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2018 年04 月10 日 中小盘研究 半导体研究系列之二(设备):星星之火,燎原之势渐起 ――中小盘伐谋主题 伐谋-中小盘主题报告 孙金钜(分析师) 吴吉森(联系人) 021-68866881 sunjinju@xsdzq.

cn 证书编号:S0280518010002 021-68865595 wujisen@xsdzq.cn ? 国内半导体迎来新投资周期,半导体设备市场持续向好: 当前我国集成电路产品对外依存度较高, 国产芯片自主创新与进口替代 势在必行.政府在政策、资金、税收等各方面给予大力支持,中国集成电路 行业正在迎来新一轮的投资周期.根据 Semi 数据,预计

2017 年到

2020 年 期间,中国大陆将有

26 座新晶圆厂投产,成为全球新建晶圆厂最积极的地 区,整个投资计划占全球新建晶圆厂高达 42%,成为全球新建投资最大的地 区.根据我们统计数据显示,2017-2020 年中国已经公布的半导体产线投资 金额将超过

1000 亿美元,按照行业规律,在总投资中设备投资占 80%,可 以估算出晶圆制造设备投资额为

800 亿美元.在晶圆厂设备构成中,光刻机 占比最大,占39%份额,市场空间为

312 美元;

其次是沉积设备,占比为 24%, 市场空间为

192 亿美元;

刻蚀设备第三, 占比为 14%, 市场空间为

112 亿美元;

材料制备设备占比 8%,市场空间为

64 亿美元. ? 全球半导体设备处于寡头垄断格局,国内半导体设备是产业薄弱环节: 半导体设备是半导体产业价值链顶端的 皇冠 ,是半导体产业发展的 基础.当前国际半导体设备产业处于寡头垄断格局,美国、日本、荷兰是半 导体设备最具竞争力的

3 个国家.整体而言,中国半导体设备虽然具备了一 定的基础,但是技术实力与国外相比仍然存在较大的差距,我国企业半导体 设备环节非常薄弱,即使在相对发展水平较高的 IC 封装测试领域,我国与 国际先进水平相比仍然存在较大差距. ? 半导体设备国产化是趋势,星星之火燎原之势渐起: 在所有设备中,最核心、技术壁垒最高的是光刻机,国内在光刻机方面 技术最先进的是上海微电子,已经研制成功 90nm 光刻机;

在刻蚀设备、沉 积设备方面,国内企业中微半导体、北方华创具备较强的竞争力,中微以介 质刻蚀机为突破口,目前台积电、联电都已经成为公司的客户,北方华创已 经承担了国家

02 专项的诸多研发项目,尤其是关于

12 英寸晶圆制造的刻蚀 机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD 等设备,已经批量进入了国内主 流集成电路生产线;

在长晶炉方面,国内企业晶盛机电具备较强的竞争力, 公司是国内首家唯一自主研制成功全套单晶炉的供应商;

在测试设备方面, 国内企业长川科技在测试机和分选机方面具备一定的竞争力, 已获得长电科 技、华天科技、通富微电、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可, 此外,精测电子携手 IT&

T 切入半导体检测领域,未来有望在半导体检测领 域打开新局面. 我们认为国内部分半导体设备企业在各自细分领域已经具备 了一定的竞争力, 半导体设备国产化是大势所趋, 星星之火, 必成燎原之势. ? 受益标的:精测电子、北方华创、长川科技、晶盛机电 风险提示:国内半导体产线投资力度和进度不及预期;

国内半导体设备研发 进度不及预期. 推荐(维持评级) 行业指数走势图 相关报告 半导体研究系列之一: 大国重器, 进击的 中国半导体产业 2018-04-08 农林牧渔物 后:快递演 农林牧渔行 奈又明智, 农林牧渔行 奈又明智, -18% -12% -6% 0% 6% 12% 18% 24% 2017/04 2017/07 2017/09 2017/12 2018/03 半导体 沪深300 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 目录

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