PDF《南茂科技股份有限公司》

0 500 1,000 1,500 Q3'

16 Q4'

16 驱动IC封测 QoQ -6.0%

0 500 1,000 1,500 2,000 Q3'

16 Q4'

16 封装服务

0 100

200 300

400 500

600 Q3'

16 Q4'

16 晶圆测试

0 200

400 600

800 Q3'

16 Q4'

16 产品测试 QoQ -4.8% QoQ -3.8% QoQ 10.1% QoQ 3.2% 4Q16营营营营收依产品别分析 收依产品别分析 收依产品别分析 收依产品别分析 (未经会计师查核 未经会计师查核 未经会计师查核 未经会计师查核)

8 产品别 产品别 产品别 产品别 利基型DRAM 16.1% 标准型DRAM 13.2% 快闪记忆体 18.0% SRAM 0.8% 逻辑/混合讯号 10.1% 驱动IC封测 25.4% 晶圆凸块制造 (含RDL/微机 电/功率元件) 16.4%

0 200

400 600

800 1,000 Q3'

16 Q4'

16 晶圆凸块制造(含RDL/微机 电/功率元件)

0 500 1,000 1,500 Q3'

16 Q4'

16 驱动IC封测 QoQ -4.9%

0 100

200 300

400 500 Q3'

16 Q4'

16 逻辑/混和讯号 QoQ 9.1%

0 10

20 30

40 Q3'

16 Q4'

16 SRAM QoQ 9.0%

0 200

400 600

800 1,000 Q3'

16 Q4'

16 快闪记忆体 QoQ 14.4%

0 200

400 600

800 1,000 Q3'

16 Q4'

16 利基型DRAM QoQ -9.4%

0 200

400 600

800 Q3'

16 Q4'

16 标准型 DRAM QoQ -9.4% QoQ -5.8% Bumping /RDL Wafer Testing Assembly/Packaging Product Testing Key End Markets LCD Driver Flash DRAM Under Development Logic/Mixed Signal 垂直整合的全方位营运模式 垂直整合的全方位营运模式 垂直整合的全方........