DOC《全自动波峰焊锡机》

全自动波峰焊锡机 AUTOMATIC WAVE SOLDEING MACHINE AM- BF200系列 使用说明书目录

一、概述

二、技术参数

三、工作流程

四、安装与调校 4.

1 工作环境及条件 4.2 设备安装

五、操作说明 5.1 通电前设置 5.2 参数设置 5.3 操作 5.3.1 控制面板及操作键 5.3.2 紧急情况处理

六、机体组件说明 6.1 助焊剂系统 6.1.1 发泡式 6.2 预热器加热系统 6.2.1 主要部件及其功能 6.2.2 系统作用 6.2.3 注意事项 6.3 锡炉系统 6.3.1 主要部件及其功能 6.3.2 系统作用 6.3.3 注意事项 6.4 运输系统 6.4.1 作用 6.4.2 日常维护 6.5 洗爪器 6.5.1 作用 6.5.2 日常维护 6.6 入口接驳 6.6.1 作用 6.6.2 日常维护

七、有关焊接方面的问题及对策

八、日常维护操作

九、附录

一、概述 感谢您使用我公司的全自动波峰焊锡装置. 全自动的波峰焊锡系统能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡以及冷却等焊接的全部工艺过程,主要用于表面贴装元件和短脚直插式元件及其之混装型PCB板的整体焊锡. 该系统整机采用,自控仪表为控制手段的系统设计,自动化程度高,可靠性强,性能优异;

采用国际先进的波峰工艺技术设计,可以达到高质量的焊接效果. 本系列装置的主要特点: 整体机构布局和控制面板设计合理、操作简单、维修方便,符合精简人机体工学;

采用电子变频技术,实现独立直接搅拌马达平稳的无级调速,使波峰稳定可控;

波峰可调整为单向或双向流动,适于不同的PCB板焊接,而达到高质量焊锡效果. 助焊剂涂覆方式根据用户的不同需要有发泡式和喷雾式的选择.助焊剂成份稳定无需维护,焊锡后线路板洁净无需清洗. 加热系统控制仪表采用PID方式控制,温度控制的稳定性好. 运输系统控制亦采用无级电子调速系统,可在控制面板上方便地调节. 具有自动报警及紧急制动系统. 可以选配定时开机系统. 2.性能及规格: 型号 RE-250F 波峰数 单波峰 焊板宽度 Max.250mm 生产效率 Approx.2880pcs/8h 助焊剂槽容量 Max.5L 助焊剂量 0.4-0.8L/H可调 气源 内制式:0.3MPa 红外预热 常温―120℃ 锡槽容量 80kg 波峰高度 λ宽平次波6-10mm 传输速度 0.6-2.1m/min 传输角度 Adjustable 3°~7° 电源功率 AC380V 5kw 外型尺寸 L*W*H 2250x 1150x 1620(mm) 锡炉升温时间 ≤65Min.(250℃设置温度) 锡炉恒温时间 ≤90Min. 预热器温度 常温~120℃(Max.120℃) 预热升温时间 ≤60Min.(120℃设置温度) 预热温控方式 PID ON-OFF脉冲输出 控制精度 ±5℃ 冷却风扇 220V18W

三、工作流程: 波峰焊锡装置的工艺流程如下示意图所示: (发泡式) 涂覆助焊剂 → 预加热 → 波峰焊锡 → 冷却 (喷雾式) 流程说明: 欲焊接的且已插、贴完元器件的PCB线路板,可由入口接驳马达连续自动带进运输链运转的波峰焊锡装置中,按焊锡的工艺流程,依次自动完成涂覆助焊剂、预加热、浸波峰焊锡和冷却的工艺工序.最后,由运输链将已焊接完的PCB板送出.

四、安装与调校: 4.1 工作环境及条件: ・本设备应放置在地面平坦、通风干燥的厂房内;

・工作环境温度在5~45℃之间;

・使用三相四线制(应有接地线,保证接地良好)380V,具有额定电流的稳定电源;

4.2 设备安装 ・ 开箱后将本机落位,再升高并调整机架底部的固定脚,使机架成水平状态. ・ 调整焊锡角度(详见4.3调校部分).一般情况下以5°-6°为宜, 但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况,将角度调至所需要求. ・ 调整锡槽、松香槽的高度(详见4.3调校部分).一般波峰高度为5mm~10mm. ・ 调整运输导轨的宽度(详见4.3调校部分).使链爪能夹持PCB板运行,但不可使PCB板变形(PCB板在链爪之间移动自如). ・ 接入电、气源,将气压调至所需要求量. ・ 装助焊剂至松香槽的三分之二位置,其流量调至适宜位置(注意:不要将流量开得太大,以免酒精溅出引起火灾). 4.3 调校: 各手轮的调整: 调节 1:此调整运输系统导轨的倾斜度,从而使焊锡角度得到调节. 注意:当将焊锡角度调低时,应先将锡槽及松香槽降低,以免被链爪顶着而受损. 2:锡槽固定在锡槽支架上.用以方便维护、检修和加/放焊锡. 注意:将锡槽移进装置时,一般以锡炉喷口移进定位导轨链爪内侧~10mm(从压片爪边算起)为到位限. 3:通过链条传动系统调整运输导轨的间距,以满足不同宽度的PCB板焊锡要求.