PDF《便携式射频加热应用》

11 设计挑战 烹饪结果 介电性能 DC至RF 效率 材料 Wayv炉 控制与 监控 输出功率 尺寸与 重量 废热 机械目标 ? 必须轻便且易于携带 ? 最大限度减小因废热造成的腔温上升 ? 在周期间快速冷却 ? 制造考虑因素 电气目标 ? 最大限度缩短加热周期时间 ? 最大限度减少废热 ? 防止PA损坏 ? 制造考虑因素 必须考虑设计元素依存性 公开使用

12 高级电气框图 系统控制器 (MCU) 用户界面 触觉键盘 LCD显示屏 加热源 射频源 功率放大器 功率检测 控制与监控 锁存 温度 安全和监控 LCD背光 发射 腔 电源管理 DC/5 VDC 转换器 DC/3.3 VDC 转换器 DC/28 VDC 限幅器 电池 电源 电池 3.6V 电池单元 负载 负载 公开使用

13 腔加热 射频能量分布 ? 射频能量分布受腔容量、工作频率、散热器设计、材料选择 和食物负载等因素影响. ? 可在CST或Comsol等3D EM工具中建模. 设计考虑因素 ? 目标是以最少的浪费或损失向负载输送最多的射频能量. ? 在均匀加热和高效加热之间取得平衡 ? 权衡放大器保护、损失(废热)、尺寸和复杂性. 公开使用

14 放大器设备选型 信号源 Kinetis MK40Z MCU 前置驱动级 MMA25231B 末级 MHE1003N 驱动级 MHT1008N 性能@ 26V: ? P1 dB > 200W ?

15 dB增益 ? 效率 > 65% 低成本超模压塑料封装 性能@ 26V: ? P1 dB > 12W ?

17 dB增益 ? 效率 > 55% 低成本超模压塑料封装 性能@ 26V: ? P1 dB > 1W ?

30 dB增益 ? 低电流消耗 低成本超模压塑料封装 主要特点 ? Cortex-M0+可达48 MHz ?

160 KB闪存、20KB RAM ? -20至+5 dBm输出功率 ? 13.5 mA Tx (0dBm)电流目标 ?