DOC《关于印发《高新技术企业认定管理办法》的通知》

2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;

专用集成电路芯片开发;

具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;

符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等.

3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;

新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术.

4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试.芯片设计分析验证测试软件;

提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等.

5、集成电路芯片制造技术 CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;

双极型工艺技术,CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;

宽带隙半导体基集成电路工艺技术;

电力电子集成器件工艺技术.

6、集成光电子器件技术 半导体大功率高速激光器;

大功率泵浦激光器;

高速PIN-FET模块;

阵列探测器;

10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;

用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;

非线性光电器件;

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