PDF《1 项目背景.》

结合各子行业产品特点及生产工 艺,电子器件和电子元件以相似生产工艺进行分类分析;

电子专用材料以产品类型进行分类分析;

计 算机及其他电子设备制造以通用工序为单元进行分析. 2.4.1 电子器件 电子器件主要包括电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、半导体照明器件、光电子器件、 显示器件等. a)电子真空器件 电子真空器件指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用,将一种形式电磁能量转换为 另一种形式电磁能量的器件.此类器件产品种类众多,包括高频电子管、微波电子管、X 射线管、真 空开关管、显像管(阴极射线管)等. 真空电子器件的制造工艺随器件的种类不同而有所区别,但就其共同的特点而言,大体上包括零 件处理、部件制造与测试、总装、排气等工艺.有些器件,如摄像管和显像管,还采用某些特殊的制 造工艺,如充气工艺、镀膜工艺、离子蚀刻和荧光屏涂敷工艺等. 1) 零件处理:在装配、制造器件前首先对零件进行处理,目的在于使零件本身清洁、含气量少, 并消除内应力. 清洗:金属零件常用汽油、三氯乙烯、丙酮或合成洗涤剂溶液去除表面的油污,再经过酸、碱等 处理,去除表面的氧化层或锈垢等.有时还可在上述液体中进行超声清洗,以获得更佳的效果.玻璃 外壳或零件可用混合酸处理.经化学清洗后的零件均需经充分的水洗.陶瓷件经去油、化学清洗和水 冲洗后,还可再在马弗炉中经

1000 左右焙烧,使表面更清洁. 退火:将清洗过的零件加热到其熔点以下的一定温度并保持一定时间,然后缓慢冷却,以消除零 件在加工过程中引起的应力. 表面涂敷:为避免制造过程中氧化、便于焊接或减小使用时的高频损耗,某些零件要在表面镀镍、 铜、金或银等.还有的零件须预先涂敷特殊涂层,如微波管内用的衰减器可用碳化、石墨喷涂或真空 蒸发、溅射等方法涂敷一层高频衰减材料.有的零件还须涂敷某种材料,如碳化钽等,以提高表面逸 出功,降低次级发射. 2) 制造与测试:为保证器件各电极能按设计要求,准确、可靠地装配起来,预先制成几个部件 和组件.对部分组件须进行电气参数的测试(亦称冷测),构成管壳的组件则须经过气密性检验,合格后 才能总装.主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等. 装架:把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件,或进一步装配成待 封口的管子.装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊.有时也采用微束等离子焊、 电子束焊和扩散焊. 封接:熔封工艺用于玻璃之间和玻璃与金属之间,多已实现自动化操作,利用这种技术制成电极

5 引线或芯柱,并将管壳与芯柱封接在一起;

铟封工艺用于两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种 晶体、玻璃与金属间的真空密封,可用高纯铟作焊料冷压而成,这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间 的封接.它适合于不能承受高........