PDF《高温金锡焊料》

高温金锡焊料 和硬钎焊材料 医疗 航天 铟泰公司是医疗、 航天、 光电和汽车电子行业所 用焊接和绑定材料的业 内科技领航者.

汽车 光电 高温合金的优点 ? 在所有焊料中剪切强度最强 ? 高熔点可与各种后续回流工艺兼容 ? 无铅且符合 RoHS 标准 ? 绝佳的导热性 ? 抗腐蚀 ? 超强的抗热疲劳性能 ? 焊点强度高 ? 出色的润湿特性 ? 抗氧化 高温金锡焊料和硬钎焊材料 汽车LED模块组装 LED 封装 LED 封装 AuSn 焊片 LED 模块 SAC 焊点/焊锡球 SAC 焊点/焊锡球 使用AuSn 焊锡膏的倒装 LED 封装 SAC 焊锡膏 Heat-Spring? 特点 合金 温度 金基合金 硬钎焊焊点的焊接强度高、 出 色的抗腐蚀和抗氧化能力;

导 热和导电性能好 Indalloy?

182 (80Au/20Sn) Indalloy?

183 (88Au/12Ge) Indalloy?

178 (82Au/18In) Indalloy?

195 (80Au/20Cu) Braze Indalloy? B955 (50Au/50Cu) Braze Indalloy? B9902 (65Cu/35Au) Indalloy?

200 (100Au) 280°C 共晶 356°C 共晶 固相线 451°C/液相线 485°C 891°C 共晶 固相线 955°C/液相线 970°C 固相线 990°C/液相线 1010°C 1064°C 共晶 银基合金 导热和导电性能高;

毛细作用 到焊点表现非常好;

在高压力 和热膨胀系数不适配的情况下 适应良好 硬钎焊 Indalloy?B625 (61.5Ag/24Cu/14.5In) 硬钎焊 Indalloy?B6851 (63Ag/27Cu/10In) Indalloy?193 (72Ag/28Cu) 硬钎焊 Indalloy? B962 (99.99Ag) 固相线 625°C/液相线 705°C 固相线 685°C/液相线 730°C 780°C 共晶 962°C 共晶 OFHC 铜 (无氧铜, 传导性 很强) 传导性强;

低成本替代品;

在 密封应用中的毛细作用到焊点 的表现好 (99.95Cu and 99.99Cu) 1085°C 共晶 植入性医疗设备的 精密预成型焊片 铟泰公司的制造工程师 开发出了先进的金基和 硬钎焊预成型焊片的制 造工艺来生产 "同类最 优" 的精密预成型焊片. 这些高品质的焊片重新 定义了复杂设计和超乎 寻常的宽高比的高度. 可伐合金 可伐合金 AuSn 预成型 焊片 AuSn 预成型焊片 SAC305 预成型焊片 Indium8.9HF 无铅焊锡膏 AgCu 预成型焊片 AgCu 预成型焊片 (72Ag/28Cu) 用于激光和光纤封装的产品 高温焊片 选择: ? 焊片 ? 焊锡膏 高温焊片 低温焊片 Heat-Spring? 导热界面材料 二极管 激光封装 密封应用的金基和硬钎焊材料 铟泰公司的包装保护您的预成型焊片不在运输和 处理过程中被损坏;

专门为了方便导入生产线而 设计. ? 罐装或者散装 ? 托盘包装 (散装) ? 托盘包装 (Array) ? 卷带包装 ? 叠片包装 精密包装 我们还提供定制包装来满足您的需 要和工艺. ? 预成型焊片和卷带 C 厚度最薄可达 0.0127mm (0.0005") C 严格的公差保证一致的焊料量 C 平整度可达 0.00254mm (0.0001") C 多种芯片可用, 我们还有内部模具加工能力 C 最小固态形状可达 0.152mm (0.006") C 宽高比大;

复杂的特殊形状 ? 焊锡线 C 直径最低可达 0.025mm ± 0.0127mm (0.001" ± 0.0005") C 严格的公差 C 包装专门为最大程度地较少焊接过程中的断裂而设计 C 含金量可达 80% ? 焊锡膏 C 免洗或水洗 C 3-6号金锡粉 ? 焊锡球 C 尺寸最小可达 0.254mm (0.010") C 严格的公差, 最低可达 ±-

5 microns 金和金基焊料 提供以下产品: gold@indium.com 急需? 金锡焊片 快速周转项目 ? 专为快速、 经济的出货设计 ? 新设计、 新工具, 原型 (小) 订单1-2周完成 ? 从设计到生产 , 全程技术支持 QUICK TURN PROGRAM 表格编号: