编辑: hgtbkwd 2016-09-13
天津中环半导体股份有限公司 非公开发行股票预案

2010 年5月1公司声明

1、公司及董事会全体成员保证预案内容真实、准确、完整,并确认不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏.

2、本次非公开发行股票完成后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责;

因本次非公开发行股票引致的投资风险,由投资者自行负责.

3、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明,任何与之相反的声 明均属不实陈述.

4、投资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或 其他专业顾问.

5、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的 实质性判断、确认或批准,本报告书所述本次非公开发行股票相关事项的生效和 完成尚待取得有关审批机关的批准或核准.

2 重要提示

1、天津中环半导体股份有限公司

2010 年度非公开发行 A 股股票相关事项 已经公司第二届董事会三十次会议审议通过,并提请公司临时股东大会审议.

2、本次发行股票数量为不超过 9,000 万股(含9,000 万股) ,不低于 6,000 万股(含6,000 万股) ,具体发行数量董事会提请股东大会授权董事会与保荐机 构协商确定.本次发行对象为包括控股股东天津中环电子信息集团有限公司(以 下简称 中环集团 )在内的

10 名特定投资者,中环集团本次新增股份锁定期为

36 个月,其他特定投资者本次新增股份锁定期为

12 个月.本次非公开发行募集 资金规模预计不超过

11 亿元人民币,扣除发行费用后拟投入以下项目的建设: (1) 公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司的 IGBT 及光电 子器件用区熔单晶硅材料的研发和产业化项目 .该项目拟投资总额 1.20 亿元, 其中募集资金拟投入资金

1 亿元. (2)环欧公司控股 80%的内蒙古中环光伏材料有限公司的 绿色可再生能 源太阳能电池用单晶硅材料产业化工程二期项目 .该项目拟投资总额 10.49 亿元,其中募集资金拟投入资金

8 亿元. 公司本次拟非公开发行募集资金数额最多不超过

11 亿元, 募集资金到位后, 为保持环欧公司、 中环光伏的可持续发展, 中环股份将以

9 亿元向环欧公司增资、 环欧公司再以其中的

8 亿元向中环光伏增资的方式实现对上述两个募集资金投 资项目的投入.如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额,募集资 金不足部分由项目实施单位自筹资金解决. 若实际募集资金净额超过上述项目拟 投入募集资金总额,超过部分将用于补充公司营运资金. 如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致, 公司可根据实际情况需要 以其他资金先行投入,募集资金到位后予以置换.

3、本次非公开发行方案在提请公司临时股东大会审议前,尚需获得天津市 国有资产监督管理委员会的批复.

4、本次非公开发行尚需获得中国证券监督管理委员会的核准.

3 4 目录释义.5

第一节 本次非公开发行股票方案概要.6

第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析.13

第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.19

第四节 董事会关于本次非公开发行股票合规的说明.22

5 释义在本预案中,除非另有说明,下列简称具有如下含义: 公司、本公司、中环股份 指 天津中环半导体股份有限公司 中环集团、控股股东 指 公司控股股东天津市中环电子信息集团有限公司 环欧公司 指 公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限 公司 中环光伏 指 内蒙古中环光伏材料有限公司系环欧公司与上海 航天汽车机电股份有限公司共同投资从事单晶硅 材料的研发、制造和销售的公司 A股指人民币普通股 证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 渤海证券、保荐机构 指 渤海证券股份有限公司 半导体材料 指 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料 单晶硅、硅棒、硅片 指 在整个硅晶体内,原子都按周期性规则排列的硅 晶体,多晶硅经拉制后一般呈棒状,经切割等工 艺后获得硅片 多晶硅 指 在整个硅晶体内包含多个小区域,每个小区域的 原子按周期性规则排列,但这些小区域的晶体取 向各不相同的硅晶体,为加工单晶硅的原材料 区熔单晶硅 指 借助高频感应线圈加热,使一个熔区自上而下通 过竖直放置的硅棒进行提纯及结晶形成的硅晶体 直拉单晶硅 指 使多晶硅在高纯石英坩锅内熔化,随后使其定向 结晶形成的硅晶体 MW 指 表示功率的单位――兆瓦

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