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1 填写主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数等内容. 表1-1 计算机制造及其他电子设备制造排污单位主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数表 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 计算机及 其他电子 设备制造 电路板三防涂覆生产线 涂覆 涂覆机 涂覆速度(mm/min) 机箱/机壳喷漆生产线 喷漆 喷漆设备 喷漆量(L/min) 烘干 烘干设备 烘干速度(台/min) 注塑生产线 注塑 注塑机 注塑量(kg/min) 注:表中未列明的生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数,排污单位按实际生产自行填写,表中所列内容在实际 生产中未涉及的可不填. 表1-2 电子器件制造排污单位主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数表 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 电子真空器件制 造 零件处理 清洗 清洗机 清洗剂量(L/h) 表面涂覆 黑化 气体黑化炉 处理量(个/h) 有机涂覆 涂覆机 镀膜速度(个/h) 半导体分立器 件、集成电路、 半导体照明器 件、光电子器件 制造 清洗 清洗 清洗机 清洗剂量(L/h) 薄膜制备 化学气相沉积 化学气相沉积设备 镀膜速度(片/h) 光刻 涂布 涂胶机 涂胶速度(片/h) 曝光 光刻机 光刻速度(片/h) 显影 显影机 显影速度(片/h) 刻蚀 刻蚀 刻蚀机 刻蚀速度(片/h) 封装 引脚电镀 电镀设备 电镀速度(个/min) 塑封+烘烤 塑封压机、烤箱 处理量(个/h) 显示器件制造 阵列 清洗 清洗机 清洗剂量(L/h) 化学气相沉积 化学气相沉积设备 镀膜速度(片/h) 涂胶 涂胶机 涂胶速度(片/h) 光刻 光刻机 光刻速度(片/h) 显影 显影机 显影速度(片/h) 刻蚀 刻蚀机 刻蚀速度(片/h) 剥离 剥离设备 处理量(片/h) 彩膜 清洗 清洗机 清洗剂量(L/h) 涂胶 涂胶机 涂胶速度(片/h) 光刻 光刻机 光刻速度(片/h) 显影 显影机 显影速度(片/h) 再生 再生剥离设备 处理量(片/h) 成盒 清洗 清洗机 清洗剂量(L/h)

5 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 封框涂胶 封框涂胶机 涂胶速度(片/h) 蒸镀 掩模版清洗 清洗机 清洗剂量(L/h) 化学气相沉积 化学气相沉积设备 镀膜速度(片/h) 模组 剥离 剥离机 剥离液剂量(L/h) 注:表中未列明的生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数,排污单位按实际生产自行填写,表中所列内容在实际 生产中未涉及的可不填. 表1-3 电子元件制造排污单位主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数表 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 电阻电容电 感元件制 造、敏感元 件及传感器 制造、电声 器件制造 原料系统 开料、修边、机砂 机床 开料量(m2 /h) 涂覆 涂覆 涂覆机 涂覆速度(只/min) 印刷 印刷 丝网印刷机 印刷速度(只/min) 烘干/烧结 烘干/烧结 烘干/烧结炉 烧结速度(只/h) 研磨 研磨 研磨机 研磨速度(只/h) 点胶 点胶 点胶机 点胶速度(只/min) 成型 注塑 注塑机 注塑速度(只/min) 电子电路制 造 原料系统........