PDF《正邦电子》

公告编号:2019-003 正邦电子NEEQ :

870482 浙江正邦电子股份有限公司 Zhejiang Zhengbang Power Electrinics Co.

,Ltd 年度报告

2018 公告编号:2019-003 公司年度大事记2018年公司持续进行技术改造升级,陆续引进先进的电子束蒸发台、微机控制扩散炉、精密光刻机、刻蚀机、自动腐蚀机等一批先进智能制造装备,并及时投入研发生产使用,提升了公司的生产装备水平和生产线能力,为生产高性能芯片提供保障.公告编号:2019-003 目录

第一节 声明与提示

5

第二节 公司概况

7

第三节 会计数据和财务指标摘要

9

第四节 管理层讨论与分析

11

第五节 重要事项

20

第六节 股本变动及股东情况

23

第七节 融资及利润分配情况

25

第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况

26

第九节 行业信息

29

第十节 公司治理及内部控制

30 第十一节 财务报告

35 公告编号:2019-003 释义 释义项目 释义 本公司、公司、股份公司、正邦电子 指 浙江正邦电子股份有限公司 正邦投资 指 缙云县正邦投资有限公司 股东大会 指 浙江正邦电子股份有限公司股东大会 董事会三会议事规则 指 浙江正邦电子股份有限公司董事会 监事会 指 浙江正邦电子股份有限公司监事会 三会 指 股东大会、董事会、监事会 三会议事规则 指 《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监 事会议事规则》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《浙江正邦电子股份有限公司章程》 证监会 指 中国证券监督管理委员会 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 主办券商、财通证券 指 财通证券股份有限公司 会计师、会计师事务所 指 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 报告期 指2018 年1月1日至

2018 年12 月31 日元、万元 指 人民币元、人民币万元 焊接式晶闸管芯片 指 硅片通过多次掩蔽扩散加工,形成具有特定功能的四 层三端器件,并且经过磨角和台面腐蚀保护等 PN 结终 端处理后,在阴阳两极金属化后加上钼电极,电极和控 制极上敷可焊性好的焊料方便后道焊接封装. 压接式晶闸管芯片 指 硅片通过多次掩蔽扩散加工,形成具有特定功能的四 层三端器件,阳极烧上钼片,阴极镀上铝,提供给客户 压接封装. KE 系列专用晶闸管芯片 指 也叫电焊机专用晶闸管芯片,主要通过封装成MTG功率 模块应用于电焊机和焊接机器人. 方形晶闸管芯片 指 原晶闸管芯片的更新换代产品,近年来引进新技术全. 新设计的新结构晶闸管芯片,应用大量的电力半导体 加工新技术. 功率二极管芯片 指 用于电力半导体模块封装,用于处理较大电力功率的 一种二极管芯片. 快恢复二极管芯片 指 具有短的反向恢复时间 trr,或者说反向恢复时间短的 二极管芯片叫快恢复二极管芯片或快速二极管芯片, 可以应用工作频率比较高的场合. 公告编号:2019-003

第一节 声明与提示 【声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任. 公司负责人项卫光、主管会计工作负责人徐 伟及会计机构负责人(会计主管人员)樊必伟保证年 度报告中财务报告的真实、准确、完整. 大华会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所对公司出具了标准无保留意见审计报告. 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应 对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异. 事项 是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、 完整 是 √否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 √否 是否存在豁免披露事项 是 √否 公告编号:2019-003 【重要风险提示表】 重要风险事项名称 重要风险事项简要描述 应收账款余额较高的风险