PDF《股票代码：8131》

股票代码:8131 查询?报

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fatc.com.tw mops.twse.com.tw ?懋科技股份有限公司 ?懋科技股份有限公司 编制 中华民国

107 ?5月21 日 刊印

106 ???报

一、本公司发言人、代?发言人姓名、职称、?络电话及电子信箱: 发言人姓名:张宪正 职称:执?副总经?

电话:(05)5574-888 电子邮件信箱:samuel@fatc.com.tw 代?发言人:陈文才 职称:生管部经?

电话:(05)5574-888 电子邮件信箱:u000050@fatc.com.tw

二、总公司、分公司工厂之地址及

电话: 总公司地址:云?县斗?市榴中?河南街

329 号

电话:(05)5574-888

三、股票过户机构之名称、地址、网址及

电话: 名称:?懋科技股份有限公司股务组 地址:台?市敦化??

201 号

网址:无

电话:(02)2718-9898

四、最近??财务报告签证会计师姓名、事务所名称、地址、网址及电 话: 会计师姓名:周建宏、??曼玉 事务所名称:资诚?合会计师事务所 地址:11012 台?市基??一段

333 号27 ?

网址:www.pwc.tw

电话:(02)2729-6666

五、海外有价证券挂牌买卖之交?所名称及查询海外有价证券资讯之 方式:无?、本公司

网址:www.fatc.com.tw 目?页次 壹、致股东报告书-1 贰、公司简介:

一、设?日期-4

二、公司沿革-4 ?、公司治?报告:

一、组织系统-9

二、董事、监察人、总经?、副总经?、协?、各部门及 分支机构主管资?

10

(一)董事、监察人-10

(二)总经?、副总经?、协?、各部门及分支机构主管-16

三、最近??支付董事、监察人、总经?及副总经?之酬?-------

17

(一)最近??支付董事、监察人、总经?及副总经?之酬? 采汇总配合级距揭?姓名方式-18

(二)公司如有下?之一者,应揭?个别董事及监察人之酬?----

21 1.最近二??个体或个别财务报告曾出现税后亏损者,应 揭?个别董事及监察人之酬?-21 2.最近??董事及监察人持股成??足情事?续达三个月 以上者,应揭?个别董事及监察人之酬?-21 3.最近??任三个月份董事、监察人平均设质比?大於百 分之五十者,应揭?於各该月设质比?大於百分之五十 之个别董事、监察人酬?-21 4.全体董事、监察人?取财务报告内所有公司之董事、 监察人酬?占税后净?超过百分之二,且个别董事或 监察人?取酬?超过新台币一千五百万元者,应揭? 该个别董事及监察人酬?-21

(三)本公司及合并报表所有公司於最近二??支付本公司董 事、监察人、总经?及副总经?酬?政策、订定酬?程 序与经营绩效及未?风险之关?性-22

四、公司治?运作情形-23

(一)董事会运作情形-23

(二)监察人?与董事会运作情形-25

(三)公司治?运作情形及其与上市上柜公司治?实务守则差 ?情形及原因-26

(四)公司设置薪资报酬委员会其组成、职责及及运作情形------

33

(五)??社会责任情形-35 (?)??诚信经营情形及采?措施-41

(七)公司订定公司治?守则及相关规章之查询方式-44

(八)其他足以增进对公司治?运作情形之t解的重要资讯------

44

(九)内部控制制?执??况-47

(十)最近??及截至?报刊印日止公司及其内部人员依法 被处罚、公司对其内部人员违反内部控制制?规定之 处罚、主要缺失及改善情形-48 (十一)最近??及截至?报刊印日止,股东会及董事会之重要 决议-48 (十二)最近??及截至?报刊印日止董事或监察人对董事会通 过重要决议有?同意?且有纪?或书面声明者之主要内 容-58 (十三)最近??及截至?报刊印日止,公司董事长、总经?、 会计主管、财务主管、内部稽核主管及研发主管辞职解 任情形之汇总-58

五、会计师公费资讯-58

(一)给付签证会计师、签证会计师所属事务所及其关系企业 之非审计公费占审计公费之比?达四分之一以上者之相 关资讯-58

(二)?换会计师事务所且?换??所支付之审计公费较?换 前一??之审计公费减少者之相关资讯-58

(三)审计公费较前一??减少达百分之十五以上者之相关资 讯-58 ?、?换会计师资讯-59

七、公司之董事长、总经?、负责财务或会计事务之经?人, 最近一?内曾任职於签证会计师所属事务所或其关系企业 者之相关资讯-60

八、最近??及截至?报刊印日止,董事、监察人、经?人及 持股比?超过百分之十之股东股权移转及股权质押变动情 形-60

九、持股比?占前十名之股东,其相互间为关系人或配偶、二亲等 以内之亲属关系之资讯-61

十、公司、公司之董事、监察人、经?人及公司直接或间接控 制之事业对同一转投资事业之持股?,并合并计算综合持 股比?-61 肆、募资情形:

一、资本及股本-62

(一)股本?源-62

(二)股东结构-63

(三)股权分散情形-63

(四)主要股东名单-64

(五)最近二??每股市价、净值、盈余、股?及相关资?------

64 (?)公司股?政策及执??况-65

(七)本次股东会拟议之无偿配股对公司营业绩效及每股盈余 之影响-65

(八)员工及董事、监察人酬?-65

(九)公司买回本公司股份情形-66

二、公司债办?情形-66

三、特别股办?情形-66

四、海外存托凭证办?情形-66

五、员工认股权凭证办?情形-66 ?、限制员工权?新股办?情形-66

七、并购或受让他公司股份发?新股办?情形-66

八、资?运用计画及执?情形-66

(一)计画内容-66

(二)执?情形-66 伍、营运概况:

一、业务内容-67

(一)业务围-67

(二)产业概况-68

(三)技术及研发概况-72

(四)长、短期业务开发计画-72

二、市场及产销概况-74

(一)市场分析-74

(二)主要产品之重要用途及产制过程-75

(三)主要原?之供应?况-76

(四)最近二??任一??中曾占进(销)货总额百分之十以上之 客户名称及其进(销)货?额与比?-77

(五)最近二??生产?值表-78 (?)最近二??销售?值表-78

三、从业员工-79

四、环保支出资讯-79

五、?资关系-83 ?、重要?约-89 ?、财务概况:

一、最近五??简明资产负债表及综合损?表-90

二、最近五??财务分析-93

三、最近??财务报告之监察人查核报告-95

四、最近??财务报告-96

五、最近??经会计师查核签证之公司个体财务报告-96 ?、公司及其关系企业财务周转困难情事-96 柒、财务?况及财务绩效之检讨分析与风险事项:

一、财务?况-97

二、财务绩效-98

三、现???-99

四、最近??重大资本支出对财务业务之影响-100

五、最近??转投资政策-100 ?、风险事项-100

七、其他重要事项-103 捌、特别记载事项:

一、关系企业相关资?-104

二、私募有价证券办?情形-106

三、子公司持有或处分本公司股票情形-106

四、其他必要补充?明事项-106

五、最近??及截至?报刊印日止,如发生证券交?法第三十?条 第三项第二款所定对股东权?或证券价格有重大影响之事项--

106 玖、?懋科技股份有限公司财务报告-107 -

1 - 壹、致股东报告书

一、106 ??经营概况 本公司106 ??营业额78 亿8,849 万元 , 比105 ??84 亿9,140 万元 , 减少

6 亿291 万元,减少 7.1%.税前??额

15 亿8,557 万元,比105 ??

12 亿5,950 万元,增加

3 亿2,607 万元,成长 25.9%.营业额减少的原因, 主要是

106 ?台币汇?升值,以美元收入为主的营收产生汇差??,加上客 户制程转换产能自然减损等因素,影响营业额达成.本公司拟定各项措施因 应,包括:在产能方面,扩充封装、测试产能,以承接制程转换后带?的颗 ?成长及产品升级?机.在营业接订方面,争取低容? DDR

1、DDR

2、DDR3 ?基型产品订单,并验证高容? DDR4 产品.在开发方面,开发?多层堆叠 封装产品,并导入覆晶封装新制程技术,使公司未?的发展能够兼具成长与 高值.

二、产销?况 本公司

106 ??各项产品销售、生产?况如下: 产品名称 生产? 销售? 封装 896,606 仟颗 918,208 仟颗 测试 898,419 仟颗 920,054 仟颗 模组 3,609 仟条 3,632 仟条 封装产品营收为

45 亿6,132 万元,占全公司 57.8%,比105 ?50 亿7,875 万元 , 减少 10.2% , 代工? 918,208 仟颗比

105 ?932,307 仟颗, 减少 1.5 %. 测试产品营收为

27 亿8,714 万元,占全公司 35.3%,比105 ?29 亿5,871 万元,减少 5.8%,代工? 920,054 仟颗比

105 ?930,327 仟颗, 减少 1.1%. 模组产品营业收入

5 亿4,003 万元,占全公司 6.9%,比105 ?4亿5,394 万元,增加 19.0%,代工? 3,632 仟条比

105 ?2,514 仟条,增加44.5%. -

2 -

三、营运情形

106 ??营业收入

78 亿8,849 万元,比105 ??

84 亿9,140 万元, 减少

6 亿291 万元;

扣除营业成本

65 亿8,009 万元,及销管、研发费用

1 亿4,045 万元后,营业??

11 亿6,795 万元(营业??? 14.8%),再加上 营业外收支

4 亿1,762 万元后,本??税前净?

15 亿8,557 万元.

四、107 ??经营展望

107 ??记忆体产业在需求面,终端产品的应用?断的扩大,但供给面 的扩充却相当节制,预期整体市场在供需健康下,可以稳定成长.本公司将 把握客户产能扩充、晶圆制程微缩以及??提升、产出增加的机会,积极争 取接订成长.107 ??经营重点?明如下:

(一)在市场?展方面,由於记忆体的应用?加多元,从标准型的个 人电脑、笔电,?动装置用的平板、智慧型手机,到云端伺服 器、?基型的 4K 智慧?网电视、机上盒、Wi-Fi 无线装置、 超级电脑以及汽?市场等应用层面?断提升 . 本公司除深耕既 有晶圆厂、IC 设计客户外,也将争取新客户、开发新客源、 强化客户合作关系,以提高市场占有?.

(二)在研究开发方面 , 将持续专注在?基型及?动记忆体?域的制 程和技术的开发,开发方向将往?高层? IC 堆叠及嵌入式晶 片封装制程,并将导入 Flip Chip 覆晶封装技术,以提高产品 附加价值.其中,封装的记忆体容?由 2Gb→4Gb→8Gb 开发;

所加工的晶圆配合客户制程微缩由

30 ?米再?进到

20 ?米 ;

封装型态由单晶片封装→同质晶片堆叠封装→?质晶片堆叠 封装→系统级封装→覆晶封装;

测试产品由 DDR2→DDR3→ DDR4→往?用 、 工规产品及多晶片产品之高速崩应测试软硬体 开发 ;

模组产品也由记忆体模组→云端高阶伺服器用模组→往 工业控制模组、?动装置模组、家电模组、网通模组及储存装 置模组等?基型模组开发.

(三)在产能布局方面,除?封装产能持续扩充之外,另外也将配合 客户往高阶 DDR4 产品发展,进?崩应机、高速测试机的扩充, 期能透过产能的提前布局,满足客户需求. -

3 -

(四)在经营管?方面,将秉持「追根究柢,止於至善」的??,持 续推动原物?、制程、品质、用人、能源等各项改善案,尤其 著重设备自动化,以提升整体生产效能. 新的一?,本公司将持续在?动记忆体、?基型记忆体、伺服器记忆体 及标准型记忆体封测代工?域的既有基础上努?深耕,并在多晶片封装及覆 晶封装相关新技术?域研发.未?将掌握终端应用产品发展走向,适时提供 创新的封测制程技术及解决方案,并透过加速新产品开发验证时程、提高封 测??以及缩短?产品的 Cycle-time 等改善,?满足客户的需求.同时, 也希望经由........