编辑: kr9梯 | 2014-10-17 |
24 内必须贴片完成,否 则要重新抽真空包装,贴片前要对模块进行烘烤. 如果拆封时间超过
3 个月,禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模块,因为 PCB 沉金工艺,超过
3 个月焊 盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任. 模块即便未拆包装,生产时间超过
6 个月,必须执行
12 小时烘烤 ? 烘烤需要设备: ? (1)柜式烘烤箱 ? (2)防静电、耐高温托盘 ? (3)防静电耐高温手套 ? 烘烤参数如下: ? 烘烤温度:125℃±5℃;
? 报警温度设定为 130℃;
? 自然条件下冷却30%,温度