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深圳丹邦科技股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

1 证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2019-022 深圳丹邦科技股份有限公司

2019 年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告

一、本次募集资金投资计划 本次非公开发行募集资金总额预计不超过 215,000.

00 万元,在扣除发行费 用后实际募集资金净额将用于以下项目: 单位:万元 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基 膜产业化项目 234,119.00 205,000.00 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 合计 244,119.00 215,000.00 若本次非公开发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金 拟投入额,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决.在本次非公开发行募集资 金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资 金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换.

二、本次募集资金投资项目的战略意义 因化学法聚酰亚胺薄膜具有突出的耐热性、耐化学品性、高机械弯曲强度、 电学物理性质优良、尺寸稳定等优点,被广泛用于各种用途,如电子元器件绝缘 领域、半导体封装领域.特别是超厚聚酰亚胺薄膜(厚度≥125μ m) ,因其具有 耐热性好、化学稳定性佳、机械性能好、介电性能优异等突出的综合性能,已广 泛应用于各种电机、特种电器、耐高温FPC基材、扁平电路和扬声器音圈骨架等 领域.随着近年来飞速发展的微电子和集成电路产业以及5G时代的来临,更是促 进了超厚聚酰亚胺薄膜的发展. 随着5G时代的到来,将化学法聚酰亚胺薄膜通过高温烧结,制成碳基膜用于 手机散热、笔记本散热、通信路由器散热以及芯片散热已经成为趋势.PI薄膜经 过3000℃左右的高温石墨化处理后,所得材料层间距接近单晶石墨的理论层间 距,表现出了较高的石墨化程度,具有高的取向性和传导性能,形成多层石墨烯 结构,具备了石墨烯的优良性能. 深圳丹邦科技股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

2 对公司而言,本次募集资金投资项目是公司在现有PI膜基础上,布局量子碳 基膜这一新兴产业的重要举措,对公司从全球众多同行业企业中脱颖而出,率先 实现量子碳基厚膜的大规模、低成本生产,具有重大的意义.此外,公司多年发 展形成了 PI膜→FCCL→FPC 、 PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品 的 全产业链结构, 成为了少数掌握柔性印刷电路板全产业链中各环节主要材料制造 工艺并大批量生产的企业之一. 本次募集资金投资项目有助于公司进一步巩固原 材料环节和电子信息制造领域的竞争优势, 并为未来布局量子碳基膜应用领域奠 定坚实基础.

三、本次募集资金投资项目的情况

(一)化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目

1、项目简介 (1)建设内容 项目总投资 234,119.00 万元,建设期

3 年.项目拟通过新建净化车间、购 置流延及钢带成膜机、PI 厚膜自动拉伸及干燥设备、全自动悬浮式石墨碳化炉 设备等国内外生产设备及环保设施等, 建设先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量 子碳基膜生产线.项目实施后,预计达产年可形成

180 万平方米量子碳基膜的生 产能力.通过本项目的实施,公司 PI 膜自产利用率将显著提升,同时有利于进 一步完善公司产业链,提升公司整体市场竞争力,并形成新的利润增长点. (2)生产过程简述 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜的生产工艺流程如下图