个新建晶圆厂将投产

20 表9:2016 年国内 IC 制造商(TOP10)21 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明

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31 港股策略|专题报告 表10:2016 年全球封测厂商(TOP10)22 表11:2016 年国内 IC 封装测试商(TOP10)23 表12:国内集成电路产业政策.23 表13:国家集成电路产业投资基金已投资标的

25 表14:地方政府纷纷成立集成电路产业投资基金.26 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明

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31 港股策略|专题报告 全球半导体产业重回上行周期 半导体产业概述 从产业链上来看,半导体上游主要包括设备和材料两个部分,中游IC生产包括 设计-制造-封装-测试 几个环节,下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网 络通信、汽车电子等领域. 图1:半导体产业链示意图 数据来源:中国产业信息网,广发证券发展研究中心 半导体产品按种类不同,主要分为集成电路(Integrated Circuit,简称IC)、光 电子、 分立器件和传感器四部分. 根据WSTS统计, 2016年集成电路销售占比82%, 光电子占比9%,分立器件占比6%,传感器占比3%.由于多年来集成电路销售占半 导体销售比重均达80%以上,因此市场上一般将IC代指为半导体. 此外, 集成电路按照不同功能用途区分, 主要包括四大类: 微处理器 (约18%) 、 存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%). 图2:半导体市场产品划分及其占比状况(2016 年) 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明