编辑: 山南水北 2014-12-03

2014 年能 够占据中国泛半导体设备出口量的 70%以上.2. 盛美半导体清洗设备拥有自 主技术产权,全球领先.目前已经进入国际一流厂商 SK Hynix 生产线进行批 量生产.3. 上海微电子光刻机深耕

10 年,产品技术逼近世界先进水平,跻 身世界前四行列,正在突破国际厂商的垄断格局.4. 沈阳拓荆 PECVD 薄膜 设备已在中芯国际实现重复订单. ? 风险提示 经济环境恶化,下游需求低于预期,产业发展缓慢. 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page

2 内容目录 内容目录.2

图表目录.3 半导体设备为集成电路产业根本

4 半导体设备是产业链上游重要环节

4 半导体设备是推动产业进步的重要因素

4 半导体设备为生产线主要支出

4 行业景气,晶圆制造设备前景可期

5 行业景气,创新需求将带动设备市场增长

5 晶圆制造仍为半导体设备主体

7 中国半导体制造设备增长迅速

10 中国半导体设备市场存在巨大替代空间

10 全球制造设备市场为国外厂商占据

10 光刻机(Stepper)市场三足鼎力.12 先进技术为核心竞争力.12 市场份额被几大巨头瓜分.12 需求稳定,未来市场增速较快.13 刻蚀机(Etching)巨头占据不同市场.13 干法刻蚀是目前市场主体.13 国际大厂各有所长.13 刻蚀设备未来发展趋势.14 化学气相沉积(CVD)两大寡头引领.14 CVD 应用广泛,种类繁多.14 AM 和TEL 占据主导地位.14 高亮度 LED 刺激 CVD 后续需求.14 中国半导体设备面临产业发展机遇

15 国内企业面临的发展障碍

15 技术壁垒成为最大障碍.15 获得巨头认可尤为关键.15 需要大量的资金支撑.16 国家政策助力突破发展障碍

16 重点发展集成电路关键设备.16 建立产业基金,支持企业成长.17 产业内协同合作,共同突破

17 行业投资机会.18 三大投资逻辑

19 国内半导体设备主要企业.19 推荐关注:19 七星电子稀缺设备上市企业.19 中微半导体刻蚀设备走向国际市场.23 盛美半导体清洗设备进入一流生产线.25 上海微电子光刻机正在突破.27 沈阳拓荆薄膜设备实现国产化替代.28 国信证券投资评级.30 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page

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图表目录 图1:半导体产业架构图

4 图2: 先进技术节点的生产线投资额(亿美元)5 图3:2015 年top

5 厂商资本支出占营收比例.5 图4:北美半导体设备 BB 值.6 图5:全球半导体设备订单与出货量

6 图6:近期大陆投资的晶圆生产线

6 图7:集成电路产品前道工艺流程

7 图8:集成电路产品后道工艺流程

8 图9:2015 年不同类型半导体制造设备销售额.8 图10:2015 年不同类型半导体制造设备市场份额.8 图11:晶圆制造主要环节工艺及设备

9 图12:封装测试主要环节工艺及设备.9 图13:半导体设备细分市场规模变化.10 图14:2015 年不同地区半导体制造设备销售额(十亿美元)10 图15:中国大陆半导体制造设备市场份额变化.10 图16:全球十大半导体制造设备供应商(收入单位:百万美元)11 图17:中国十大半导体制造设备供应商(单位:万元)11 图18:光刻机三大巨头市占率变化及关键事件.12 图19:刻蚀设备主要公司对比.13 图20:不同尺度器件对应的工艺结构层数及加工步骤.15 图21:全球主要芯片制造厂先进制程规划.15 图22:全球前十半导体厂商资本支出(单位:百万美元)16 图23: 先进技术节点的生产线投资额增长迅速(亿美元)16 图24:中芯国际采购和验证国产设备的情况.18 图25:中芯国际北京二期(2015 年35K)国产设备采购目标.18 图26:国内主要半导体设备企业.19 图27:七星电子主要产品.20 图28:中芯国际营业收入(亿美元)21 图29:中芯国际北京二期(2015 年35K)七星电子设备采购目标.22 图30:北方微电子业务结构.22 图31:中微半导体设备主要产品.23 图32:中微半导体在线刻蚀机反应台数量(单位:台)24 图33:中微半导体累计加工晶圆数量(单位:万片)24 图34:拓荆科技主要产品.25 图35:ACM 湿法单片设备主要产品

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