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?国家级高新技术企业 ?广东省有机硅技术中心 中山市聚力有机硅技术有限公司 ISE 5058B 单组份室温固化有机硅粘接剂

1 电子电气有机硅粘接剂 高性能树脂与涂料 特种硅油与乳液

2 电子电气 消费电子Consumer electronics C 电子组装 C 散热管理 C 平板显示模组 C 照明及家电

3 电子电气 微电子Microelectronics 半导体封装 LED封装 汽车电子

4 单组份室温固化有机硅粘接剂 ISE 5058B ? 产品描述 单组份,室温中性固化,深层固化速度快 粘接通用性好,对塑料、铝材、玻璃等均具有良好的粘附性 优秀的防水、耐老化和电绝缘性能 对金属无腐蚀,通过MIL-A-46146B测试 阻燃,UL94 V-0等级 有白色、灰色和黑色可以选择 ? 典型应用 电子电器,灯具等零部件的粘接、密封

5 6 单组份室温固化有机硅粘接剂 ISE 5058B 固化前特性 外观 白色/灰色/ 黑色 不流动体 表干时间(23℃,50%RH)

5 min 固化后特性(23℃,50%R.

H.,@7天) 外观 白色/灰色/ 黑色 弹性体 密度(25℃) 1.50 g/cm3 硬度

33 A 拉伸强度 2.3 Mpa 断裂伸长率

600 % 导热系数 0.35 W/mK 阻燃等级(UL94,2mm) V-0

7 单组份室温固化有机硅粘接剂 ISE 5058B 粘接性能 基材 PC 玻璃 铝 不锈钢 结果 100% CF 100% CF 100% CF 100% CF

8 单组份室温固化有机硅粘接剂 ISE 5058B ? 双85高温高湿测试 ? 原材料――烷氧基封端改性硅油 ? 原材料――MQ树脂

9 单组份室温固化有机硅粘接剂 ISE 5058B 双85高温高湿测试 评估方法 将样品在23℃/50%RH*72h下固化后,再将样品置于85℃/85%RH下放 置一定时间后用邵A 硬度计测定其硬度. 评估结果 老化时间(d)

0 1

4 7

9 11

13 硬度(A)

33 28

27 24

25 28

30 老化时间(d)

15 20

25 35

45 55

65 硬度(A)

28 30

30 32

32 35

35 缩合固化 加成固化 固化种类 100,000 50,000 单组份加成固化 paste 单组份缩合固化 10,000 ISE5005 ISE6111 HH210 ISE1527 ISE5055 ISE5035 ISE5025 ISE5015 ISE6101 ISE3221 ISE3260 ISE3220 ISE6100 双组份 250,000 25,000 ISE6110 ISE3665 ISF8321 HH250 HH230 ISE8100 密封、粘接与灌封 ISE734 ISE5610

10 粘度(Pas) 1.0 0.5 2.0 1.5

20 40

60 不流动 TIM0120 TIM3295 ISE5055 普通硅胶的散热系数大概是0.18W/mK TIM3331 TIM3080 4.0 TIG4000 缩合固化,粘接 加成固化,粘接 加成固化,灌封 阻燃型号 硅脂 TIM0220 TIM3160 TIG2000 TIM3065 TIG1000 TIG1700 TIM3210 导热粘接、导热灌封以及导热硅脂

11 联系窗口 技术:曹坚林 jianlin.cao@innosil.cn

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