PDF《建设项目环境影响报告表》

建设项目环境影响报告表 项目名称: 外延片生产线扩产改造项目 建设单位(盖章): 成都士兰半导体制造有限公司 编制日期:2019 年6月生态环境部制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》 由具有从事环境影响评价资质的单 位编制.

1. 项目名称―指项目立项批复时的名称,应不超过

30 个字(两个 英文字段作一个汉字). 2. 建设地点―指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止终 点. 3. 行业类别―按国标填写. 4. 总投资―指项目投资总额. 5. 主要环境保护目标―指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等, 应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等. 6. 结论与建议―给出本项目清洁生产、 达标排放和总量控制的分 析结论, 确定污染防治措施的有效性, 说明本项目对环境造成的影响, 给出建设项目环境可行性的明确结论. 同时提出减少环境影响的其它 建议. 7. 预审意见―由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目, 不填.

8 .审批意见―由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复.

1 建设项目基本情况 (表一) 项目名称 外延片生产线扩产改造项目 建设单位 成都士兰半导体制造有限公司 法人代表 陈向东 联系人 曹灿 通讯地址 成都――阿坝工业集中发展区士芯路

9 号 联系电话

17711065061 传真-邮政编码

610400 建设地点 成都――阿坝工业集中发展区士芯路

9 号 立项审批 部门 金堂县经济科技和信息 化局 批准文号 川投资备 【2018-510121-39-03-251732】 JXQB-0109 号 建设性质 改扩建 行业类别 及代码 电子专用材料制造(C3985) 占地面积 (平方米) 301833.46 绿化面积 (平方米)

45000 总投资 (万元)

10082 其中: 环保投 资(万元)

423 环保投资占总 投资比例 4.2% 评价经费 (万元) - 预期投产 日期

2020 年10 月 工程内容及规模:

一、建设单位概况与任务由来 成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司 (股票代码 600460) 的全资子公司.公司于

2010 年10 月注册成立,注册资金

70000 万元,位于四川省成 都市金堂县成都―阿坝工业集中发展区士芯路

9 号,目前主要为集成电路和功率器件 提供外延片、功率模块、MEMS 传感器件封装三类产品的生产.现有工程包括成都士 兰半导体制造有限公司一期工程项目和 MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目两 个项目.一期工程已建内容

6 脊柰庋悠凸β誓？(传统有引脚封装测试)均已通 过环保设施 三同时 竣工验收,未建内容 LED 外延片及芯片生产线放弃建设.MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目正在建设中.此外,成都士兰半导体制造有限公 司投资设立的全资子公司成都集佳科技有限公司租赁其厂房建设特色功率模块及功率 器件封装测试生产线项目,该项目于

2019 年3月13 日取得《金堂县环境保护局关于 成都集佳科技有限公司特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目环境影响报告表 的审查批复》(金环审批z2019{23 号),目前正在建设中,其氢气供应、废水处理、

2 固体废弃物暂存、 职工食堂宿舍等公用辅助设施拟依托成都士兰半导体制造有限 公司,具体依托情况详见表 1-8. 硅外延片作为半导体硅材料中的重要品类,因其薄膜结构及硅外延技术的先 进性,使以此为基础的器件和电路呈现出高性能、多样性、低成本的特征,故而 半导体硅外延片已成为半导体集成电路和半导体分立器件的首选材料, 而广泛应 用于航空航天、汽车、能源、交通、通讯、家电等诸多领域. 随着功率技术日益成为全球半导体分立器件市场发展的重要动力,以VDMOS(垂直双扩散型场效应管)和IGBT(绝缘栅双结晶体管)为主要代表 的半导体功率器件成为最大的热门,各类电子产品对功率变换、电源管理方面日 益增长的需求构成了半导体功率器件最直接的市场增长点, 并直接带动了整个半 导体分立器件市场的增长.半导体功率器件正从传统的工业控制和 4C 领域向新 能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业迈进. 鉴于硅外延片的广阔市场前景,成都士兰半导体制造有限公司拟投资