PDF《先进材料研究中心》

1 目录 先进材料研究中心

4 1.

TSV 聚合物绝缘材料

5 2. 低成本高性能埋入式薄膜电阻材料

5 3. 高纯度球形二氧化硅粉体

6 4. 高导热超薄高密度高频基板材料

6 5. 高密度倒装芯片底填料.7 6. 埋入式滤波器

7 7. 新型天然脂肪酸基自乳化酯

8 8. 用于晶圆减薄的临时键合材料

8 9. 新型建筑节能材料

8 10.全配方冷冻机油的制备与产业化

8 11.动力电池材料的开发与应用

8 12.面向高密度封装的新材料开发与应用

9 光伏太阳能研究中心

10 13. 铜铟镓硒薄膜太阳能电池中试生产线

11 14. 铜铟镓硒太阳能电池共蒸发-磁控溅射生长系统

11 2 15. 高效铜铟镓硒薄膜太阳电池技术研究

11 16. 新型高效、低成本铜铟镓硒薄膜太阳能电池工艺研究

11 17. ZnO:Al 薄膜的制备及其在太阳能电池中的应用

12 18. 研发低毒低成本制备铜铟镓硒

12 3 项目数量统计 领域 新能源与新材料 总数

18 各中心项 目数量 先进材料研究中心(12) 光伏太阳能研究中心(6)

4 中科院深圳先进技术研究院 先进材料研究中心 项目|2014.5 中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心原属精密工程研究中心材料组. 该组成立 于2006 年. 材料组经过

6 年的努力, 由最初的特殊微结构相变储能材料的研发项目为起点, 发展到目前先进电子封装材料、高效储能相变材料、工业润滑材料、先进电池材料等多个学 科的研究和应用,涉及电子信息、节能建筑、绿色家电、先进制造等多个领域,与国内著名 高等院校、深圳市及华南地区著名企业建立了广泛和深入的合作.2010 年经院领导批准, 先进材料研究中心正式成立. 目前中心拥有一批具有丰富创造力的研究团队, 具有博士学位 科研人员

8 人,硕士学位

9 人,在读博士、硕士研究生

16 人.成立了高密度集成电路封装 技术国家工程实验室(封装材料分室) 、深圳市电子封装材料工程实验室、节能复合材料与 微结构实验室、工业润滑材料实验室,建立了深圳市新型节能环保材料公共技术服务平台. 中心承担多项国家、科学院、广东省、深圳市项目,以及企业资助的横向项目,在研科研经 费超过

2000 万元.已发表和待发表论文

60 余篇,申请专利

20 余件.

5 1. TSV 聚合物绝缘材料 2. 低成本高性能埋入式薄 膜电阻材料 本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我 国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系, 主要开发三 维硅通孔互联工艺(3D-TSV)中的聚合物绝缘层材料.一方 面通过高分子结构设计,嫁接功能性官能团改善其热、电和 力学性质, 另一方面通过填充功能性无机填料以改善其加工 工艺性和机械性能. 本项目的目标是实现三维硅通孔互联工 艺中的硅基底和金属导线之间的绝缘;

以及降低界面处的内 应力,确保该工艺的可靠性. 目前第一代 TSV 技术(深宽比 1:1)已经成功实现产业化用 于制备图像传感器和相机镜头模组. 随着消费类电子和汽车 电子的功能化、小型化需求,第二代的 TSV 技术(深宽比 3:1)将占据越来越多的市场份额.其中,TSV 聚合物绝缘层 材料将在该技术中扮演非常重要的角色, 其经济价值无可限 量.据估计到

2018 年,利用第二代 TSV 技术制备高端电子 元件的企业高达