DOC《附件8》

1040007 缩微照相机 使用缩微胶卷、胶片或其他缩微介质的照相机. *

10500 集成电路及专用设备

1050001 中央处理器CPU 线宽≤0.18μm的大规模集成电路,32位、64位CPU,用于各类计算机、服务器及大型运算设备. ***

1050002 微控制器MCU 线宽≤0.18μm的大规模集成电路,4位、8位、16位MCU,用于各类自动控制设备. ***

1050003 存储器 专用于存储信息的芯片 . **

1050004 数字信号处理电路 16位/32位的DSP. **

1050005 IC卡专用芯片 集成电路(IC)卡专用芯片,包括接触式卡、非接触式卡用等类型. ***

1050006 数字电视专用集成电路 包括数字视频/音频压缩编码器电路、信道解码传输电路、信号处理及控制电路等. ***

1050007 移动通讯手机专用集成电路 包括射频电路、信号处理、控制电路、显示驱动电路等. ***

1050008 嵌入式集成电路 使用嵌入式软件、具有特定功能的集成电路,用于电子电器和工业控制装置中. ***

1050009 用户专用电路 用户自行开发各类专用功能的电路,如汽车电子、医疗电子、电表电路等. ***

1050010 系统集成电路 内含CPU/DSP等,具有系统功能SOC的电路. ***

1050011 通信电路 电话机电路系列、程控交换机电路系列等. *

1050012 厚膜混合集成电路 用厚膜工艺或在硅基片上用薄膜工艺实现无源元件及二三极管组成的实用电路或网络阵列的集成,用于电子工业. *

1050013 通用模拟电路 DC-DC转换、运算放大器、线性放大器、非线性放大器等. *

1050014 变频模块 用于变频调速器及变频电源模块. **

1050015 微波器件及电路 适用于C、X、Ku、Ka波段的微波低噪声器件、微波电路、微波混合集成电路等. ***

1050016 全自动精密贴片机 无接触式激光对位/影象对位,组件坐标学习系统,能准确拾放所有SMD组件、SOIC、PLCC、BGA等,用于电子元件焊前的表面贴装. ***

1050017 SMT波峰焊机 用于电子产品的规模化工业生产线. **

1050018 分步重复光刻机 用于亚微米集成电路的光刻制作. ***

1050019 等离子体沉积和刻蚀设备 用于亚微米集成电路生产中等离子体的沉积和刻蚀制作. ***

1050020 离子注入设备 用于亚微米集成电路及半导体器件生产中的离子注入. **

1050021 化学气相沉积设备 用于亚微米集成电路的制作. ***

1050022 集成电路的焊接封装设备 用于MCM(多芯片模块)的微焊、球栅阵列封装(BGA)等的焊接封装. ***

1050023 化合物半导体的外延生长设备 用于Al Ga InP(用于DVD光头)、LED芯片等的外延生长. ***

1050024 高速在线检测设备 用于片式元器件、集成电路、板卡的在线检测. ***

1050025 半导体芯片焊接设备 用于半导体芯片的焊接. ***

10600 新型元器件

1060001 金刚石膜声表面波器件(SAW) 纵波声速10000m/s,表面粗糙度(Ra)10nm,层厚>

10nm,用于广播、电视、通信、雷达、电子对抗等领域. ***

1060002 片式压电陶瓷器件 谐振器频率1.8~60.0MHz,滤波器中心频率455kHz~13.0MHz,片式压电陶瓷谐振器作为时钟发生元件,片式压电陶瓷滤波器作为中频信号选择元件,用于各类电子产品. **

1060003 负温度系数热敏电阻(NTC) NTC陶瓷半导体电阻元件,具有电阻值随温度上升而显著减小的特性,阻值容差≤3%,B值容差≤2%,工作温度范围-40~125℃,用于电子产品中,作为温度补偿、测控元件等. ***