DOC《附件1》

附件1 2016年度中关村前沿储备项目 重点支持产业领域 1.

人工智能:重点支持神经网络处理器、深度机器学习、人脑仿生计算、智能化云机器人计算、图像识别、语音识别、自然语义分析、智能控制等关键底层技术;

支持人工智能深度学习算法平台、云机器人平台等平台建设;

支持人工智能技术在无人驾驶、智能安防、医疗、城市管理、智能制造、智能客服等领域创新应用. 2.虚拟现实(增强现实):重点支持传感技术(动作捕捉、手势识别)、AMOLED高清显示、微投技术等技术突破;

支持 VR内容研发平台和开发者平台建设;

推动 VR/AR在电商、教育、医疗、游戏、旅游等领域创新应用. 3.大数据:重点支持大数据底层技术研发与高性能大数据设备研发;

支持大数据技术创新平台、产业孵化平台、大数据交易平台等平台建设;

支持大数据在交通、金融、教育等行业应用创新. 4.高端芯片:重点支持深度学习芯片、微投显示芯片、智能通信终端芯片、物联网芯片、信息安全芯片、先进存储器芯片、显示芯片、北斗导航芯片、智能电网芯片、图像传感器、高性能处理器、FPGA芯片、工业芯片、汽车电子等高端芯片的研发及产业化,支持高端芯片在人工智能、VR/AR等领域创新应用. 5. 生物医药和高端医疗器械:重点围绕精准医学,支持基因治疗、免疫治疗、抗体与靶向药物、高通量基因测序、生物医学材料、微创植(介)入器械、新型数字医学影像设备和放疗等高端诊疗设备、新型生物芯片等关键核心技术. 6.智能机器人(含智能电动车、无人机):重点支持人机协作、数字化车间和智能工厂等工业机器人,智能驾驶、教育娱乐、医疗健康等服务机器人,公共安全、应急救援、特种作业等特种机器人. 7.前沿材料和高端装备:重点支持石墨烯、液态金属、碳纳米管、超导材料、智能仿生材料、纳米材料、超材料、第三代半导体材料等前沿材料技术研发、制备和应用;

支持大型高性能金属构件激光增材制造、高温金属粉末、生物材料3D打印等;

支持发展智能制造关键技术装备、培育推广新型智能制造模式,推动生产方式向柔性、智能、精细化转变等.