PDF《建设项目环境影响报告表》

建设项目环境影响报告表 项目名称:射频集成电路元器件产能扩大项目 建设单位(盖章):威讯联合半导体(德州)有限公司 编制日期:2019 年3月国家环境保护总局制 建设项目环境影响报告表 项目名称:射频集成电路元器件产能扩大项目 建设单位(盖章):威讯联合半导体(德州)有限公司 编制日期:2019 年3月国家环境保护总局制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价的工作资质的 单位编制.

1.项目名称――指项目立项批复时的名称,应不超过

30 个字(两个英 文字段作一个汉字). 2.建设地点――指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点. 3.行业类别――按国标填写. 4.总投资――指项目投资总额. 5.主要环境保护目标――指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、 学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能 给出保护目标、性质、规模和距边界距离等. 6.结论和建议――给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制分析结 论,确定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建 设项目环境可行性的明确结论.同时提出减少环境影响的其他建议. 7.预审意见――由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可 不填. 8.审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复.

1 建设项目基本情况 项目名称 射频集成电路元器件产能扩大项目 建设单位 威讯联合半导体(德州)有限公司 法人代表 李育才 联系人刘书磊 通讯地址 德州市经济技术开发区东方红东路

6868 号 联系电话

18561165170 传真 / 邮编

253034 建设地点 德州市经济技术开发区东方红东路

6868 号 立项审批部门 德州经济技术开发区发展和 改革局 批准文号 / 建设性质 新建?改扩建?改建? 行业类别 及代码 电子元器件与机电组 件设备制造 C3563 占地面积 50667m2 绿化面积(m2 ) / 总投资 (万元) 76324.68 其中环保投资 (万元) 239.5 环保投资 占总投资 比例 0.31% 评价经费 (万元) / 预期投产 日期

2020 年3月工程内容及规模:

一、项目背景 威讯联合半导体(德州)有限公司由威讯联合半导体(新加坡)有限公司投资设立,公 司厂址位于山东德州经济开发区高铁新区经六路以东、经七路以西、东方红路以北(具体位 置见附图

1 项目地理位置图).威讯联合半导体(德州)有限公司内有射频集成电路元器件 生产项目、射频集成电路元器件生产(电镀工段)项目、硅晶圆凸点制造项目与砷化镓晶圆 凸点制造项目共

4 个项目,均已取得环评批复.公司总占地 50667m2 ,占地中

14667 m2 (22 亩)土地为本公司所用,其余

36000 m2 (54 亩)租用. 由于市场需求增大,威讯联合半导体(德州)有限公司决定扩大生产规模,进一步提高 产品市场份额, 威讯联合半导体 (新加坡) 有限公司作为威讯联合境外投资方拟投资 76324.68 万元,利用原有射频集成电路元器件生产项目(年产 4.8 亿颗射频放大器)的生产车间,新增

2 研磨机、划片机、卷袋机、贴装线、塑封机、切割机、测试机与包装机等设备,建设射频集 成电路元器件产能扩大项目,扩产后全厂达到年产

15 亿颗射频放大器的规模.项目销售渠道 良好,具有较好的经济效益和社会效益.原射频集成电路元器件生产项目(年产 4.8 亿颗射频 放大器) 于2013 年12 月25 日获得德州市环保局批复 (德环报告表[2013]240 号) , 并于

2017 年2月17 日通过环保竣工验收(德环经开验[2017]5 号). 本项目主要建设内容为电子元器件的生产加工,根据《中华人民共和国环境保护法》、 《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境影响评价分类管理名录》(国家环保 部令第

44 号)及关于修改《建设项目环境影响评价分类管理名录》部分内容的决定(生态环 境部令 部令 第1号),项目类别为 二十

八、计算机、通信和其他电子设备制造业 中的

83、 电子元件及电子专用材料制造 中 印刷电路板;

电子专用材料;

有分割、焊接、酸洗或有机 溶剂清洗工艺的 ,应编制环境影响报告表.为此,威讯联合半导体(德州)有限公司委托山 东蓝城分析测试有限公司负责该项目的环境影响评价工作,接受委托后,我公司立即组织有 关专业人员在现场踏勘、资料收集基础上,结合项目特点,编制完成本项目环境影响报告表.

二、产业政策及规划的符合性

1、产业政策符合性 (1)根据

2013 年2月16 日国家发展改革委第

21 号令《国家发展改革委关于修改(2011 年本)有关条款的决定》修正,本项目属于第一类 鼓励类 中第 二十八项 信息产业 第10 条 下一代互联网网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发 和生产 和第

19 条 集成电路设计,线宽 0.8 微米以下集成电路制造,及球栅列封装(BGA)、 插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)等先进封装与测 试 ,因此项目符合国家产业政策. (2)根据《外商投资产业指导目录》(2017 年修订),扩建项目属于第一类 鼓励类 中第三项 制造业 第22 项 计算机、 通信和其他电子设备制造业 中的第245条 集成电路设计, 线宽

28 纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造, MEMS 和化合物半导体集成电路制造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试 ,因此 符合国家产业政策.

2、用地性质及规划符合性分析 (1)项目用地性质

3 本项目所在厂址建设地点为德州市经济技术开发区高铁新区经六路以东、经七路以西、 东方红路以北,本项目建设位于射频集成电路元器件生产项目(年产 4.8 亿颗射频放大器)生 产车间内.厂址总占地面积为 50667m2 ,其中

14667 m2 (22 亩)土地所有权为本公司,其余

36000 m2 (54 亩)租用德州经济技术开发区建能实业有限公司(土地证见附件 2,租赁合同 见附件 3),土地使用权类型为工业用地,本项目用地符合用地性质要求. (2)《德州市城市总体规划》(2011-2020 年)符合性分析 根据《德州市城市总体规划》(2011-2020 年)(附图 3),项目所在地为一类工业用地, 符合规划要求. (3)德州市高铁片区产业园总体规划符合性分析 高铁片区产业园于

2013 年由德州经济开发区以德经开发[2013]91 号文《德州经济技术开 发区关于建设成立高铁片区产业园的决定》批准设立,并由德州经济技术开发区管委会负责 园区管理.高铁片区产业园环境影响报告书于

2015 年3月12 日通过德州市环境保护局审查, 文号为德环办字[2015]65 号(审查意见见附件 4). 根据《德州市高铁片区产业园用地规划图》(见附图 4),项目所在区域用地规划为一类 工业用地,项目用地符合区域相关土地利用规划. 德州市高铁片区产业园产业定位以装备制造业、服装加工、化学工业、食品工业等四大 优势产业为主,配套发展新能源、新材料、生物技术、文化体育用品等四大新兴产业.本项 目为射频集成电路元器件,属于装备制造业,符合开发区产业定位及入园要求. 综上,项目选址符合德州市城市总体规划,符合德州市高铁片区产业园定位及入园条件, 选址合理.

三、环保政策符合性分析

1、 三线一单 符合性分析 本项目与环环评[2016]150 号《关于改善环境质量为核心加强环境影响评价管理的通知》 符合性分析见表 1. 表1 三线一单 符合性分析 分类具体要求 本项目情况 强化 三

(一)生态保护红线是生态空间范围内 具有特殊重要生态功能必须实行强制性 严格保护的区域........