PDF《[Table_Title] 半导体设备》

413 亿元. 根据投资周期和羊群效应原理, 我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家 加入,投资高峰尚未到来,半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!

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6 东吴证券研究所 [Table_Yemei] 行业点评报告 F 请务必阅读正文之后的免责声明部分 图7:国内投资新建大硅片项目 硅晶圆厂 硅晶圆尺寸 月产能 投资金额 进度 合晶郑州厂一期

8 英寸

20 万片

12 亿元 预计 2018Q2 完工落成,2019Q4 达满 载20 万片/月 合晶郑州厂二期

12 英寸

20 万片

41 亿元 预计

2017 年底动工 上海新N

12 英寸

60 万片 (一期

15 万片)

68 亿元 一期:验证测试中,预计

2018 年Q1 末正片销售 金瑞泓

8 英寸

40 万片 (一期

10 万片)

50 亿元 一期项目主体厂房已经建成,

2017 年 年底完成月产

10 万片

8 英寸项目

12 英寸

10 万片 ―

2017 年1月20 日第一批 200mm 硅片 产品出厂发货 重庆超硅

8 英寸

50 万片 ―

12 英寸

5 万片 ― 成都超硅 ― ―

50 亿元

2017 年8月签署 《成都超硅半导体生 产基地项目》协议 中环股份 ― ―

30 亿美元 (一期投资15亿美元) 预计

2017 年底开工 京东方 ― ―

100 亿元 奕斯伟硅产业项目基地落西安 Ferrotec

8 英寸

45 万片

10 亿美元 项目落户杭州,8 英寸硅片第一阶段 月产能

15 万片已架设完成

12 英寸

24 万片 资料来源:东吴证券研究所整理 图8:从产能投资角度测算设备采购额合计

2017 2018E 2019E 2020E 合计 大陆硅片项目投资规划(亿元)

60 95

160 275

590 YoY 58% 68% 72% 设备采购额占比 70% 70% 70% 70% 设备采购额合计(亿元)

42 66.5

112 192.5

413 分设备类型测算 单晶炉(占比 25%)

11 17

28 48

103 切片机(占比 5%)

2 3

6 10

21 倒角机器(占比 8%)

3 5

9 15

33 磨片机(占比 9%)

4 6

10 17

37 磨片测试机(占比 8%)

3 5

9 15

33 化学腐蚀设备(占比 5%)

2 3

6 10

21 热处理设备(占比 5%)

2 3

6 10

21 CMP 抛光机(占比 10%)

4 7

11 19

41 清洗设备(占比 10%)

4 7

11 19

41 检测设备(占比 15%)

6 10

17 29

62 资料来源:东吴证券研究所测算

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6 东吴证券研究所 免责及评级说明部分 请务必阅读正文之后的免责声明部分 免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准, 已具备证券投资咨 询业务资格. 本研究报告仅供东吴证券股份有限公司 (以下简称 本公司 ) 的客户使用. 本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户.在任何情况下,本报告中的信息 或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议, 本公司不对任何人因使用本报告 中的内容所导致的损失负任何责任.在法律许可的情况下,东吴证券及其所属关 联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易, 还可能为这些公 司提供投资银行服务或其他服务. 市场有风险, 投资需谨慎. 本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的 信息, 本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性,也不保证文中观点或陈 述不会发生任何变更,在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推 测不一致的报告. 本报告的版权归本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形 式翻版、复制和发布.如引用、刊发、转载,需征得东吴证券研究所同意,并注 明出处为东吴证券研究所,且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改. 东吴证券投资评级标准: 公司投资评级: 买入:预期未来