PDF《1 前言》

170 13.9 综合结论.170 13.10 建议.170 日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目环境影响评价报告书 V 附图: 图2.9-1 项目评价范围及环境保护目标图 图2.9-2 江苏省生态红线区域保护规划图 图4.2-1 项目地理位置图 图4.2-2 项目周围环境概况图 图4.2-3 项目厂区平面布置图 图4.2-4 项目车间平面布置图 图5.1-1 项目区域水系图 图8.2-2 项目厂区污水收集管网图 附件: 附件

1 环评委托书 附件

2 备案通知书 附件

3 建设单位营业执照 附件

4 土地证 附件

5 污水处理协议 附件

6 危险废物处置协议 附件

7 现有项目环评批复 附件

8 建设项目环境质量监测报告 日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目

1 前言

1 1 前言 1.1 项目由来 日立化成工业(苏州)有限公司是一家由日立化成工业株式会社在大陆地区投资的 全资公司,于2005 年2月6日在苏州工业园区成立,同年

4 月27 日开工建设.公司位 于苏州工业园区兴浦路

198 号,占地面积 6.5 公顷.日立化成工业(苏州)公司一期工 厂主要从事半导体封装材料等半导体专用材料的生产,其产品的市场占有率为全球第 二;

2006 年初,公司进行了首次增资并开始二期工厂的建设,主要产品为印刷线路板用 感光干膜,其产品的市场占有率居全球榜首;

公司于

2008 年5月与

9 月又再次增资, 分别用于扩大感光干膜及研发中心的建设,总投资额达

7500 万美元,注册资本达

3250 万美元.目前主要从事两种产品的生产,分别为半导体元件封止材和感光薄膜以及感光 膜的研发. 随着我国各类电子产品的快速发展,日立化成工业(苏州)有限公司考虑未来几年 的市场需求, 为更好的服务于客户, 巩固和扩大产品市场占有率, 拟利用公司现有厂房、 结合已有的先进生产技术,引进先进的生产设备新建半导体芯片粘接材料生产线,丰富 公司产品结构. 半导体芯片粘结材料是一种在半导体元器件中用于固定半导体晶片与金 属框架的电子行业专用液体材料,其既能起到物理连接芯片和金属框架的作用,又能提 供半导体芯片所需的导电导热等功能, 是电子行业半导体封装工艺中一种不可或缺的重 要材料.目前,该项目已于

2018 年12 月7日通过苏州工业园区行政审批局审批,项目 代码 2018-320590-41-03-572732. 按照《中华人民共和国环境保护法》 、 《建设项目环境保护管理条例》等有关法律、 法规,建设过程中或者建成投产后可能对环境产生影响的新建、扩建、改建、迁建、技 术改造项目及区域开发建设项目,必须进行环境影响评价.根据《建设项目环境影响评 价分类管理名录》 (生态环境部令部令第

1 号,2018 年4月28 日起施行) ,本项目属于 十

五、化学原料和化学制品制造业 中的 38.半导体材料 ,应该编制环境影响报告 书.日立化成工业(苏州)有限公司委托苏州合巨环保技术有限公司开展该项目环境影 响评价工作.我公司接受委托后,在现场踏勘、调查的基础上,通过对有关资料的收集、 整理和分析计算,根据有关规范编制了该项目的环境影响报告书,报请审批. 日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目

1 前言

2 1.2 环境影响评价技术路线 具体环境影响评价流程见图 1.2-1. 图1.2-1 环境影响评价工作程序图 1.3 关注的主要环境问题 针对本项目的工程特点和项目周围的环境特点,本项目关注的主要环境问题是: