DOC《高新技术企业认定管理办法》

新型封装技术;

电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)特种器件封装工艺技术等. 4. 集成电路测试技术 集成电路测试技术;

芯片设计分析与验证测试技术,以及测试自动连接技术等. 5. 集成电路芯片制造工艺技术 MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术,以及各种与CMOS兼容的SoC工艺技术;

宽带隙半导体基集成电路工艺技术;

GeSi /SoI基集成电路工艺技术;

CCD图像传感器工艺技术;

MEMS集成器件工艺技术;

高压集成器件工艺技术等. 6. 集成光电子器件设计、制造与工艺技术 半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术;

高速PIN和APD模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术;

平面波导器件(PLC)液晶器件和微电子机械系统(MEMS)器件的设计、制造与工艺技术等.

(三)计算机产品及其网络应用技术 1. 计算机及终端设计与制造技术 台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等........