PDF《影像芯片封装龙头企业之一》

上海证券研究所整理 图4:影像传感器市场销售预测 资料来源:公司招股说明书;

上海证券研究所整理 我国集成电路整体产业呈高速发展趋势.从2000 年至

2007 年,我国 集成电路产量和销售收入年均增长速度超过 30%. 受到全球经济危机影响, 2008~2009 年,我国集成电路产业销售出现负增长.但是,随着经济的复 苏,2010~2012 年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到 29.9%、 9.2%和37.3%. 封装测试行业已成为我国集成电路产业的重要组成部分.2012 年度, 我国封装测试业销售收入规模为 1,035.67 亿元,占集成电路产业销售收入 的47.98%. 从影像传感芯片封装的发展来看,CMOS 芯片逐步取代 CCD 芯片. CMOS 芯片主要采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) , 预计到

2015 年CMOS 影像传感芯片市场的销售收入有望达到 82.22 亿美元. 新股定价

4 2014 年1月27 日表1:全球封装测试行业前十大服务商 企业名称 地区

2010 年 占比 日月光半导体公司(ASE) 中国台湾 38.52 25.45% 艾克尔(Amkor) 美国 29.39 19.42% 矽品精密工业公司(SPIL) 中国台湾 19.56 12.93% 星科金朋公司(STATS ChipPAC) 新加坡 16.78 11.09% 力成科技(PTI) 中国台湾 11.59 7.66% 神钢电机株式会社(Shinko) 日本 10.58 6.99% 优特半导体(UTAC) 新加坡

10 6.61% 南茂科技(ChipMOS) 中国台湾 5.73 3.79% 长电科技(JCET) 中国 4.82 3.19% 久元电子(YTEC) 中国台湾 4.36 2.88% 资料来源:公司招股意向书;

上海证券研究所整理 表2:我国封装测试行业前十大服务商 企业名称 销售额(亿元) 英特尔产品(成都)有限公司 188.4 江苏新潮科技集团有限公司 66.5 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 64.9 威讯联合半导体(北京)有限公司

45 南通华达微电子集团有限公司 41.3 海太半导体(无锡)有限公司 33.9 上海松下半导体有限公司 33.7 三星电子(苏州)半导体有限公司 23.7 瑞萨半导体(北京)有限公司 23.2 英飞凌科技(无锡)有限公司

23 资料来源:公司招股意向书;

上海证券研究所整理 ? 行业竞争结构及公司的地位 集成电路封装产业转移始于

1960 年代, 现已从欧美发达国家转移至亚 太地区, 目前主要从事半导体封装的国家是中国台湾、 中国大陆、 新加坡、 日本和美国.中国台湾地区依靠集成电路封装起家,在全球集成电路封装 行业占据领先地位,2010 年全球前十大封装公司排名中,台湾地区的企业 占据了

5 席. 目前, 全球大型 IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建 有生产基地,由此造成我国封装测试业外资企业占比很高.部分内资封装 测试企业(如长电科技、通富微电、华天科技)已在国内发行股票上市. 公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片 的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO) ,绝大部分需求均为芯片厂商 之IDM 工厂.精材科技在台湾兴柜市场上市. 新股定价

5 2014 年1月27 日图5:公司股权结构示意图 资料来源:公司招股意向书;

上海证券研究所整理 江苏新潮科技集团有限公司为上市公司长电科技(600584)之控股股 东,南通华达微电子集团有限公司为上市公司通富微电(002156)之控股 股东;

海太半导体为海力士与太极实业(600667)在无锡合资企业.

二、公司分析及募集资金投向 ? 公司历史沿革及股权结构简况 公司系由晶方有限公司整体变更设立的股份有限公司. 公司本次将发行新股 3719.6955 万股.根据老股转让计划,预计老股 转让 1947.7284 万股,由除中新创投外的其他股东等比例转让.本次发行 后,公司总股本将达到 22669.6955 万股. 表3:公司的股东及实际控制人情况 序号 股东名称 发行前 发行后* 持股数 持股比例 持股数 持股比例