PDF《XWFN 工艺设计图》

XWFN 工艺设计图 HUA TIAN HUA TIAN ? XWFN: Extra very small thinkness flat non lead package.

? XWFN 封装是将需要的图形通过电镀长在基材(铜板)上,然后进行封装(WB/FC),完 成后再将基材去掉(蚀刻).电镀的图形可以直接作为I/O或散热片使用. ? XWFN 的过程: XWFN 基本信息 Base metal Pattern photo Exposure & Develop Resist coat Plating 1st metal Plating 2ed metal Plating 3trd metal Resist removal **The process has to apply for patent protection! 这种工艺已有专利保护! HUA TIAN HUA TIAN XWFN 在Wire Bonding中的应用 优点:打线稳定性好;

UPH提升;

封装体厚度更Min0.25mm;

Die Bonding Wire Bonding Molding Base metal removal Singulation HUA TIAN

4 2019/4/18 0.40pitch 单圈设计 PKG 11*11,102L PKG 14*14,134L PKG 15*15,142L PKG 18*18,174L PKG 27*27,262L 备注: 1. 引脚pitch为0.40mm 2. 引脚尺寸为0.20*0.40mm HUA TIAN

5 2019/4/18 0.80pitch 双圈设计 PKG 19*19,172L PKG 14*14,124L PKG 16*16,140L PKG 12*12,100L 备注: 1. 引脚pitch为0.80mm 2. 引脚尺寸为0.20*0.40mm PKG 27*27,252L HUA TIAN

6 2019/4/18 0.80pitch 多圈设计 PKG 14*14,174L PKG 11*11,128L PKG 12*12,140L PKG 9*9,98L 备注: 1. 引脚pitch为0.80mm 2. 引脚尺寸为0.20*0.40mm PKG 20*20,260L HUA TIAN HUA TIAN

7 2019/4/18 Thank You !