编辑: xiaoshou 2019-07-02
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公司简介 主要业务项目 最近五年度简明损益表及申请年度截至最近月份止之自结损益表 最近五年度简明资产负债表 最近三年度财务比率 公司名称:尚志半导体股份有限公司 (股票代号:3579 ) 辅导推荐证券商 日盛证券股份有限公司 注册地国 (外国发行人适用) 诉讼及非讼代理人 (外国发行人适用) 公司简介(公司介绍、历史沿革、经营理念、未来展望等)

一、公司简介

(一)设立日期:民国84年7月25日

(二)总公司、分公司及工厂之地址及电话 1.台北办公室 地址:台北市中山区104中山北路3段22号

电话:(02)2598-4448 2.分公司:无. 3.工厂地址:桃园县大园乡民生路106号

电话:(03)385-2130

(三)公司沿革 年重要纪事64 公司前身"大同矽晶中心"成立,与德国西门子公司技术合作.

69 投入FZ法长晶工程.

70 成立大同半导体示工厂;

1.7"晶圆加工,2"晶圆量产.

73 2.5"晶圆量产.

75 投入CZ法长晶工程.

76 与日本住友公司技术合作.

77

3、4晶圆量产.

84 尚志半导体股份有限公司正式成立.

86 5晶棒量产.

87 观音厂8回收晶圆厂建厂完成.

89 获得QS9000认证.

93 成立子公司"绿能科技股份有限公司",生产太阳能矽晶片、太阳能晶锭.

95 "台湾产业科技推动协会"颁发金根奖.

96 补办公开发行,股票登录兴柜交易

97 大园厂建厂完成 主要业务项目: 尚志半导体目前所生产之矽晶片,不论品质或特性深获客户好评,并外销日本二极体大厂.尚志半导体拥有最先进且全自动化之机器设备以及最尖端的生产技术,为国内矽晶研磨片之领先企业. 尚志半导体主要销售产品为(1)3肌4疾袅孜г病(2)3肌4疾襞鹞г病(3)3至6嘉О.主要应用於生产整流二极体,此二极体广泛应用在3C、家电及汽车等领域.制程技术方面,尚志半导体在近年来多晶矽料源吃紧的环境下,於96年度全面转换内刃式切割工法为线切割制程,提高单位原料可产出晶片数、开发190μm 超薄晶片,并透过制程改善(CZ长晶炉热场改善设计)提高良率,且著手蓝宝石单晶生长技术开发,以期增加整体营收与利润. 公司所属产业之上、中、下游结构图: 产品名称 产品图示 及介绍 重要用途或功能 最近一年度 营收金额(仟元) 占总营收 比重(%) 3肌4 矽晶圆 本公司生产出之研磨片,为整流二极体之上游供应商,整流二极体主要用途为整流与抑制异常讯号.整流是将交流电转换成为直流电;

抑制异常讯号可将输入讯号超出限定围部份去除,维持输入讯号之稳定,可以用来保护电路.其使用围遍及半导体、通讯以及消费性电子等领域. 702,088 96.95 其他 系包含出售材料及副料等项目. 22,107 3.05 合计724,195 100.00 最近五年度简明损益表及最近年度截至上半年度止之损益表 单位:新台币仟元 年度 项目 92年93年94年95年96年97年上半年度 营业收入 337,580 442,015 511,404 626,676 724,195 419,527 营业毛利 (162,020) (106,342) (16,830) 216,260 355,225 185,835 毛利率(%) (47.99) (24.06) (3.29) 34.51 49.05 44.30 营业外收入 2,944 1,087 6,363 1,139,977 2,850,981 470,000 营业外支出 (16,981) (18,430) (101,584) (1,496) (10,360) (12,742) 税前损益 (194,861) (149,035) (132,247) 1,337,194 3,152,216 602,125 税后损益 (194,861) (149,035) (132,247) 1,273,934 2,905,154 526,543 每股盈余(元) (2.29) (1.31) (1.37) 10.92 41.50 6.81 股利发放 现金股利(元)

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